一种工件孔位成像检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种工件孔位成像检测装置，所述装置包括：第一成像模块、第二成像模块、图像采集模块以及照明模块；所述第一成像模块包括透镜，用于扩大待测工件孔位成像景深，所述第二成像模块包括显微物镜，对第一成像模块的像进行二次成像，起放大与显微作用；所述图像采集模块包括成像透镜和图像传感器，所述成像透镜将所述光线聚焦于所述图像传感器上，所述图像传感器用于将光信号转换为电信号。本发明专利技术采用能够扩大成像景深的透镜与显微物镜相耦合的装置和图像采集模块，实现了对大深度小孔具体形貌的精准内壁成像和图像算法处理，从而实现了对PCB通孔与盲孔孔内镀铜缺陷及绿漆残留等情况的精准检测。

【技术实现步骤摘要】
一种工件孔位成像检测装置
本专利技术涉及印刷电路板生产制造领域，尤其涉及一种对印刷电路板工件孔位进行成像的检测系统。
技术介绍
人类生活的方方面面已经离不开电子产品，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)作为电子元器件的载体和支撑体，其产品的质量决定了电子元器件的可靠性及其稳定性。如何精确量化PCB产品的质量成为当今技术亟需解决的问题。虽然PCB印刷板的零件缺失、焊点缺陷等问题的检测技术已经成熟，但PCB通孔与盲孔孔内镀铜缺陷及绿漆残留等情况的精准检测成了当今技术发展的瓶颈。为了检测PCB通孔与盲孔孔内镀铜缺陷及绿漆残留等情况，工业上普遍使用四线检测法，该方法可以检测出通孔的导电性，从而判断通孔的均匀性，但是四线检测法操作复杂，无法获得通孔的具体形貌，且电压测量回路与电流测量回路本身也有阻抗，对孔的测量值干扰太大，造成测量结果不精确，在检测过程中也只能检测出明显的缺铜、断铜现象，其检出率非常低。而传统的自动光学检测(AOI)方法虽然检测速度较快，自动化程度较高，但是其在光照和成像技术上达不到对大深度小孔的检测，这同样也限制了它的应用。专利技术内容本专利技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件孔位成像检测装置，其特征在于，所述工件孔位成像检测装置包括：相对于待测工件孔位由近至远依次设置的第一成像模块、第二成像模块以及图像采集模块，以及用于提供光源的照明模块，所述照明模块至少包括对待测工件孔位进行照射的光源；所述第一成像模块靠近待测工件孔位，包括用于扩大待测工件孔位成像景深的透镜，经所述待测工件孔位反射出的光线通过所述透镜形成所述待测工件孔位的第一成像；所述第二成像模块包括用于放大所述第一成像的显微物镜，所述光线经所述显微物镜形成所述待测工件孔位的第二成像，所述显微物镜与所述透镜耦合连接；所述图像采集模块包括成像透镜和图像传感器，所述成像透镜邻近所述第二成像模块设置，所述...

【技术特征摘要】
2017.11.28 CN PCT/CN2017/1132901.一种工件孔位成像检测装置，其特征在于，所述工件孔位成像检测装置包括：相对于待测工件孔位由近至远依次设置的第一成像模块、第二成像模块以及图像采集模块，以及用于提供光源的照明模块，所述照明模块至少包括对待测工件孔位进行照射的光源；所述第一成像模块靠近待测工件孔位，包括用于扩大待测工件孔位成像景深的透镜，经所述待测工件孔位反射出的光线通过所述透镜形成所述待测工件孔位的第一成像；所述第二成像模块包括用于放大所述第一成像的显微物镜，所述光线经所述显微物镜形成所述待测工件孔位的第二成像，所述显微物镜与所述透镜耦合连接；所述图像采集模块包括成像透镜和图像传感器，所述成像透镜邻近所述第二成像模块设置，所述成像透镜将所述光线聚焦于所述图像传感器上，所述图像传感器用于将聚焦于其上的光信号转换为电信号。2.如权利要求1所述的工件孔位成像检测装置，其特征在于，所述透镜与所述显微物镜之间通过光学胶耦合相连接。3.如权利要求1所述的工件孔位成像检测装置，其特征在于，所述透镜与所述显微物镜之间通过传像光纤耦合相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈兆龙，
申请(专利权)人：苏州慧景光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32