【技术实现步骤摘要】
一种大米加工工艺流程
本专利技术涉及大米加工
,尤其涉及一种大米加工工艺流程。
技术介绍
大米中含碳水化合物75%左右,蛋白质7%-8%,脂肪1.3%-1.8%,并含有丰富的B族维生素等。大米中的碳水化合物主要是淀粉,所含的蛋白质主要是米谷蛋白,其次是米胶蛋白和球蛋白,其蛋白质的生物价和氨基酸的构成比例都比小麦、大麦、小米、玉米等禾谷类作物高,消化率66.8%-83.1%,是谷类蛋白质中较高的一种。传统的大米加工方法是稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成成品,传统大米加工方法存在工序设计不合理,生产效率低,制得的大米品质较差等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种工序设计合理、大米出米率高、生产效率高的大米加工工艺流程。为了实现上述目标,本专利技术的技术方案为:一种大米加工工艺流程,包括如下步骤:S1、稻谷筛选:采用筛网方式筛选除去稻谷中较大和较小的杂质,如较大的稻枝、较小的碎粒等;然后采用风力筛选的方式除去稻谷中颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的空壳稻谷等重量较轻的杂质;再使用去石机除去颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的石子;S2、砻谷:将S1筛选所得稻谷加入到砻谷机中进行砻谷处理脱去颖壳,制成糙米;S3、碾白:将S2砻谷所得糙米进行水喷雾润湿后进行碾米,除去糙米淡棕色层(皮层和胚芽)得到碾白的大米,碾白时控制碾白机在较小压力下轻碾细磨3次的方式进行碾白;S4、抛光:将S3碾白所得大米加入抛光机中进行抛光,除去米粒表面粘附的稻糠粉,糠粉含量控制在小于0.05%;S5、清洗:将S4抛光所得大米加入到螺旋清洗机中进行清洗、清洗后的大米加入脱 ...
【技术保护点】
1.一种大米加工工艺流程,其特征在于,包括如下步骤:S1、稻谷筛选:采用筛网方式筛选除去稻谷中较大和较小的杂质,如较大的稻枝、较小的碎粒等;然后采用风力筛选的方式除去稻谷中颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的空壳稻谷等重量较轻的杂质;再使用去石机除去颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的石子;S2、砻谷:将S1筛选所得稻谷加入到砻谷机中进行砻谷处理脱去颖壳,制成糙米;S3、碾白:将S2砻谷所得糙米进行水喷雾润湿后进行碾米,除去糙米淡棕色层(皮层和胚芽)得到碾白的大米,碾白时控制碾白机在较小压力下轻碾细磨3次;S4、抛光:将S3碾白所得大米加入抛光机中进行抛光,除去米粒表面粘附的稻糠粉,糠粉含量控制在小于0.05%;S5、清洗:将S4抛光所得大米加入到螺旋清洗机中进行清洗、清洗后的大米加入脱水筛中脱水;S6、烘干:将S5清洗后的大米进行烘干至大米水分为13.5~14.5%,烘干时注意控制烘干机内温度,避免烘干机内温度局部过高和长时间急剧升温烘干情形;S7、色选:将S6烘干后的大米加入到色选机中进行色选除去米粒中的异色粒,色选精度控制99.5%,最大带出比控制1∶3;S8、磁选:将S7色选后的大米加 ...
【技术特征摘要】
1.一种大米加工工艺流程,其特征在于,包括如下步骤:S1、稻谷筛选:采用筛网方式筛选除去稻谷中较大和较小的杂质,如较大的稻枝、较小的碎粒等;然后采用风力筛选的方式除去稻谷中颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的空壳稻谷等重量较轻的杂质;再使用去石机除去颗粒大小和饱满稻谷颗粒相差不大的石子;S2、砻谷:将S1筛选所得稻谷加入到砻谷机中进行砻谷处理脱去颖壳,制成糙米;S3、碾白:将S2砻谷所得糙米进行水喷雾润湿后进行碾米,除去糙米淡棕色层(皮层和胚芽)得到碾白的大米,碾白时控制碾白机在较小压力下轻碾细磨3次;S4、抛光:将S3碾白所得大米加入抛光机中进行抛光,除去米粒表面粘附的稻糠粉,糠粉含量控制在小于0.05%;S5、清洗:将S4抛光所得大米加入到螺旋清洗机中进行清洗、清洗后的大米加入脱水筛中脱水;S6、烘干:将S5清洗后的大米进行烘干至大米水分为13.5~14.5%,烘干时注意控制烘干机内温度,避免烘干机内温度局部过高和长时间急剧...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵伟明,赵小红,江治国,江平,
申请(专利权)人:湖南新世米业有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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