一种IC剥离设备制造技术

本发明专利技术涉及一种IC剥离设备，包括下机架、上机架、上下料机构和热熔剥离机构；所述上下料机构纵向设置在下机架上表面且位于上机架内，热熔剥离机构竖直设置在上机架内侧且位于上下料机构上方；所述上下料机构包括Y轴直线模组、微调升降台和真空载台；所述微调升降台固定设置在Y轴直线模组的移动台上，真空载台固定设置在微调升降台的升降台上；所述热熔剥离机构包括Z轴驱动机构、滑轨、缓冲滑台、热压头和剥刀；本发明专利技术针对不良品进行返工回收，通过对热压头进行加热，将与此相连接的物体升温软化，在进行错位玻璃，操作简单，节省成本，剥离稳定干净，裂片率低，效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种IC剥离设备
本专利技术涉及IC产品生产领域，具体涉及一种IC剥离设备。
技术介绍
IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管，电阻，电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。现今几乎所有的芯片，都可以叫做IC芯片，IC在液晶制程中需要邦定(芯片打线)，在液晶后模组组装段主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，将主控电路接收到的信号输送到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像，背光与液晶基板组合形成完整的液晶面板，在制作过程中存在IC不良，为节省成本，需要将不良的IC从液晶面板上剥离下来，剥离后的液晶面板返回前面制程重新制作，这就是IC剥离设备的作用。针对液晶面板的IC不良，目前很多制作商在解决此类问题有两种方式，一种是此种异常类产品进行报废，另外一种是进行剥离，但现有市场上IC剥离的设备大都是半自动化或者治具类机构，在IC剥离后剥离的不完整，有残胶，有裂片(裂片为剥离产品剥离时将产品剥离碎裂导致产品报废)，而且剥离的效率低，成本高，在工艺上会导致多一个除胶工艺，且市场上存在的加热装置为脉冲式加热装置，脉冲式加热可以迅速加热，虽在能耗上节省，但是迅速加热在压头上存在温度不均匀，便会导致IC剥离时会存在残胶或者裂片，多频率导致压头变形，从而导致剥离不干净，裂片率高，效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种IC剥离设备，可实现高效IC剥离，避免产生残胶和裂片，剥离干净，工作稳定。为了实现上述目的，本专利技术提供如下的技术方案：一种IC剥离设备，包括下机架、上机架、上下料机构和热熔剥离机构；所述上下料机构纵向设置在下机架上表面且位于上机架内，热熔剥离机构竖直设置在上机架内侧且位于上下料机构上方；所述上下料机构包括Y轴直线模组、微调升降台和真空载台；所述微调升降台固定设置在Y轴直线模组的移动台上，真空载台固定设置在微调升降台的升降台上；所述热熔剥离机构包括Z轴驱动机构、滑轨、缓冲滑台、热压头和剥刀；所述滑轨连接在Z轴驱动机构的移动台上，缓冲滑台可滑动的设置在滑轨上，热压头和剥刀分别设置在缓冲滑台底端；所述下机架上还设有操控输入端。进一步的，所述所述下机架上的操控输入端包括吸紧按钮、剥料运行按钮和急停按钮；Z轴驱动机构包括Z轴直线模组和气动模组；所述气动模组固定设置在Z轴直线模组的移动台上，气动模组的移动台上与滑轨连接；所述气动模组的移动台上位于滑轨两侧分别设有调节支撑块，调节支撑块侧面通过螺纹连接有调节螺栓，调节螺栓穿过调节支撑块与滑轨接触。进一步的，所述滑轨上设有可上下滑动的竖直设置的T形柱，T形柱底端与缓冲滑台连接，T形柱上套设有弹簧，且弹簧位于滑轨和缓冲滑台之间。进一步的，所述热压头内可拆卸的设有发热管，热压头与缓冲滑台之间设有隔热板；所述剥刀可上下滑动的设置在热压头远离Z轴驱动机构一侧的侧面上，剥刀顶端连接有千分尺的伸出端，千分尺固定设置在缓冲滑台上。进一步的，所述上下料机构还包括废料盒，废料盒固定设置在Y轴直线模组的移动台上且位于真空载台靠近热熔剥离机构一侧；所述废料盒上表面低于真空载台上表面。进一步的，所述下机架底端四角处均设有一个可调节支脚和一个万向轮，下机架一侧还设有散热风扇。进一步的，一种IC剥离设备还包括放大相机、显示器、操控输入屏和控制器；所述放大相机具体有两个，间隔设置在上机架上，且放大相机位于上下料机构的正上方；所述操控输入屏固定设置在上机架上，控制器固定设置在上支架内且位于操控输入屏后侧；所述显示器具体有两个且设置在上机架上且位于操控输入屏两侧；所述操控输入屏与控制器电性连接，控制器分别与放大相机和显示器电性连接，放大相机和显示器电性连接。进一步的，一种IC剥离设备还包括放料机构、收卷机构和收卷料运行按钮；所述放料机构和收卷机构均固定在上机架的内侧壁上且放料机构和收卷机构关于热熔剥离机构对称设置，收卷料运行按钮设置在下机架上表面。进一步的，所述放料机构结构和收卷机构结构相同；所述收卷机构包括支撑座和支撑架；所述支撑座上连接有电机和卷料盘，电机通过皮带与卷料盘连接；所述支撑架位于支撑座与热熔剥离机构之间，支撑架上设有导向传带轮。本专利技术的有益效果为：本专利技术一种IC剥离机针对不良品进行返工回收的设备，设备通过对热压头进行加热，将与此相连接的物体升温，当温度升到一定的温度后，将与此相连的物体的胶层或者其他介质进行软化，在进行错位玻璃，操作简单，节省成本，剥离稳定干净，裂片率低，效率高，且节省人工，减少人工成本，且可使用不同型号的待剥离件玻璃，使用范围广。附图说明图1为本专利技术一种IC剥离设备的第一角度视图；图2为本专利技术一种IC剥离设备的第二角度视图；图3为本专利技术一种IC剥离设备的部分结构视图；图4为图3的A部放大图；图5为本专利技术一种IC剥离设备所述的上下料机构的轴测图；图6为本专利技术一种IC剥离设备所述的热熔剥离机构的轴测图；图7为图6的B部放大图；图8为本专利技术一种IC剥离设备放大相机控制方面电性连接图；图中：1、下机架；11、可调节支脚；12、万向轮；13、散热风扇；14、吸紧按钮；15、剥料运行按钮；16、收卷料运行按钮；17、急停按钮；2、上机架；3、上下料机构；31、Y轴直线模组；32、微调升降台；33、废料盒；34、真空载台；4、热熔剥离机构；41、Z轴驱动机构；411、Z轴直线模组；412、气动模组；413、调节支撑块；42、滑轨；43、缓冲滑台；431、T形柱；432、缓冲弹簧；44、热压头；45、剥刀；46、调节螺栓；47、发热管；48、隔热板；49、千分尺；5、放大相机；6、显示器；7、操控输入屏；8、放料机构；9、收卷机构；91、支撑座；92、支撑架；93、电机；94、卷料盘；95、导向传带轮；10、控制器。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参考图1至图8，一种IC剥离设备，包括下机架1、上机架2、上下料机构3和热熔剥离机构4，上下料机构3用于将待剥离件运到剥离位和运出剥离位，热熔剥离机构4用于将待玻璃件，先热熔后在剥离掉报废件；所述上下料机构3纵向设置在下机架1上表面且位于上机架2内，热熔剥离机构4竖直设置在上机架2内侧且位于上下料机构3上方；所述上下料机构3包括Y轴直线模组31、微调升降台32和真空载台34；所述微调升降台32固定设置在Y轴直线模组31的移动台上，真空载台34固定设置在微调升降台32的升降台上，Y轴直线模组31用于带动微调升降台32前后移动，微调升降台32用于根据待剥离件的厚度来调节真空载台34高度即调节待剥离件的高度，真空载台34用于将待剥离件吸附固定；所述热熔剥离机构4包括Z轴驱动机构41、滑轨42、缓冲滑台43、热压头44和剥刀45；所述滑轨42连接在Z轴驱动机构41的移动台上，缓冲滑台43可滑动的设置在滑轨42上，热压头44和剥刀45分别设置在缓冲滑台43底端，Z轴驱动机构41带动滑轨42上下移动，缓冲滑台43在滑轨42上可上下滑动，避免连接在缓冲滑台43上的热压头44对待剥离件硬接触导致待剥离件发生损坏，热压头44用于与待剥离件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC剥离设备，包括下机架(1)和上机架(2)，其特征在于：还包括上下料机构(3)和热熔剥离机构(4)；所述上下料机构(3)纵向设置在下机架(1)上表面且位于上机架(2)内，热熔剥离机构(4)竖直设置在上机架(2)内侧且位于上下料机构(3)上方；所述上下料机构(3)包括Y轴直线模组(31)、微调升降台(32)和真空载台(34)；所述微调升降台(32)固定设置在Y轴直线模组(31)的移动台上，真空载台(34)固定设置在微调升降台(32)的升降台上；所述热熔剥离机构(4)包括Z轴驱动机构(41)、滑轨(42)、缓冲滑台(43)、热压头(44)和剥刀(45)；所述滑轨(42)连接在Z轴驱动机构(41)的移动台上，缓冲滑台(43)可滑动的设置在滑轨(42)上，热压头(44)和剥刀(45)分别设置在缓冲滑台(43)底端；所述下机架(1)上还设有操控输入端。

【技术特征摘要】
1.一种IC剥离设备，包括下机架(1)和上机架(2)，其特征在于：还包括上下料机构(3)和热熔剥离机构(4)；所述上下料机构(3)纵向设置在下机架(1)上表面且位于上机架(2)内，热熔剥离机构(4)竖直设置在上机架(2)内侧且位于上下料机构(3)上方；所述上下料机构(3)包括Y轴直线模组(31)、微调升降台(32)和真空载台(34)；所述微调升降台(32)固定设置在Y轴直线模组(31)的移动台上，真空载台(34)固定设置在微调升降台(32)的升降台上；所述热熔剥离机构(4)包括Z轴驱动机构(41)、滑轨(42)、缓冲滑台(43)、热压头(44)和剥刀(45)；所述滑轨(42)连接在Z轴驱动机构(41)的移动台上，缓冲滑台(43)可滑动的设置在滑轨(42)上，热压头(44)和剥刀(45)分别设置在缓冲滑台(43)底端；所述下机架(1)上还设有操控输入端。2.根据权利要求1所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述下机架(1)上的操控输入端包括吸紧按钮(14)、剥料运行按钮(15)和急停按钮(17)；所述Z轴驱动机构(41)包括Z轴直线模组(411)和气动模组(412)；所述气动模组(412)固定设置在Z轴直线模组(411)的移动台上，气动模组(412)的移动台上与滑轨(42)连接；所述气动模组(412)的移动台上位于滑轨(42)两侧分别设有调节支撑块(413)，调节支撑块(413)侧面通过螺纹连接有调节螺栓(46)，调节螺栓(46)穿过调节支撑块(413)与滑轨(42)接触。3.根据权利要求1或2任意一项所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述滑轨(42)上设有可上下滑动的竖直设置的T形柱(431)，T形柱(431)底端与缓冲滑台(43)连接，T形柱(431)上套设有弹簧(432)，且弹簧(432)位于滑轨(42)和缓冲滑台(43)之间。4.根据权利要求1所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述热压头(44)内可拆卸的设有发热管(47)，热压头(44)与缓冲滑台(43)之间设有隔热板(48)；所述剥刀(45)可上下滑动的设置在热压头(44)远离Z轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：范掩护，李裘骅，
申请(专利权)人：苏州威创达智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32