一种负温度系数陶瓷介质材料及其制备方法技术

本发明专利技术属陶瓷介质材料技术领域，为防止电容器在使用过程中由于升温或其他因素造成电容量升高，为提高可靠性，提供一种负温度系数陶瓷介质材料及其制备方法。由重量百分比10‑30%的CaTiO3和重量百分比70‑90%的K2Sr4(Nb8Mg2)O27组成。符合EIA X7R标准，在‑55℃～125℃温度范围内的电容变化率不超过±15%。具有良好的介电性能，25℃下介电常数可达到4700左右，损耗为0.0065。具有负的电容温度系数，可以补偿温升或其他因素造成的电容量升高，提高可靠性。烧结温度范围较宽，性能可调，稳定性和再现性良好，可靠性高。不含重金属等有害物质，绿色环保。

【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数陶瓷介质材料及其制备方法
本专利技术属于陶瓷介质材料
，具体涉及一种负温度系数陶瓷介质材料及其制备方法。
技术介绍
片式多层陶瓷电容器(MLCC)是三大无源电子元器件之一，它与片式电感器、片式电阻器构成了电子信息产业中不可或缺的基础被动元件。MLCC具有结构紧凑、比容高、体积小、损耗低、价格低廉等优点，除大量应用在移动通信、广播电视、家用电器、家用计算机、医疗设备、测量仪器等民用电子设备中外，在航空航天、军用移动通讯、坦克电子、军事信号监控和武器弹头控制等军用电子设备以及石油勘探等行业中都具有广泛应用。MLCC陶瓷介质材料的介电性能是实现小型化的关键因素，在介质层厚度一定的情况下，材料的介电常数越高，单位体积的电容量也就越大；同时，介电常数随温度的变化率是MLCC在应用中的重要性能参数，低介电温度系数的MLCC器件在一些特殊领域和极端环境下有着广泛的发展前景。电容介电常数高、有很大的电容容量，通常是由介电陶瓷系统钨青铜矿结构陶瓷系统，铅基弛豫铁电陶瓷系统及BaTiO3基铁电陶瓷系统组成。最普通最常用的电容电介质是X7R，在温度范围-55℃到125℃之间，X7R能提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种负温度系数陶瓷介质材料，其特征在于：由重量百分比10‑30%的CaTiO3和重量百分比70‑90%的K2Sr4(Nb8Mg2)O27组成。

【技术特征摘要】
1.一种负温度系数陶瓷介质材料，其特征在于：由重量百分比10-30%的CaTiO3和重量百分比70-90%的K2Sr4(Nb8Mg2)O27组成。2.制备权利要求1所述的一种负温度系数陶瓷介质材料的方法，其特征在于：步骤如下：（1）将原料K2CO3、MgO、SrCO3和Nb2O5按通式K2Sr4(Nb8Mg2)O27，进行配料球磨，过120—250孔/cm2分样筛，升温至1050℃—1100℃，保温2—4小时，制得熔块A；（2）按照质量百分比将10—30%的CaTiO3和70—90%的熔块A进行二次配料，获得配料B；（3）将配料B加去离子水100ml球磨，于120℃干燥4小时，过120—250孔/cm2分样筛，加入质量百分比为配料B的5-8%的黏合剂造粒，压制成生坯压强为8MPa，先按照2℃/min的升温速率升温至400－500℃，然后再按8℃/min的升温速率升温至...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭雅晶，张永强，马会芳，
申请(专利权)人：太原师范学院，
类型：发明
国别省市：山西,14