多层板及其系统技术方案

本专利公开了一种多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。本专利的多层板，通过共挤出方式制备，生产工艺简单，生产效率高，通电后发热均匀，电热转化效率高。本专利还公开了一种包含该多层板、电源、变压器、温控器、传感器的多层板系统。

Multilayer board and its system

The patent discloses a multi-layer board, which consists of decorative layer (1), conductive heating layer (2) and polymer substrate layer (3) from top to bottom, and is characterized in that the conductive heating layer and polymer substrate layer are adjacent and prepared by co-extrusion. The patented multi-layer plate is prepared by co-extrusion method. The production process is simple, the production efficiency is high, the heat is uniform after electrification, and the electrothermal conversion efficiency is high. The patent also discloses a multilayer board system comprising the multilayer board, power supply, transformer, temperature controller and sensor.

【技术实现步骤摘要】
多层板及其系统
本专利技术涉及一种多层板及其系统，特别是一种通电后发热的多层板及其系统，属于材料

技术介绍
随着生活水平的不断提高，人们对于冬季取暖的需求越来越大，虽然空调、取暖器等取暖设备使用已较为普及，但空调存在明显降低空气湿度的不足，取暖器则只能局部加热，舒适度不高。随着人们对居住环境的舒适要求的不断提高，开发出舒适度高、安全高效的取暖方式具有很大的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种多层板及其系统，特别是一种通电后发热的多层板及其系统。该多层板特别适用于室内墙体装饰等。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种多层板，自上而下依次包括装饰层、导电发热层、高分子基材层，所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。最简单的情况下，一种多层板，自上而下依次由装饰层、导电发热层、高分子基材层构成，所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。本专利所述的共挤出方式包含：（一）导电发热层、高分子基材层同时从同一模头挤出；（二）先挤出导电发热层、高分子基材层中的一层，然后在先挤出的层上再挤出复合另一层。优选的，所述的共挤出方式为导电发热层、高分子基材层同时从同一模头挤出，即第一种方式。所述的装饰层主要起到装饰美化、提高耐磨、保护板材等的一种或多种作用。所述的导电发热层主要起到通电后发热的作用。高分子基材层主要起到支撑、固定、绝缘等的一种或多种作用。优选的，在沿挤出方向上，在高分子基材层和导电发热层中共具有至少一个贯通的中空结构。所述的至少一个贯通的中空结构可以在高分子基材层或导电发热层；也可以一部分在高分子基材层一部分在导电发热层，并且相互连通。这里的中空结构主要起到减缓热传导、实现电连接、减轻多层板质量、放置导线等作用。优选的，中空结构在垂直挤出方向的截面上呈圆形、椭圆形、正方形、长方形或梅花形。当有几个中空结构时，其呈现的形状可以是不一样的。用于电连接时，将与中空结构相配合的电连接件与中空结构连接即可。需要指出的是，当中空结构完全在高分子基材层中而不与导电发热层相邻时，该类型的中空结构需要专门设计的电连接件才能实现电连接，而下面几种结构则可以使用相对简单的电连接件就能实现电连接。用于电连接时，优选的，所述的高分子基材层包含两个贯通的中空结构，该所述的两个贯通的中空结构均与导电发热层相邻；或所述的高分子基材层包含一个贯通的中空结构且与导电发热层相邻，所述的导电发热层包含一个贯通的中空结构；或所述的高分子基材层和导电发热层中包含两个贯通的中空结构，且所述的两个贯通的中空结构全部或部分在导电发热层中。也就是说，用于实现电连接的中空结构，当只有一个贯通的中空结构全部或部分在导电发热层中是一种优选结构；当高分子基材层只有两个贯通的中空结构，该所述的两个贯通的中空结构均与导电发热层相邻是一种优选结构；当高分子基材层只有一个贯通的中空结构且与导电发热层相邻，导电发热层只有一个贯通的中空结构是一种优选结构；当高分子基材层和导电发热层中只有两个贯通的中空结构，且所述的两个贯通的中空结构全部或部分在导电发热层中是一种优选结构。进一步优选的，实现电连接的中空结构为2个。也即，用于实现电连接的中空结构，2个中空结构全部在导电发热层中或2个中空结构部分在导电发热层；或高分子基材层用于实现电连接的中空结构为2个，该2个中空结构均与导电发热层相邻；或高分子基材层用于实现电连接的中空结构为1个且与导电发热层相邻，并且所述的导电发热层用于实现电连接的中空结构为1个；或所述的高分子基材层和导电发热层中用于实现电连接的中空结构为2个，且所述的两个贯通的中空结构均部分在导电发热层中。不用于电连接的中空结构可以根据需要进行设置。用于减缓热传导时，优选的，在高分子基材层设置连续间隔的中空结构。这些中空结构中会充满空气，由于空气的传热效果差，所以能起到减缓热传导作用，起到保温效果。进一步优选的，中空结构设置在高分子基材层相邻导电发热层的位置。进一步优选的，中空结构设置在用于实现电连接的中空结构下方的高分子基材层。也就是说，用于实现电连接的中空结构可以包含于这些连续间隔的中空结构中，也可以在这些连续间隔的中空结构的上方。用于实现放置作用时，优选的，中空结构设置在高分子基材层远离导电发热层的一侧，且在垂直挤出方向的截面上为非闭合结构。需要放置的部件，如导线，可以方便的从下方放入。优选的，至少一个贯通的中空结构沿挤出方向向外设置至少一个凸条和/或向内至少一个凹槽。进一步优选的，至少一个贯通的中空结构沿挤出方向向外设置至少一个凸条并向内至少一个凹槽。优选的，所述的凸条属于导电发热层。所述的凹槽还可以实现定位作用。优选的，所述的装饰层与导电发热层、高分子基材层通过共挤出方式制备；或者所述的装饰层与导电发热层、高分子基材层共挤出后，还进行UV辐照。通常情况，当装饰层中含有可UV固化的成分时，进行UV辐照可以提高装饰层的耐磨性。优选的，所述的装饰层通过胶水与其相邻的下层粘合；或所述的装饰层通过热粘合的方式与其相邻的下层贴合。所述的胶水包括水性胶、溶剂型胶。优选的，所述的装饰层包括PVC装饰膜层、PET装饰膜层、PC装饰膜层的一种或多种。优选的，所述的装饰层为PVC装饰膜层、PET装饰膜层、PC装饰膜层的一种或多种。优选的，所述的高分子基材层的主体高分子材料包括PVC、EVA、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种；所述的导电发热层的主体高分子材料包括PVC、EVA、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种。当然，加入到高分子基材层、导电发热层中高分子材料还可以包括CPVC、PP-MAH等。优选的，所述的高分子基材层的主体高分子材料为PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种；所述的导电发热层的主体高分子材料为PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种。进一步优选的，所述的装饰层包括PVC装饰膜层、PET装饰膜层、PC装饰膜层的一种或多种；所述的高分子基材层的主体高分子材料包括PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种；所述的导电发热层的主体高分子材料包括PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种。进一步优选的，构成高分子基材层、导电发热层的高分子材料种类相同。优选的，所述的导电发热层的导电原料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维、导电高分子的一种或多种。优选的，所述的导电发热层的导电原料为炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维、导电高分子的一种或多种。优选的，所述的高分子基材层原料中包含保温材料和/或相变储能材料和/或发泡剂。优选的，所述的相变储能材料具有核壳结构。优选的，所述的高分子基材层原料中包含保温材料和发泡剂。保温材料、发泡剂均有助于提高多层板的保温性能。优选的，所述的装饰层与导电发热层之间设有过渡层。优选的，过渡层起到隔绝导电发热层颜色、优化导电发热层的热量释放、保护导电发热层等的一种或多种作用。优选的，所述的高分子基材层下面设有保温层。优选的，所述的多层板不含金属镀层。一种多层板系统，包括至少一块上述的多层板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。

【技术特征摘要】
1.一种多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。2.如权利要求1所述的多层板，其特征在于在沿挤出方向上，在高分子基材层和导电发热层中共具有至少一个贯通的中空结构（4）。3.如权利要求2所述的多层板，其特征在于所述的高分子基材层包含两个贯通的中空结构，该所述的两个贯通的中空结构均与导电发热层相邻；或所述的高分子基材层包含一个贯通的中空结构且与导电发热层相邻，所述的导电发热层包含一个贯通的中空结构；或所述的高分子基材层和导电发热层中包含两个贯通的中空结构，且所述的两个贯通的中空结构全部或部分在导电发热层中。4.如权利要求3所述的多层板，其特征在于实现电连接的中空结构为2个。5.如权利要求2所述的多层板，其特征在于所述的至少一个贯通的中空结构沿挤出方向设置至少一个凸条（5）和/或至少一个凹槽（6）。6.如权利要求1所述的多层板，其特征在于所述的装饰层与导电发热层、高分子基材层通过共挤出方式制备；或者所述的装饰层与导电发热层、高分子...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘华明，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：嘉兴质管家科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33