石英晶片的清洗方法技术

本发明专利技术涉及石英晶片加工领域，具体公开了一种石英晶片的清洗方法，依次包括以下步骤：将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中；将安装好石英晶片的镀膜夹具放入清洗槽中进行清洗；将清洗好的镀膜夹具进行脱水甩干。本发明专利技术提出了一种新的清洗方案，先将石英晶片在镀膜夹具上排片好后再清洗，如此能够有效确保在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量。同时，清洗后的石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来进行转移，可直接进行后续的镀膜步骤，大大简化了工艺的复杂程度，提高了生产效率。

Cleaning method of quartz wafer

The invention relates to the field of quartz wafer processing, and specifically discloses a cleaning method for quartz wafer, which comprises the following steps: installing quartz wafer into the coating fixture through the plating process; putting the coating fixture installed with quartz wafer into the cleaning tank for cleaning; and dewatering and drying the cleaning film fixture. The invention provides a new cleaning scheme, which first arranges the quartz wafer on the coating fixture before cleaning, so as to effectively ensure that each quartz wafer has an independent cleaning space and can be cleaned in an all-round way during the cleaning process, thereby removing impurities such as particle impurities, adherent dust and other impurities on the surface of the quartz wafer, with excellent cleaning effect, and help to improve subsequent plating. Membrane quality. At the same time, the cleaned quartz wafer does not need to be removed from the coating fixture for transfer, and can directly carry out the subsequent coating steps, greatly simplifying the complexity of the process and improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
石英晶片的清洗方法
本专利技术涉及石英晶片加工领域，具体涉及一种石英晶片的清洗方法。
技术介绍
随着电子通信终端换代升级，对于压电石英器件也提出了更高的要求，尤其是在稳定性和小型化方面更为突出。压电石英器件中石英晶片是非常重要的组件之一，在石英晶片的加工过程中涉及到清洗清洁工序，清洗好后的晶片通过镀膜形成电极电路，若石英晶片清洗效果不佳将会直接影响到镀膜的效果，从而影响到后续成品质量，因此，清洗工序对最终产品质量有决定性因素的环节之一。目前，石英晶体制造商的清洗方式是将一定数量的晶片放置在一个网篮中如图1所示，然后将多个网篮12一起放入清洗槽11中进行清洗，如图2所示，清洗干净后使用酒精进行脱水或者使用甩干的方式脱水，如图3所示，脱水后再进行烤干。该方案将多个晶片放置在同一个网篮中，由于晶片本身较薄，清洗时晶片之间很容易吸附在一起，片与片之间无法充分散开，而吸附在一起的晶片难以清洗干净，晶片清洗时，特别是在晶片干燥以后，能明显看到表面研磨砂的残留，清洗效果差。有人为了解决晶片容易相互吸附的问题，研发了一种石英晶片的清洗装置。通过在单个清洗盒内对应只放置一个晶片，通过驱动电机带动清洗筒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英晶片的清洗方法，其特征在于，依次包括以下步骤：将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中；将安装好石英晶片的镀膜夹具放入清洗槽中进行清洗；将清洗好的镀膜夹具进行脱水甩干。

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片的清洗方法，其特征在于，依次包括以下步骤：将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中；将安装好石英晶片的镀膜夹具放入清洗槽中进行清洗；将清洗好的镀膜夹具进行脱水甩干。2.根据权利要求1所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，对镀膜夹具的清洗具体为：将安装好石英晶片的镀膜夹具安装到一清洗提篮中，然后将所述清洗提篮置入清洗槽中。3.根据权利要求2所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，设置所述清洗提篮设有多个导轨槽，所述导轨槽用于插入安装所述镀膜夹具。4.根据权利要求3所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，所述导轨槽呈多列/多行设置，且相邻的两列/行的导轨槽为交错排列。5.根据权利要求2至4任一项所述的石英晶片的清洗方法，其特征在于，所述清洗提篮的侧面和/或底面设有开孔。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳林，欧阳晟，韩何明，欧阳华，
申请(专利权)人：广州晶优电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44