划片机玻璃基板负荷控制装置及玻璃基板划片方法制造方法及图纸

技术编号:40001296 阅读:35 留言:0更新日期:2024-01-09 03:40
本发明专利技术公开了划片机玻璃基板负荷控制装置及玻璃基板划片方法,竖直移动模组的输出端设有刀头部,负荷监测调整机构包括安装架、升降部件和称重传感器,升降部件设置于安装架上,称重传感器设置于升降部件的输出端,且被升降部件驱动至上端面与玻璃基板的上端面平齐,并与被竖直移动模组驱动的刀头部抵接反馈刀头部作用于称重传感器上的负荷,控制器接收称重传感器的负荷数据、以及达到所需负荷时的竖直移动模组和刀头部的状态,并以所述状态处理玻璃基板。本发明专利技术通过刀头部作用于与玻璃基板上端面平齐的称重传感器,确定在所需负荷时竖直移动模组和刀头部的状态,并以该状态即所需负荷作用于玻璃基板,保证了切割精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃基板划片,尤其涉及了划片机玻璃基板负荷控制装置及玻璃基板划片方法


技术介绍

1、在玻璃的加工制造过程中,需要根据不同用途、不同需求将大块玻璃划成各种形状,因此需要使用到划片机。划片机在工作过程中,通过竖直方向的驱动机构驱动刀头部抵接于玻璃基板上,并通过刀头部向下对玻璃基板施加一定的压力(玻璃基板受到设定的负荷),在设定的压力或负荷范围内可以保证玻璃进行精准的切割;因此也会有在玻璃基板的旁侧设置称重传感器保证刀头部下移设定高度后对称重传感器的压力(负荷)位于设定负荷内。

2、但是,当需要处理的玻璃基板的厚度不一致时,如果刀头部始终以统一的设定的下移位置作用于玻璃基板的话,则会出现二种情况:当玻璃基板较薄时,其上端面的位置相对较低,刀头部下移至常规位置后与玻璃基板接触不充分,即玻璃基板所受负荷较小,则处理不到位,不利于后续加工;当玻璃基板较厚时,其上端面的位置相对较高,刀头部下移至常规位置后与玻璃基板过度接触,即玻璃基板所受负荷较大,则处理时可能会导致玻璃基板产生损伤,以上两种情况均会影响玻璃基板的处理精度。


<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,所述状态包括竖直移动模组的下移高度、和/或竖直移动模组中电机的转矩、和/或竖直移动模组中电机的转速。

3.根据权利要求1所述的划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,所述升降部件包括第一伺服电机,所述第一伺服电机设置于安装架上,所述称重传感器设置于所述第一伺服电机的输出端。

4.根据权利要求1所述的划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,所述升降部件包括基台、调整柄和升降台,所述基台设置于所述安装架上,所述升降台可上下移动的设置于基台上,...

【技术特征摘要】

1.划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,所述状态包括竖直移动模组的下移高度、和/或竖直移动模组中电机的转矩、和/或竖直移动模组中电机的转速。

3.根据权利要求1所述的划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,所述升降部件包括第一伺服电机,所述第一伺服电机设置于安装架上,所述称重传感器设置于所述第一伺服电机的输出端。

4.根据权利要求1所述的划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,所述升降部件包括基台、调整柄和升降台,所述基台设置于所述安装架上,所述升降台可上下移动的设置于基台上,且通过所述调整柄控制升降,所述称重传感器设置于所述升降台的上端面。

5.根据权利要求1所述的划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,还包括高度传感器,设置于所述升降部件上,用于检测称重传感器的上端面与玻璃基板的上端面平齐。

6.根据权利要求1所述的划片机玻璃基板负荷控制装置,其特征在于,所述刀...

【专利技术属性】
技术研发人员:李裘骅郑圣勋符成龙
申请(专利权)人:苏州威创达智能设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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