【技术实现步骤摘要】
液体排出头基板、液体排出头和用于断开熔丝部分的方法
本专利技术涉及用于排出液体的液体排出头的基板、液体排出头以及用于断开液体排出头基板中的熔丝(fuse)部分的方法。
技术介绍
近年来,如下的液体排出装置已被广泛使用,该液体排出装置通过给热电阻器(heatresistor)通电来加热液体腔室内的液体,通过由热引起的液体的薄膜沸腾来在液体腔室中产生气泡,并且通过气泡产生能量来从排出口排出液滴。当通过这样的液体排出装置执行记录时,诸如当液体中产生气泡时,当液体收缩时,或者当气泡在热电阻器上的区域中消失时产生的气穴现象引起的影响之类的物理作用可能被施加于热电阻器上的区域。此外,当液体被排出时,热电阻器处于高温,因此,诸如由于热分解而附着于热电阻器的表面的液体成分的凝固和沉积之类的化学作用可能被施加于热电阻器的区域。为了保护热电阻器免受施加到热电阻器的物理作用或化学作用的影响,可以设置由金属材料等形成的保护层(也称为“覆盖部分”)以覆盖热电阻器。保护层被设置在与液体接触的位置处。因此,如果向保护层供给电力,则在保护层和液体之间发生电化学反应,并且在某些情况下可能丧失保护层的功能。因此,在热电阻器和保护层之间设置绝缘层,从而防止供给热电阻器的电流中的一部分被供给保护层。然而,由于某种原因,绝缘层的功能可能会丧失,因此,由于电流从热电阻器或布线直接供给到保护层,所以会发生导通。当要供给到热电阻器的电流的一部分被供给到保护层时,在保护层和液体之间发生电化学反应,因此,保护层的质量可能变化。如果保护层的质量变化,则保护层的耐久性可能劣化。此外,在覆盖不同热电阻器的保护层彼 ...
【技术保护点】
1.一种液体排出头基板,其特征在于,包括:第一热电阻器阵列,包括多个热电阻器;第二热电阻器阵列,包括沿第一热电阻器阵列布置的多个热电阻器;多个第一覆盖部分,具有导电性并覆盖包括在第一热电阻器阵列中的相应热电阻器;多个第二覆盖部分,具有导电性并覆盖包括在第二热电阻器阵列中的相应热电阻器;第一共用布线,电连接到所述多个第一覆盖部分并且在第一热电阻器阵列的方向上延伸;第二共用布线,电连接到所述多个第二覆盖部分并且在第二热电阻器阵列的方向上延伸;第三共用布线,电连接到第一共用布线和第二共用布线;第一覆盖部分与由第一覆盖部分覆盖的热电阻器绝缘,并且第二覆盖部分与由第二覆盖部分覆盖的热电阻器绝缘,第一熔丝部分,将第一共用布线的在第一热电阻器阵列的方向上的端部连接到第三共用布线;和第二熔丝部分,将第二共用布线的在第二热电阻器阵列的方向上的端部连接到第三共用布线。
【技术特征摘要】
2017.10.06 JP 2017-1959851.一种液体排出头基板,其特征在于,包括:第一热电阻器阵列,包括多个热电阻器;第二热电阻器阵列,包括沿第一热电阻器阵列布置的多个热电阻器;多个第一覆盖部分,具有导电性并覆盖包括在第一热电阻器阵列中的相应热电阻器;多个第二覆盖部分,具有导电性并覆盖包括在第二热电阻器阵列中的相应热电阻器;第一共用布线,电连接到所述多个第一覆盖部分并且在第一热电阻器阵列的方向上延伸;第二共用布线,电连接到所述多个第二覆盖部分并且在第二热电阻器阵列的方向上延伸;第三共用布线,电连接到第一共用布线和第二共用布线;第一覆盖部分与由第一覆盖部分覆盖的热电阻器绝缘,并且第二覆盖部分与由第二覆盖部分覆盖的热电阻器绝缘,第一熔丝部分,将第一共用布线的在第一热电阻器阵列的方向上的端部连接到第三共用布线;和第二熔丝部分,将第二共用布线的在第二热电阻器阵列的方向上的端部连接到第三共用布线。2.根据权利要求1所述的液体排出头基板,其中,当从与具有第一热电阻器阵列和第二热电阻器阵列的液体排出头基板的表面正交的方向上看时,第一覆盖部分的至少一部分与第一共用布线重叠,并且第二覆盖部分的至少一部分与第二共用布线重叠。3.如权利要求1所述的液体排出头基板,其中,第一热电阻器阵列和第二热电阻器阵列排出相同颜色的液体并被设置在彼此互补的位置中。4.一种液体排出头,其特征在于,包括根据权利要求1至3中任一项所述的液体排出头基板;和具有排出口的构件,所述排出口排出液体并且被设置以与热电阻器对应。5.一种用于断开液体排出头基板中的熔丝部分的方法,其特征在于:液体排出头基板包括:第一热电阻器阵列,具有包括第一热电阻器和第二热电阻器的多个热电阻器;第二热电阻器阵列,包括沿第一热电阻器阵列布置的多个热电阻器;多个第一覆盖部分,具有导电性并覆盖包括在第一热电阻器阵列中的相应热电阻器;多个第二覆盖部分,具有导电性并覆盖包括在第二热电阻器阵列中的相应热电阻器;第一共用布线,电连接到所述多个第一覆盖部分;第二共用布线,电连接到所述多个第二覆盖部分;第三共用布...
【专利技术属性】
技术研发人员:三隅义范,石田让,加藤麻纪,松居孝浩,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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