下载多层板及其系统的技术资料

文档序号:20922616

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本专利公开了一种多层板,自上而下依次包括装饰层(1)、导电发热层(2)、高分子基材层(3),其特征在于所述的导电发热层、高分子基材层相邻,通过共挤出方式制备。本专利的多层板,通过共挤出方式制备,生产工艺简单,生产效率高,通电后发热均匀,电热...
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