石英晶片的清洗方法及清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及石英晶片加工领域，具体公开了一种石英晶片的清洗方法以及适用于该方法的清洗装置，其中，上述清洗方法具体包括：先将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中后，再将镀膜夹具放入清洗液中进行清洗；上述适用于上述的清洗方法清洗装置包括一上开口的提篮，所述提篮设有若干用于插入安装镀膜夹具的导轨槽。本发明专利技术所提供清洗方法和清洗装置能够确保在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量。同时，清洗后的石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来，可直接进行后续的步骤，大大简化了后续步骤的复杂程度，提升了生产效率。

Cleaning method and device of quartz wafer

The invention relates to the field of quartz wafer processing, in particular to a cleaning method for quartz wafer and a cleaning device applicable to the method, in which the cleaning method includes: firstly, the quartz wafer is installed into the coating fixture through the plating process, and then the coating fixture is put into the cleaning solution for cleaning; the cleaning device for the above-mentioned cleaning method includes one. The basket with an upper opening is provided with a plurality of guide grooves for inserting a coating fixture. The cleaning method and device provided by the invention can ensure that each quartz wafer has an independent cleaning space and can be cleaned in an all-round way during the cleaning process, thereby removing impurities such as granular impurities and adhering dust on the surface of the quartz wafer, with excellent cleaning effect and contributing to improving the quality of subsequent coating. At the same time, the quartz wafer after cleaning does not need to be removed from the coating fixture. It can directly carry out the follow-up steps, greatly simplifying the complexity of the follow-up steps, and improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
石英晶片的清洗方法及清洗装置
本专利技术涉及石英晶片加工领域，尤其是涉及一种石英晶片的清洗方法以及适用于该方法的清洗装置。
技术介绍
随着电子通信终端换代升级，对于压电石英器件也提出了更高的要求，尤其是在稳定性和小型化方面更为突出。压电石英器件中石英晶片是非常重要的组件之一，在石英晶片的加工过程中涉及到清洗清洁工序，清洗好后的晶片通过镀膜形成电极电路，若石英晶片清洗效果不佳将会直接影响到镀膜的效果，从而影响到后续成品质量，因此，清洗工序对最终产品质量有决定性因素的环节之一。目前，石英晶体制造商的清洗方式是将一定数量的晶片放置在一个网篮中如图1所示，然后将多个网篮12一起放入清洗槽11中进行清洗，如图2所示。该方案将多个晶片放置在同一个网篮中，由于晶片本身较薄，清洗时晶片之间很容易吸附在一起，片与片之间无法充分散开，而吸附在一起的晶片难以清洗干净，晶片清洗时，特别是在晶片干燥以后，能明显看到表面研磨砂的残留，清洗效果差。有人为了解决晶片容易相互吸附的问题，研发了一种石英晶片的清洗装置。通过在单个清洗盒内对应只放置一个晶片，通过驱动电机带动清洗筒旋转，清洗液对清洗盒内的晶片进行冲刷清洗。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英晶片的清洗方法，其特征在于，具体包括：先将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中后，再将镀膜夹具放入清洗液中进行清洗。

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片的清洗方法，其特征在于，具体包括：先将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中后，再将镀膜夹具放入清洗液中进行清洗。2.根据权利要求1所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，所述清洗步骤包括：将多片安装好石英晶片的镀膜夹具安装到清洗装置中，然后将所述清洗装置浸入到清洗液中进行清洗。3.根据权利要求2所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，在所述清洗装置设置多个导轨槽，所述导轨槽用于插入安装所述镀膜夹具。4.根据权利要求3所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，所述导轨槽呈多列/多行设置，且相邻的两列/行的导轨槽为交错排列。5.根据权利要求1至4任一项所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，清洗之后还包括脱水和烤干步骤。6.一种石英晶片的清洗装置，其特征在于，适用于根据权利要求1至5任一项所述的清洗方法，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳林，欧阳晟，韩何明，欧阳华，
申请(专利权)人：广州晶优电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44