电子设备的解封装制造技术

本发明专利技术涉及用于处理封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：提供包括氢源的气体流；从所述气体感应含氢的等离子流；以及将含氢的等离子流引导至塑料包装，以蚀刻塑料包装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备的解封装
本专利技术涉及电子设备领域。更具体地，本专利技术涉及电子设备的处理，具体地，涉及使用感应等离子的微波进行半导体设备的解封装，以及涉及适于处理的装置和可获得的处理的半导体设备。
技术介绍
电子设备通常解封装，以用于失效分析和质量控制。解封装是过程，其中，封装在包装中的电子设备(例如，集成电路或印刷电路板)被处理以暴露电子的接合线和管芯以用于检查。重要的是，在该过程中，电子设备的金属接合线、金属接合衬垫、半导体管芯和其他的部件保持尽可能完好，使得可执行如光学显微术、扫描电子显微术(SEM)、光电放射显微术等的进一步的分析。如果解封装过程对电子部件的任何零件导致太多损坏，则可移除可能的最初故障点以及会丢失重要的信息。典型常规的解封装方法是使用热硝酸和热硫酸，以将塑模化合物蚀刻掉。酸蚀刻对于黄金线接合包装而言快(对于一个电子包装几分钟)并且工作良好。然而，近年来，在电子工业中存在从黄金线至铜线的转换，这对于酸解封装产生了问题。铜线比黄金线对由酸腐蚀和损坏更敏感。作为替代方法，已开发感应等离子微波(MIP)的蚀刻(例如参见J.Tang博士论文，题为：用于失效分析的铜线半导体设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于处理至少部分地封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供包括氢源的气体流；b)从所述气体感应含氢的等离子流；c)将所述含氢的等离子流引导至所述塑料包装，以蚀刻所述塑料包装。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.20 NL 20171981.用于处理至少部分地封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供包括氢源的气体流；b)从所述气体感应含氢的等离子流；c)将所述含氢的等离子流引导至所述塑料包装，以蚀刻所述塑料包装。2.根据权利要求1所述的方法，其中，处理所述电子设备包括解封装、清洁和/或去毛边，优选地包括对所述电子设备进行解封装。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电子设备是封装的半导体设备和印刷电路板中的至少一个。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电子设备包括铜、银、黄金、钯、铂、铑、钌、镍、铱、铝、锡或其合金，优选地包括银或其合金。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述气体流包括0.01％体积至100％体积、优选地0.1％体积至50％体积、更优选地0.3％体积至20％体积、最优选地0.5％体积至％5体积的氢源。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述氢源是氢气和/或碳氢化合物。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述气体流还包括一种或多种载体气体，优选地包括一种或多种惰性气体和/或氮气。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述气体流基本上包括氢气和/或氮气，并且可选地包括一种或多种载体气体。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述气体流包括少于5％体积、优选地少于1％体积的氧气和/或少于5％体积、优选地少于1％体积的诸如四氟化碳的氟源。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐佳其，科内利斯·伊格纳修斯·玛丽亚·贝纳克，威利布罗德·杰拉德斯·玛丽亚·范登霍克，
申请(专利权)人：佳科仪器控股有限责任公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL