【技术实现步骤摘要】
阵列基板的测试方法、装置及存储介质
本专利技术涉及薄膜晶体管阵列基板领域，尤其涉及一种阵列基板的测试方法、阵列基板的测试装置以及计算机可读存储介质。
技术介绍
这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。在显示面板生产过程中，在阵列基板制造完成后，需要设置测试电路板以对阵列基板进行阵列测试和固化制程。每个测试电路板可以包括多块阵列基板，在对阵列基板进行阵列测试时，会根据阵列基板的布线序列，通过与每块阵列基板对应的阵列测试垫，依次给每块阵列基板施加测试驱动信号，而这样阵列基板逐块的测试过程，而导致阵列基板测试效率低下。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种阵列基板的测试方法、阵列基板的测试装置以及计算机可读存储介质，通过实现一次阵列测试信号至少测试两块阵列基板，提高了对阵列基板进行阵列测试的效率。为实现上述目的，本专利技术提供一种阵列基板的测试方法，所述阵列基板的测试方法包括以下步骤：根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵...
【技术保护点】
1.一种阵列基板的测试方法，其特征在于，所述阵列基板的测试方法包括以下步骤：根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板的测试方法，其特征在于，所述阵列基板的测试方法包括以下步骤：根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。2.如权利要求1所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：获取所有固化驱动信号测试不导通的固化垫电路；将所述测试不导通的固化垫电路中的阵列基板作为目标阵列基板；根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试。3.如权利要求2所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试的步骤包括：根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述测试垫电路施加测试驱动信号；通过所述测试驱动信号对所述目标阵列基板进行阵列测试。4.如权利要求2或3所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：在阵列测试结果为开路或短路时，判定所述目标阵列基板测试不通过；在阵列测试结果为导通时，判定所述目标阵列基板测试通过。5.如权利要求1所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：在固化驱动信号测试不导通...
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