一种表面贴装隔离模块制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种表面贴装隔离模块，包括：带有引脚的PCB电路板和固定于PCB电路板上的隔离功能元器件；隔离功能元器件包括模块隔离电源所需的变压器，变压器的主体具有用于放置绕组的空腔，与空腔对应的开口面朝向PCB电路板并与PCB电路板的表面重叠，在开口面对应的侧壁均设置有若干引脚端子。在本实用新型专利技术提供的表面贴装隔离模块中，由于变压器的开口面朝向PCB电路板，可通过对变压器的顶面进行吸附，无需增设额外的外壳，模块从生产到用户使用仍可实现自动化组装，隔离性能参数可与现有模块媲美。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装隔离模块
本技术涉及电子模块
，尤其涉及一种表面贴装隔离模块。
技术介绍
在通信、工业自动化领域，通常会用通讯模块、电源模块、数据采集模块等，典型地如一些隔离通讯模块，目前这类模块应用最多的是灌封或PCB开板的贴片封装形式，市面上应用也最多，这类模块性能可靠，结构简单，但其生产和使用都有诸多不便，模块本身由多个部件构成，PCB上焊接有模块功能所需的所有元件，然后通过插针引出模块引脚，最后给模块装配外壳。一般在该模块的生产到用户使用的自动化组装过程中，均是对模块上的外壳进行吸附实现提携动作的，因此，每个贴片封装隔离模块均需额外设置一个外壳，导致生产成本的增加。
技术实现思路
本技术公开了一种表面贴装隔离模块，从生产到用户使用均可实现自动化组装。本技术提供了一种表面贴装隔离模块，包括：带有引脚的PCB电路板和固定于所述PCB电路板上的隔离功能元器件；所述隔离功能元器件包括模块隔离电源所需的变压器，所述变压器的主体具有用于放置绕组的空腔，与所述空腔对应的开口面朝向所述PCB电路板并与所述PCB电路板的表面重叠，在所述开口面对应的侧壁均设置有若干引脚端子；所述PCB电路板上的所述引脚分布于所述PCB电路板的两侧，两侧的所述引脚相互之间具有电气隔离特性；所述引脚为设置于所述PCB电路板上的LGA焊盘；或所述引脚为对所述PCB电路板上的LGA焊盘进行植球工艺操作形成的BGA焊盘；或所述引脚为邮票孔引脚；所述邮票孔引脚等间隔分布于所述PCB电路板的两侧。优选地，所述隔离功能元器件还包含功能性IC芯片和分立元件。优选地，所述引脚端子包括相互间电性导通连接的缠线引脚端子和贴片引脚端子。优选地，若干个所述缠线引脚端子和若干个所述贴片引脚端子分别以行排列形式对应排列成独立的缠线引脚组和贴片引脚组。优选地，所述缠线引脚组和所述贴片引脚组呈平行设置，所述贴片引脚组设置于所述侧壁上靠近所述PCB电路板的一端。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：本技术提供了一种表面贴装隔离模块，包括：带有引脚的PCB电路板和固定于PCB电路板上的隔离功能元器件；隔离功能元器件包括模块隔离电源所需的变压器，变压器的主体具有用于放置绕组的空腔，与空腔对应的开口面朝向PCB电路板并与PCB电路板的表面重叠，在开口面对应的侧壁均设置有若干引脚端子。在本技术提供的表面贴装隔离模块中，由于变压器的开口面朝向PCB电路板，可通过对变压器的顶面进行吸附，无需增设额外的外壳，模块从生产到用户使用仍可实现自动化组装，隔离性能参数可与现有模块媲美。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例中提供的一种表面贴装隔离模块的结构示意图；图2为本技术实施例中提供的一种表面贴装隔离模块的另一结构示意图。具体实施方式本技术实施例公开了一种表面贴装隔离模块，从生产到用户使用均可实现自动化组装。请参阅图1，本技术实施例中提供的一种表面贴装隔离模块，是对现有贴片模块的结构及生产工艺的改进，模块为贴片封装，该实施例包括：带有引脚的PCB电路板1和固定于PCB电路板上的隔离功能元器件；隔离功能元器件包括模块隔离电源所需的变压器2，变压器的主体具有用于放置绕组的空腔，与空腔对应的开口面朝向PCB电路板并与PCB电路板的表面重叠，在开口面对应的侧壁均设置有若干引脚端子。在本实施例中，变压器的主体为一中空结构，其空腔用于放置绕组。需要说明的是，该变压器主体的开口面与PCB电路板的正面相对，可通过对变压器的顶面进行吸附，模块从生产到用户使用仍可实现自动化组装，隔离性能参数可与现有模块媲美。PCB电路板上的引脚分布于PCB电路板的两侧，两侧的引脚相互之间具有电气隔离特性。在本实施例中，PCB电路板上的引脚可以为三种形式，第一种引脚可以为设置于PCB电路板上的LGA(栅格阵列封装)焊盘，通常LGA焊盘设置于PCB电路板的背面上。第二种引脚可以为对PCB电路板上的LGA焊盘进行植球工艺操作形成的BGA(球阵列封装)焊盘，可以理解的是，BGA焊盘是基于PCB电路板所具备的LGA焊盘进行进一步加工得到的。第三种引脚可以为邮票孔引脚，且邮票孔引脚等间隔分布于PCB电路板的两侧，因此可以在电路板形成两列邮票孔引脚。更进一步地，隔离功能元器件还包含功能性IC芯片和分立元件，需要说明的是，PCB板上的特定IC及变压器具有电气隔离特性。更进一步地，引脚端子包括相互间电性导通连接的缠线引脚端子32和贴片引脚端子31。可以理解的是，变压器上的每一个引脚端子均包含一个缠线引脚端子32和贴片引脚端子31，由于变压器的一个侧壁(将其命名为A面)上设置有若干个引脚端子，则此时A面上的若干个缠线引脚端子和若干个贴片引脚端子分别以行排列形式对应排列成独立的缠线引脚组和贴片引脚组。同理，在与A面相对的另一个侧壁B面上，也对应设置有相同的缠线引脚组和贴片引脚组。且缠线引脚组和贴片引脚组呈平行设置，贴片引脚组设置于侧壁上靠近PCB电路板的一端，缠线引脚组可以设置于侧壁上远离PCB电路板的一端(如图1所示)，也可以设置于侧壁上靠近PCB电路板的一端(如图2所示，在此结构中，缠线引脚组设于变压器2内部，图中未显示出来)，可根据实际需求进行设置，此处不做具体限定。由于贴片引脚组靠近PCB电路板，故易于将其焊接至PCB的表面上，且变压器初次级引线可缠绕于缠线引脚组的各个缠线引脚上。本技术提供的一种表面贴装隔离模块是对现有贴片模块的结构及生产工艺的改进，模块为贴片封装，本技术提供的表面贴装隔离模块与现有带外壳模块相比，省去了塑胶外壳，降低生产及物料成本的同时，模块从生产到用户使用仍可实现自动化组装，隔离性能参数可与现有模块媲美。以上对本技术所提供的一种表面贴装隔离模块进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面贴装隔离模块，其特征在于，包括：带有引脚的PCB电路板和固定于所述PCB电路板上的隔离功能元器件；所述隔离功能元器件包括模块隔离电源所需的变压器，所述变压器的主体具有用于放置绕组的空腔，与所述空腔对应的开口面朝向所述PCB电路板并与所述PCB电路板的表面重叠，在所述开口面对应的侧壁均设置有若干引脚端子；所述PCB电路板上的所述引脚分布于所述PCB电路板的两侧，两侧的所述引脚相互之间具有电气隔离特性；所述引脚为设置于所述PCB电路板上的LGA焊盘；或所述引脚为对所述PCB电路板上的LGA焊盘进行植球工艺操作形成的BGA焊盘；或所述引脚为邮票孔引脚；所述邮票孔引脚等间隔分布于所述PCB电路板的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装隔离模块，其特征在于，包括：带有引脚的PCB电路板和固定于所述PCB电路板上的隔离功能元器件；所述隔离功能元器件包括模块隔离电源所需的变压器，所述变压器的主体具有用于放置绕组的空腔，与所述空腔对应的开口面朝向所述PCB电路板并与所述PCB电路板的表面重叠，在所述开口面对应的侧壁均设置有若干引脚端子；所述PCB电路板上的所述引脚分布于所述PCB电路板的两侧，两侧的所述引脚相互之间具有电气隔离特性；所述引脚为设置于所述PCB电路板上的LGA焊盘；或所述引脚为对所述PCB电路板上的LGA焊盘进行植球工艺操作形成的BGA焊盘；或所述引脚为邮票孔引脚；所述邮票...

【专利技术属性】
技术研发人员：周立功，周竹朋，王欢，
申请(专利权)人：广州致远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44