通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置，其结构包括：智能除锡装置、卡槽、调节块、装置壳体、软管，智能除锡装置位于装置壳体的下侧端面同时与装置壳体活动连接，卡槽位于装置壳体的内部并且与装置壳体活动配合连接，在焊锡被高温融化后，通过上方的杆体下压，使得下方的异形杆持续下压，从而利用滚轮在异形杆上位移使得前方的推杆架向前位移，通过推杆架通过两端向内的接合将内部的细丝固定不需要人工进行拨弄，同时通过负压管吸附，同时焊锡被吸出并且在配合架上被卡动，并且在气体流动降温下使得焊锡冷却，通过刮刀和斜板进行回收到不连通的收集舱的内部，从而防止焊锡二次凝固。

Electronic Waste Recovery Device to Prevent Soldering Tin Backflow by Support Limitation

The invention discloses an electronic garbage recovery device which prevents soldering tin from being sucked out and refluxed by bracket limitation. Its structure includes an intelligent tin removal device, a clamping slot, a regulating block, a device shell and a hose. The intelligent tin removal device is located at the lower end of the device shell and is movably connected with the device shell. The clamping slot is located in the inner part of the device shell and is movably connected with the device shell, and is movably connected with the device shell. After melting at high temperature, the lower special-shaped bar is continuously depressed by lower pressure of the upper rod body, so that the front pusher frame is moved forward by the displacement of the roller on the special-shaped bar. The internal filaments are fixed by the pusher frame through the inward joint of the two ends without manual manipulation. At the same time, the solder is absorbed through the negative pressure tube, and the solder is pulled out and jammed on the matching frame. The solder is cooled by the cooling of gas flow, and the interior of the disconnected collection chamber is retrieved by scraper and inclined plate, thus preventing the solder from solidifying twice.

【技术实现步骤摘要】
通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置
本专利技术涉及电机垃圾回收领域，尤其是涉及到一种通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置。
技术介绍
目前的焊锡回收装置，通常是通过负压点动的方式，通过高温将焊锡溶化后，手动拨动固定电器接合细丝，将焊锡吸出放置在同一管道的内部，但是以这样的方式容易导致：在进行回收工作时，通过将焊锡放置在同一管道的内部，在进行二次的回收工作的时候容易使得内部的焊锡再次凝结并且在吸附时，内部的焊锡容易粘付在设备的内壁，从而使得回收装置的内部容易形成焊锡点，影响下次的回收工作，同时需要通过手动拨动细丝，在感温融化焊锡后产生的烟气，会影响工作人员的辨识能力，从而难以将电器细丝找出，影响回收的工作。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置，其结构包括：智能除锡装置、卡槽、调节块、装置壳体、软管，所述智能除锡装置位于装置壳体的下侧端面同时与装置壳体活动连接，所述卡槽位于装置壳体的内部并且与装置壳体活动配合连接，所述软管位于装置壳体的上侧表面同时与装置壳体贯通连接，所述调节块位于卡槽的外侧表面同时与卡槽采用间隙配合，所述软管与外界的负压风机贯通连接在一起。作为本专利技术的进一步优化，所述智能除锡装置设有夹合收藏架、支架卡动架、负压管，所述负压管位于支架卡动装置的上侧端面同时嵌入支架卡动架的内部，所述夹合收藏架位于支架卡动架的下侧端面并且与支架卡动架相配合，所述负压管为软性的折合通孔管道。作为本专利技术的进一步优化，所述夹合收藏架设有推杆架、收集舱、斜板、刮刀、铰合杆、安装座、限位块，所述推杆架位于安装座的下侧端面并且与安装座活动连接，所述限位块位于安装座的下侧表面同时与安装座固定连接，所述收集舱设于安装座的右侧端面两者为一体化结构，所述斜板嵌入收集舱的内部同时与收集舱固定连接，所述刮刀位于收集舱外壁的上端面两者固定连接，所述铰合杆位于收集舱的内部同时与收集舱活动连接，所述铰合杆的下侧端面设有弹簧支架，所述收集舱为倒梯形的圆柱通孔结构。作为本专利技术的进一步优化，所述推杆架设有位移块、弹簧、滚轮、顶杆、夹合块，所述夹合块位于顶杆的前端面同时与顶杆固定连接，所述弹簧位于顶杆的下侧端面两者为一体化结构，所述滚轮位于顶杆的左侧端面并且与顶杆活动连接，所述位移块位于夹合块的下侧表面同时与夹合块固定连接，所述夹合块设于顶杆的前端表面并且与顶杆固定连接，所述夹合块为“回”字形凹动的柱体型块体，所述顶杆为中央设有圆柱块的杆体结构。作为本专利技术的进一步优化，所述支架卡动架设有配合架、滑槽、配合杆、杆体、下压杆、限位块、滚轮组、异形杆，所述下压杆位于杆体的下侧端面同时与杆体活动连接，所述配合杆设于下压杆的下侧端面两者活动连接，所述滚轮组位于下压杆的下侧表面并且与下压杆采用间歇配合，所述限位块设有异形杆的右侧端面同时与异形杆活动连接，所述杆体位于下压杆的上侧表面同时与杆体配合连接，所述滑槽位于下压杆的右侧并且与异形杆活动连接，所述配合架位于滑槽的下侧端面两者采用间隙配合，所述异形杆的下侧端面设有半弧形滑道，所述滚轮组的外侧端面设有输送带体。作为本专利技术的进一步优化，所述配合架设有压动杆、电介质、吸附架、传输绳、接合座、限位架，所述限位架位于接合座的下侧端面同时与接合座活动连接，所述压动杆位于接合座的后侧端面并且与接合座固定连接，所述电介质设于压动杆的前端表面两者活动连接，所述传输绳设于电介质的前端表面同时与电介质配合连接，所述吸附架设于传输绳的内侧端面两者电连接，所述传输绳的内部设有圆柱体电线。作为本专利技术的进一步优化，所述吸附架设有电线、网孔管、安装板、活动框、通孔架、吸附板，所述活动框位于安装孔的外侧端面两者为一体化结构，所述网孔管位于安装孔的前端表面并且与安装孔活动连接，所述通孔架与网孔管为同心圆结构并且与网孔管活动连接，所述吸附板设于通孔架的前表面并且与通孔架活动连接，所述电线位于吸附板的左右两端并且与吸附板固定连接，所述网孔管的前端表面设有交叉式的细孔型结构，所述细孔管为锥形的通孔型管体结构。有益效果本专利技术应用于通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置，在进行回收工作的时候，通过软管连通外界的负压风机，同时在进行电机废品进行回收时，然后通过调节块下压使得下方的杆体下降，同时下方的下压杆受力下降，并且在滚轮组上的带体的配合下，使得下压杆弯曲，从而使得前方的接合座受力向内位移，并且在接合座的压动下，使得内部的电介质受力形变，同时产生电压，并且通过传输绳内部的电线进行电路的导通，使得前方的吸附板得电，产生一片静电场，用于吸附住焊锡，并且通孔架受接合座的压动下使得通孔架向内弯曲，生成可以让焊锡进行粘付的弧形凹槽，然后下方的异形杆受杆体的压动下下压，使得前方的滚轮向前位移，并且将顶杆顶出，通过前方的夹合块向前进行压动，然后焊锡通过受热液化，内部的细丝被夹合块夹住，不需要人工进行寻找与拨动，同时上方的负压管开启，在下方的焊锡被融化后，受负压的牵引，焊锡被吸其，并且在通孔架前方的凝结，并且在网孔管进行冷却凝结，然后在调节块的位置复位后，上方的顶杆复位，同时在接合座复位时，通过刮刀使得吸附在通孔架上的焊锡被刮落，然后通过斜板的限位，进入收集舱的内部，同时在铰合杆的可动性下，使得进入的焊锡能进入收集舱的内部，但是在到一定量时智能通过向外输出焊锡，不会使得焊锡回流，防止焊锡再次凝结造成的堵塞，从而完成工作。本专利技术中的主要通过夹合收藏架和支架卡动架相配合，在焊锡被高温融化后，通过上方的杆体下压，使得下方的异形杆持续下压，从而利用滚轮在异形杆上位移使得前方的推杆架向前位移，通过推杆架通过两端向内的接合将内部的细丝固定不需要人工进行拨弄，同时通过负压管吸附，同时焊锡被吸出并且在配合架上被卡动，并且在气体流动降温下使得焊锡冷却，通过刮刀和斜板进行回收到不连通的收集舱的内部，从而防止焊锡二次凝固。本专利技术通过推杆架，通过异形杆使得滚轮位移，使得顶杆向前，同时推杆架前端的回字形的夹合块，以两端向内部的进行顶动，从而通过夹合使得焊锡内部的细丝被夹住，从而替代人工的拨动寻找。本专利技术通过配合架和吸附架的相配合，通过压动杆压动内部的电介质使得电介质受压生电，并且通过传输绳使得内部逇吸附板生电，使得被吸附上来的焊锡集中，同时受力向内凹动的安装板形成的弧度可以使得焊锡可以更好的进行凝结成块体，同时网孔管上的网状结构可以防止焊锡被吸入负压管的内部，防止设备出现堵塞现象，从而能够更好的收集与回收废气的焊锡。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置的主体正视结构示意图。图2为本专利技术通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置的清扫磨切装置的剖面机构示意图。图3为本专利技术通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置夹合收藏架的结构示意图。图4为本专利技术通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置的推杆架的结构示意图。图5为本专利技术通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置的支架卡动架的结构示意图。图6为本专利技术通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置，其结构包括：智能除锡装置(1)、卡槽(2)、调节块(3)、装置壳体(4)、软管(5)，所述智能除锡装置(1)位于装置壳体(4)的下侧端面同时与装置壳体(4)活动连接，所述卡槽(2)位于装置壳体(4)的内部并且与装置壳体(4)活动配合连接，其特征在于：所述软管(5)位于装置壳体(4)的上侧表面同时与装置壳体(4)贯通连接，所述调节块(3)位于卡槽(2)的外侧表面同时与卡槽(2)采用间隙配合。

【技术特征摘要】
1.通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置，其结构包括：智能除锡装置(1)、卡槽(2)、调节块(3)、装置壳体(4)、软管(5)，所述智能除锡装置(1)位于装置壳体(4)的下侧端面同时与装置壳体(4)活动连接，所述卡槽(2)位于装置壳体(4)的内部并且与装置壳体(4)活动配合连接，其特征在于：所述软管(5)位于装置壳体(4)的上侧表面同时与装置壳体(4)贯通连接，所述调节块(3)位于卡槽(2)的外侧表面同时与卡槽(2)采用间隙配合。2.根据权利要求1所述的通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置，其特征在于：所述智能除锡装置(1)设有夹合收藏架(11)、支架卡动架(12)、负压管(13)，所述负压管(13)位于支架卡动装置(12)的上侧端面同时嵌入支架卡动架(12)的内部，所述夹合收藏架(1)位于支架卡动架(12)的下侧端面并且与支架卡动架(12)相配合。3.根据权利要求2所述的通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置，其特征在于：所述夹合收藏架(11)设有推杆架(111)、收集舱(112)、斜板(113)、刮刀(114)、铰合杆(115)、安装座(116)、限位块(117)，所述推杆架(111)位于安装座(116)的下侧端面并且与安装座(116)活动连接，所述限位块(117)位于安装座(116)的下侧表面同时与安装座(116)固定连接，所述收集舱(112)设于安装座(116)的右侧端面两者为一体化结构，所述斜板(113)嵌入收集舱(112)的内部同时与收集舱(112)固定连接，所述刮刀(114)位于收集舱(112)外壁的上端面两者固定连接，所述铰合杆(115)位于收集舱(112)的内部同时与收集舱(112)活动连接。4.根据权利要求3所述的通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置，其特征在于：所述推杆架(111)设有位移块(1111)、弹簧(1112)、滚轮(1113)、顶杆(1114)、夹合块(1115)，所述夹合块(1115)位于顶杆(1114)的前端面同时与顶杆(1114)固定连接，所述弹簧(1112)位于顶杆(1114)的下侧端面两者为一体化结构，所述滚轮(1113)位于顶杆(1114)的左侧端面并且与顶杆(1114)活动连接，所述位移块(1111)位于夹合块(1115)的下侧表面同时与夹合块(115)固定连接，所述夹合块(111...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢鸿远，
申请(专利权)人：谢鸿远，
类型：发明
国别省市：浙江,33