基于流体喷射芯片的打印方法技术

描述了一种基于流体喷射芯片的打印方法，其中所述流体喷射芯片包括：多个驱动元件组，形成在衬底上，每个组包括至少两个并联电耦接的驱动元件；以及多个流体喷射器件，布置在所述衬底上，所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的单个相应组电耦接；所述方法包括：通过所述多个驱动元件组将多个电输出选择性地提供给所述多个流体喷射器件，以根据图像数据使得流体排出。采用该方法，不需要针对不同分辨率打印头的定制FET。

【技术实现步骤摘要】
基于流体喷射芯片的打印方法本申请是中国申请号为201580046666.3(对应于PCT国际申请号PCT/JP2015/004216)、申请日为2015年8月21日、专利技术名称为“制造流体喷射芯片的方法、打印头、流体喷射芯片和喷墨式打印机”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术大致涉及热喷墨式打印机及其形成方法，尤其涉及不同分辨率的热喷墨式打印头及利用通用热喷射芯片设计形成不同分辨率的热喷墨式打印头的方法。
技术介绍
喷墨式打印机从打印头向纸之类的记录媒介上喷射液体墨滴，该打印头相对于记录媒介移动(反之亦然)。打印头大致包括一个或多个热喷射芯片，每一个热喷射芯片都包括半导体衬底，所述半导体衬底上布置有一个或多个用于向液态墨中传递热能的加热元件(例如电阻器)。液态墨被加热，使得墨中出现由于液态向气态的转变所导致的迅速的体积变化，因而，墨成为墨滴从打印头中被强制喷射到记录媒介上。在典型的喷射芯片设计中，首先需要固定下来的变量之一是墨滴布置的垂直分辨率，即从喷射芯片中喷射的墨滴之间的垂直间隔。根据该出发点，可以定义诸如加热器寻址矩阵、输入数据寄存器长度和芯片时钟速度之类的其它特性。利用该方法，具有相似特性(不包括垂直分辨率)的多个喷射芯片通常具有不同的电接口，其需要特定部件来操作，例如，针对每种设计的独特ASIC、驱动板卡和/或载板等。虽然这可以为特定设计提供划算的材料账单，但此类节约可能被增长的研发资源和投放市场的时间所抵消。因此，这种设计方法最适合具有长产品生命周期的高容量设计。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的是提供一种改进的芯片架构，该芯片架构能够使得研发周期更短并实现适应个体用户需求的定制设计。本专利技术的另一个目的是提供一种通用基础芯片，该基础芯片上可以实现多种热喷射芯片配置(结构)。技术方案根据示例性实施例，公开了一种制造流体喷射芯片的方法及所形成的流体喷射芯片。所述方法包括：(a)提供衬底；(b)在所述衬底上形成多个驱动元件；(c)形成多个驱动元件组，每个组包括所述多个驱动元件中的并联电耦接的至少两个驱动元件；(d)在所述衬底上形成多个流体喷射器件；以及(e)将所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的相应组电耦接，使得所述多个驱动元件根据图像数据选择性地激活所述多个流体喷射器件，以使流体从打印头中排出。在示例性实施例中，所述方法包括在所述衬底上形成用于在所述流体喷射器件与流体源之间提供流体连通的通道的步骤。在示例性实施例中，所述多个驱动元件包括多个晶体管。在示例性实施例中，将每个流体喷射器件与驱动元件的相应组电耦接的步骤包括在所述衬底上沉积电互连部件。在示例性实施例中，每个组包括四个驱动元件根据示例性实施例，公开了一种流体喷射芯片，该流体喷射芯片包括：衬底；多个驱动元件组，形成在所述衬底上；以及多个流体喷射器件，布置在所述衬底上。每个驱动元件组包括至少两个并联电耦接的驱动元件。所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的相应组电耦接，使得所述多个驱动元件根据图像数据选择性地激活所述多个流体喷射器件，以使流体从打印头中排出。在示例性实施例中，所述衬底还包括用于在所述流体喷射器件与流体源之间提供流体连通的通道。在示例性实施例中，所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与沿着所述通道相邻的流体喷射器件在竖直方向上间隔开。在示例性实施例中，所述多个流体喷射器件形成两个列，各列位于所述通道的相对侧。在示例性实施例中，所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与沿着所述通道竖直相邻的流体喷射器件在竖直方向上间隔开统一距离。在示例性实施例中，每个列相对于另一个列在竖直方向上偏移。在示例性实施例中，每个列相对于另一个列在竖直方向上偏移一距离，所述距离是所述多个流体喷射器件中的各竖直相邻的流体喷射器件之间的统一竖直距离的一半。在示例性实施例中，所述多个驱动元件组包括多个晶体管。在示例性实施例中，每个组包括四个并联电耦接的驱动元件。根据示例性实施例，公开了一种喷墨式打印机，该喷墨式打印机包括打印头，所述打印头包括流体喷射芯片。该流体喷射芯片包括衬底；多个驱动元件组，形成在所述衬底上；以及多个流体喷射器件，布置在所述衬底上。每个驱动元件组包括至少两个并联电耦接的驱动元件。所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的相应组电耦接，使得所述多个驱动元件根据图像数据选择性地激活所述多个流体喷射器件，以使流体从打印头中排出。根据本专利技术示例性实施例的一种基于流体喷射芯片的打印方法，其中所述流体喷射芯片包括：多个驱动元件组，形成在衬底上，每个组包括至少两个并联电耦接的驱动元件；以及多个流体喷射器件，布置在所述衬底上，所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的单个相应组电耦接；所述方法包括：通过所述多个驱动元件组将多个电输出选择性地提供给所述多个流体喷射器件，以根据图像数据使得流体排出。专利技术的有益效果根据本专利技术的制造流体喷射芯片的方法能够提供一种改进的芯片架构，该芯片架构能够使得研发周期更短并实现适应个体用户需求的定制设计。附图说明结合附图考虑，参考下文中本专利技术示意性实施例的详细描述可以更加充分地理解本专利技术的特征和优点，其中：图1是常规热喷墨式打印头的透视图；图2是常规喷墨式打印机的透视图；图3A是根据本专利技术示例性实施例的制造期间的热喷射芯片的第一顺序框图；图3B是该热喷射芯片的第二顺序框图；图3C是图3B中所示的热喷射芯片的电路图；图4A是根据本专利技术另一个示例性实施例的制造期间的热喷射芯片的第一顺序框图；图4B是该热喷射芯片的第二顺序框图；图4C是图4B中所示的热喷射芯片的电路图；图5A是根据本专利技术另一个实施例的制造期间的热喷射芯片的第一顺序框图；图5B是该热喷式芯片的第二顺序框图；图5C是图5B中所示的热喷射芯片的电路图；图6是根据本专利技术示例性实施例的在FEOL处理之后但在BEOL处理之前的打印头芯片的N沟道金属氧化物半导体(NMOS)场效应晶体管(FET)的布局图；图7A是根据本专利技术示例性实施例示出的布置在衬底上以形成基础芯片的图6中FET的局部布局图；图7B是根据本专利技术示例性实施例的在BEOL处理之后用于形成1200dpi分辨率打印头芯片的基础芯片的局部布局图；以及图7C是根据本专利技术示例性实施例的在BEOL处理之后用于形成600dpi分辨率打印头芯片的基础芯片的局部布局图。具体实施方式此处使用的标题仅仅是出于组织结构方面的目的，并非意在限制说明书或权利要求的范围。正如本申请通篇所使用的，词语“可以”和“能够”以宽松的含义(即，意味着具有可能性)使用，而不是强制性的含义(即，意味着必须)。相似地，词语“包括”、“包含”及其变形是指“包括但不限于”。为了便于理解，在合适的地方使用相似的标号来表示附图所共有的相似元素。参考图1，本专利技术涉及到的常规喷墨式打印头大致用10表示。打印头10具有由任何适当材料制成的外壳12，该外壳12用于容纳墨。其形状可以变化且通常取决于承载或容纳该打印头的外部装置。外壳具有至少一个用于容纳初始或可重复装填的墨源的内部隔室16。在一个实施例中，该隔室具有单个腔且容纳黑墨、感光墨、青墨、品红墨或黄墨的墨源。在其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于流体喷射芯片的打印方法，其中所述流体喷射芯片包括：多个驱动元件组，形成在衬底上，每个组包括至少两个并联电耦接的驱动元件；以及多个流体喷射器件，布置在所述衬底上，所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的单个相应组电耦接；所述方法包括：通过所述多个驱动元件组将多个电输出选择性地提供给所述多个流体喷射器件，以根据图像数据使得流体排出。

【技术特征摘要】
2014.08.28 US 14/472,2971.一种基于流体喷射芯片的打印方法，其中所述流体喷射芯片包括：多个驱动元件组，形成在衬底上，每个组包括至少两个并联电耦接的驱动元件；以及多个流体喷射器件，布置在所述衬底上，所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的单个相应组电耦接；所述方法包括：通过所述多个驱动元件组将多个电输出选择性地提供给所述多个流体喷射器件，以根据图像数据使得流体排出。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个驱动元件包括多个晶体管。3.根据权利要求1所述的方法，其中，每个组包括四个驱动元件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，通过所述多个驱动元件组将多个电输出选择性地提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·G·艾德伦，N·塞姆勒，M·马拉，
申请(专利权)人：船井电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP