柔性印制电路板制造技术

本发明专利技术揭示了一种柔性印制电路板。该柔性印制电路板包括：底板，在一面上定义了测试区；至少一个以上的第一连接垫，和形成于所述底板的所述一面上的第一线路图案各自进行电气连接；至少一个以上的第二连接垫，配置于所述底板的所述一面上，和作为所述底板的所述一面的相反面的另一面上所形成的第二线路图案各自进行电气连接；及测试图案，从所述第二连接垫延长到所述测试区上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印制电路板
本专利技术涉及一种柔性印制电路板。
技术介绍
近来电子器材呈现出小型化趋势而使得利用柔性印制电路板的覆晶薄膜(ChipOnFilm:COF)封装技术逐渐得到普及。柔性印制电路板及利用它的COF封装技术可应用于诸如液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay；LCD)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode)显示装置之类的平板显示装置(FlatPanelDisplay；FPD)。柔性印制电路板上可以形成用于传递电信号的导电线路图案(pattern)。为了判断该导电线路的开放/短路与否等问题而在基板上另外使用探针，该探针则和测试点(testpad)或者围绕过孔(via)的过孔焊盘(vialand)进行电气连接。
技术实现思路
然而，另行形成测试点(testpad)时需要在基板上备妥多余空间而不符合电子装置的小型化需求，以探针直接接触过孔焊盘地进行检查时会因为接触而发生异物及端子不良。本专利技术拟解决的技术课题为，提供一种能够不在过孔焊盘引起端子不良地检查短路/开放与否的柔性印制电路板。本专利技术的技术课题不限于前面提及的课题，本专利技术所属领域的技术人员可以在下面的记载中明确地了解到前面没有提到的其它课题。为了实现所述技术课题，本专利技术的一个实施例的柔性印制电路板包括：底板，在一面上定义了测试区；至少一个以上的第一连接垫，和形成于所述底板的所述一面上的第一线路图案各自进行电气连接；至少一个以上的第二连接垫，配置于所述底板的所述一面上，和作为所述底板的所述一面的相反面的另一面上所形成的第二线路图案各自进行电气连接；及测试图案，从所述第二连接垫延长到所述测试区上。在本专利技术的若干实施例中，所述测试图案可以包括从所述第一连接垫延长到所述测试区上的第一测试图案及从所述第二连接垫延长到所述测试区上的第二测试图案。在本专利技术的若干实施例中，所述第一测试图案及第二测试图案可以在所述测试区内交叉配置。在本专利技术的若干实施例中，所述测试区可包括配置第一测试图案的第一测试区及配置所述第二测试图案的第二测试区。在本专利技术的若干实施例中，所述第一测试区或第二测试区可配置于所述第一连接垫与所述第二连接垫之间。在本专利技术的若干实施例中，所述第一测试区或第二测试区可配置于柔性印制电路板的端部与第一连接垫或第二连接垫之间。在本专利技术的若干实施例中，所述测试图案相对于探针扫描行进方向可以呈45度到135度。在本专利技术的若干实施例中，所述第二连接垫可以和所述第二线路图案进行电气连接，可以和贯穿所述底板的过孔在垂直方向(vertically)重叠。本专利技术的诸多实施例的柔性印制电路板不必为了测试线路图案上的短路/开放不良与否而另行准备测试点，从而在基板的小型化上发挥出有益效果。而且，利用探针进行接触检查时探针不是接触过孔焊盘而是接触测试图案，从而能够有效地减少因接触而引起的过孔焊盘的异物及端子不良。本专利技术的效果不限于前面提及的有益效果，本专利技术所属领域的技术人员可以在申请专利范围的记载中明确地了解到前面没有提到的其它效果。附图说明图1示出了本专利技术一个实施例的柔性印制电路板。图2是沿着图1的A-A’剖切的剖视图。图3是本专利技术一个实施例的柔性印制电路板的测试区放大图。图4到图5示出了本专利技术的另一个实施例的柔性印制电路板。【符号说明】1、2、3:柔性印制电路板10:底板20、40:测试图案30、50:连接垫25、35:测试区45:过孔150:阻焊层160:保护膜具体实施方式下面结合附图详细说明的后述实施例将有助于明确了解本专利技术的优点、特征及其实现方法。但，本专利技术不限于下面所揭示的实施例，本专利技术可以透过各种互不相同的形态实现，本实施例只是有助于本专利技术的完整揭示，其主要目的是向本专利技术所属领域中具有通常知识者完整地说明本专利技术的范畴，本专利技术的范畴只能由申请专利范围定义。为了能够明确说明，附图所图示的构成要素的大小及相对大小可能会夸张显示。为了能够明确说明，附图所图示的构成要素的大小及相对大小可能会予以夸张显示。说明书中同一符号表示同一构成要素，“及/或”则包括所提及的各个项及一个以上的所有组合。零件(elements)或不同层的其它零件或层的“上(on)”或“上(on)”所指称者不仅包括其它零件或层的正上，还包括中间的其它层或其它零件。与此相反地，零件被称为“正上(directlyon)”或“正上方”时则表示中间没有其它零件或层。在空间上属于相对术语的“下面(below)”、“之下(beneath)”、“下部(lower)”、“之上(above)”、“上部(upper)”等术语可以如附图所示地为了简单记述一个零件或构成要素与其它零件或构成要素之间的相关关系而使用。空间上的相对术语应该被理解为除了所图示的方向以外，还包括使用或动作时零件的相异方向的术语。例如，把附图所图示的零件翻转时，被记载为处于其它零件的“下面(below)”或“之下(beneath)”的零件可能会位于其它零件的“之上(above)”。因此，例示性术语“之下”可以包括之上与之下的方向。零件可以定向(orientation)成其它方向，因此空间上的相对术语可以根据定向而解释。本说明书中使用的术语仅为说明实施例，不得因此局限本专利技术。除非在句子中特别提及，否则单数表现方式也包括复数的情形。说明书中所使用的“包括(comprise)”及/或“包括的(comprising)”并不排除所言及的构成要素以外另外添加一个以上的其它构成要素或其存在。虽然第一、第二之类的术语可以在说明各种零件或构成要素时使用，但不得把所述零件或构成要素局限于所述术语。所述术语的使用目的仅在于使一个零件或构成要素与其它零件或构成要素区分开来。因此，下面提及的第一零件或第一构成要素在本专利技术的技术思想内也可以是第二零件或第二构成要素。除非另外给予不同的定义，否则此处所使用的一切术语(包括技术或科学术语)所表示的意义和本专利技术所属
中具有一般知识的人们通常了解的意义相同。除非在本申请中明确地给予定义，否则不得异常地或过度地解释一般辞典中有所定义的术语的意义。图1示出了本专利技术一个实施例的柔性印制电路板，图2是沿着图1的A-A’剖切的剖视图。请参阅图1与图2，本专利技术一个实施例的柔性印制电路板1包括：底板10、形成于底板上的一面上的第一线路图案15、第一连接垫50、第二连接垫30、第一测试图案40、第二测试图案20及形成于底板的另一面上的第二线路图案16。底板10可由具备柔性的材质形成，其作为基材包含在柔性印制电路板1而使得柔性印制电路板1可弯曲或折叠。作为一例，底板10可以是聚酰亚胺膜。与此不同地，底板10也可以是PET膜、聚萘二甲酸乙二酯膜(polyethylenenaphthalatefilm)、聚碳酸酯膜或绝缘金属箔。在本专利技术的一个实施例的电子装置1中，假设底板10是聚酰亚胺膜地进行说明。第一线路图案15可形成于底板10的一面上。为了说明方便起见，把配置了第一线路图案15与第一测试图案40等的底板10的面称为一面，把配置第二线路图案16的底板10的面称为另一面。如图1所示，第一线路图案15可以是具备一定宽度与间距地互相隔离配置的复数个线路图案。作为一例，第一线路图案15可以包含铜之类的导电性物质，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印制电路板，其特征在于，包括：底板，在一面上定义了测试区；至少一个以上的第一连接垫，和形成于所述底板的所述一面上的第一线路图案各自进行电气连接；至少一个以上的第二连接垫，配置于所述底板的所述一面上，和作为所述底板的所述一面的相反面的另一面上所形成的第二线路图案各自进行电气连接；及测试图案，从所述第二连接垫延长到所述测试区上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.18 KR 10-2016-01047091.一种柔性印制电路板，其特征在于，包括：底板，在一面上定义了测试区；至少一个以上的第一连接垫，和形成于所述底板的所述一面上的第一线路图案各自进行电气连接；至少一个以上的第二连接垫，配置于所述底板的所述一面上，和作为所述底板的所述一面的相反面的另一面上所形成的第二线路图案各自进行电气连接；及测试图案，从所述第二连接垫延长到所述测试区上。2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板，其特征在于，所述测试图案包括从所述第一连接垫延长到所述测试区上的第一测试图案；及从所述第二连接垫延长到所述测试区上的第二测试图案。3.根据权利要求2所述的柔性印制电路板，其特征在于，所述第一测试图案及第二测试图案在所述测试区内交叉配置。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴成彬，孙东银，洪性民，
申请(专利权)人：斯天克有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR