一种芯片吸附装置及芯片键合系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片吸附装置及芯片键合系统。其中，该芯片吸附装置包括：载盘、真空气源和位于载盘上的多个不同尺寸且间隔排布的吸盘；载盘内包括多个第一导气通道，每个第一导气通道连通真空气源与吸盘的吸附气孔。本实用新型专利技术实施例的技术方案，解决芯片键合系统中当芯片尺寸变化时载台需要更换的问题，以避免芯片尺寸变换导致载台更换的时间浪费，提高了载台的利用率及键合系统的工作效率，可以有效提高产率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片吸附装置及芯片键合系统
本技术实施例涉及半导体技术，尤其涉及一种芯片吸附装置及芯片键合系统。
技术介绍
在半导体封装过程中，半导体芯片常常被安装于衬底或其它载体上进行处理，芯片操作是电子封装中的一个关键工艺过程，包括芯片顶起、脱膜、拾取和放置等操作过程，其中放置芯片的装置为载台，为避免载台在运动过程中因芯片位置移动而导致键合手拾取误差，载台上安装有吸盘用于对芯片的固定。现有技术中的吸盘设计为普通单孔吸盘，该吸盘根据芯片尺寸而唯一设计，只能吸附某些尺寸的芯片，当键合的芯片尺寸变化时，载台也相应需要进行更换，该种键合系统降低了载台的利用率，导致生产作业时间延长、成本增加，也影响了产率。当前芯片晶圆设备的主要芯片放置拾取操作方式为：载台到芯片交接位后拾片手以一定的压力向下放置芯片，当芯片准确放置在吸盘上后，开启真空，通过真空管对吸盘进行真空供应，使得芯片被真空吸附在吸盘上表面，拾片手开正压放开芯片；键合手从载台取芯片时，首先键合手准确抓取芯片，对键合手供应真空，然后吸盘释放真空开启正压，键合手取走芯片到键合台完成键合工艺。该芯片操作中，安装在载台上的吸盘根据芯片的尺寸而唯一设计，芯片尺寸变化时，载台需同步更换，导致载台利用率下降、生产作业时间延长、成本增加；且为保证芯片位置精度，键合手在放置芯片之前的移动速度需降低，导致工作效率下降、产率下降。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片吸附装置及芯片键合系统，以避免芯片尺寸变换导致载台更换的时间浪费，提高了载台的利用率及键合系统的工作效率，可以有效提高产率。为达到此目的，本技术采用以下技术方案：一方面，本技术实施例提供一种芯片吸附装置，包括：载盘、真空气源和位于所述载盘上的多个不同尺寸且间隔排布的吸盘；所述载盘内包括多个第一导气通道，每个所述第一导气通道连通所述真空气源与所述吸盘的吸附气孔。可选的，所述真空气源的个数与所述吸盘的个数相同，所述真空气源与所述吸盘一一对应。可选的，还包括真空腔，所述真空腔位于所述载盘内部，且设置于所述真空气源与所述第一导气通道之间。可选的，所述真空气源的个数为一个，还包括：第一导气通道切换组件，位于所述真空气源与所述第一导气通道之间，所述第一导气通道切换组件用于选择性导通所述真空气源与多个所述第一导气通道，以使与导通的所述第一导气通道对应的所述吸盘吸附芯片。可选的，所述第一导气通道切换组件包括电磁阀与管路接头。可选的，还包括真空腔，所述真空腔位于所述载盘内部，且设置于所述真空气源与所述第一导气通道切换组件之间。可选的，还包括驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述载盘运动，以使所述吸盘吸附对应尺寸的芯片。可选的，还包括正压气源、多个第二导气通道，每个所述第二导气通道连通所述正压气源与所述吸盘的吸附气孔。可选的，所述正压气源的个数与所述吸盘的个数相同，所述正压气源与所述吸盘一一对应。可选的，所述正压气源的个数为一个，还包括：第二导气通道切换组件，位于所述正压气源与所述第二导气通道之间，所述第二导气通道切换组件用于选择性导通所述正压气源与多个未吸附芯片的所述吸盘连接的所述第二导气通道。可选的，所述第二导气通道切换组件包括电磁阀与管路接头。可选的，所述第一导气通道复用为所述第二导气通道。可选的，所述吸盘在所述载盘上阵列排布。可选的，所述吸盘沿与所述载盘同心的圆周等间距分布。可选的，所述吸盘包括多孔结构。另一方面，本技术实施例提供一种芯片键合系统，包括拾片手、载台、键合手、键合台以及设置于所述载台上的如上所述的芯片吸附装置。本技术的有益效果：通过在载盘上设置多个不同尺寸且间隔排布的吸盘，每个吸盘非吸附面上设置的气孔通过第一导气通道与真空气源连接，真空气源通过第一导气通道给吸盘抽真空实现对芯片的吸附。通过设置多个不同尺寸的吸盘，解决芯片键合系统中当芯片尺寸变化时载台需要更换的问题，以避免芯片尺寸变换导致载台更换的时间浪费，提高了载台的利用率及键合系统的工作效率，可以有效提高产率。附图说明图1是本技术实施例提供的一种芯片吸附装置的俯视结构示意图；图2是图1沿剖线A-A′的剖面结构示意图；图3是本技术实施例提供的另一种芯片吸附装置的结构示意图；图4是本技术实施例提供的又一种芯片吸附装置的结构示意图；图5是本技术实施例提供的又一种芯片吸附装置的结构示意图；图6是本技术实施例提供的又一种芯片吸附装置的结构示意图；图7是本技术实施例提供的又一种芯片吸附装置的结构示意图；图8是本技术实施例提供的又一种芯片吸附装置的结构示意图；图9是本技术实施例提供的一种芯片吸附装置的俯视结构示意图；图10是本技术实施例提供的另一种芯片吸附装置的俯视结构示意图；图11是本技术实施例提供的一种吸盘的结构示意图；图12是本技术实施例提供的一种芯片键合系统的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1是本技术实施例提供的一种芯片吸附装置的俯视结构示意图，图2是图1沿剖线A-A′的剖面结构示意图。参考图1和图2，该芯片吸附装置包括：载盘10、真空气源20和位于载盘10上的多个不同尺寸且间隔排布的吸盘30；载盘10内包括多个第一导气通道40，每个第一导气通道40连通真空气源20与吸盘30的吸附气孔。示例性的，图1示出的芯片吸附装置包括两种不同尺寸的吸盘30，每种尺寸的吸盘30的个数为四个。吸盘30可以选用多孔陶瓷，多孔陶瓷材料中含有孔径在微米量级的气孔，气孔之间相互连通，例如可以选择气孔尺寸在10～90μm的多孔陶瓷吸盘。真空气源20通过第一导气通道40为吸盘30提供了真空吸附力，不同尺寸吸盘30中的可以吸附不同尺寸的芯片，而且多孔陶瓷中微细而致密的多孔结构能够保证芯片在吸盘30不同位置受到同等强度的吸附力，使得芯片放置位置没有过高的精度要求，可以位于吸盘30上的任意位置。本技术实施例提供的芯片吸附装置，通过在载盘上设置多个不同尺寸且间隔排布的吸盘，每个吸盘非吸附面上设置的气孔通过第一导气通道与真空气源连接，真空气源通过第一导气通道给吸盘抽真空实现对芯片的吸附。通过设置多个不同尺寸的吸盘，解决芯片键合系统中当芯片尺寸变化时载台需要更换的问题，以避免芯片尺寸变换导致载台更换的时间浪费，提高了载台的利用率及键合系统的工作效率，可以有效提高产率。继续参考图2，可选的，真空气源20的个数与吸盘30的个数相同，真空气源20与吸盘30一一对应。通过设置真空气源20与吸盘30一一对应，每个真空气源20通过一条第一导气通道40连接，便于实现吸盘30的独立控制，当某个吸盘30处于工作状态吸附芯片时，与其他吸盘30对应的真空气源20无需抽真空操作，可以避免灰尘等被吸入未吸附芯片的吸盘30内，有效提高芯片吸附装置的使用寿命，降低清洁难度。图3是本技术实施例提供的另一种芯片吸附装置的结构示意图。参考图3，可选的，该芯片吸附装置还包括真本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片吸附装置，其特征在于，包括：载盘、真空气源和位于所述载盘上的多个不同尺寸且间隔排布的吸盘；所述载盘内包括多个第一导气通道，每个所述第一导气通道连通所述真空气源与所述吸盘的吸附气孔。

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸附装置，其特征在于，包括：载盘、真空气源和位于所述载盘上的多个不同尺寸且间隔排布的吸盘；所述载盘内包括多个第一导气通道，每个所述第一导气通道连通所述真空气源与所述吸盘的吸附气孔。2.根据权利要求1所述的芯片吸附装置，其特征在于，所述真空气源的个数与所述吸盘的个数相同，所述真空气源与所述吸盘一一对应。3.根据权利要求1所述的芯片吸附装置，其特征在于，还包括真空腔，所述真空腔位于所述载盘内部，且设置于所述真空气源与所述第一导气通道之间。4.根据权利要求1所述的芯片吸附装置，其特征在于，所述真空气源的个数为一个，还包括：第一导气通道切换组件，位于所述真空气源与所述第一导气通道之间，所述第一导气通道切换组件用于选择性导通所述真空气源与多个所述第一导气通道，以使与导通的所述第一导气通道对应的所述吸盘吸附芯片。5.根据权利要求4所述的芯片吸附装置，其特征在于，所述第一导气通道切换组件包括电磁阀与管路接头。6.根据权利要求4所述的芯片吸附装置，其特征在于，还包括真空腔，所述真空腔位于所述载盘内部，且设置于所述真空气源与所述第一导气通道切换组件之间。7.根据权利要求1所述的芯片吸附装置，其特征在于，还包括驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述载盘运动，以使所述吸盘吸附对应尺寸的芯片。8.根据权利要求1所述的芯片吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭耸，朱鸷，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31