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本发明涉及用于处理封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：提供包括氢源的气体流；从所述气体感应含氢的等离子流；以及将含氢的等离子流引导至塑料包装，以蚀刻塑料包装。...
该专利属于佳科仪器控股有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过佳科仪器控股有限责任公司授权不得商用。

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