一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗装置，包括承载组件以及喷淋组件，承载组件用于安装待清洗的晶圆，喷淋组件设于承载组件上方，用于喷出清洗液，承载组件具有至少一晶圆安装面，待清洗的晶圆适于沿晶圆安装面设置，晶圆安装面与喷淋组件的喷射方向不垂直，或者晶圆安装面适于转动到与喷淋组件的喷射方向不垂直的位置。

A Wafer Cleaning Device

The utility model discloses a wafer cleaning device, which comprises a bearing component and a spray component. The bearing component is used to install the wafer to be cleaned. The spray component is arranged above the bearing component to spray cleaning liquid. The bearing component has at least one wafer mounting surface. The wafer to be cleaned is suitable for setting along the wafer mounting surface. The spray direction of the wafer mounting surface and the spray component is not vertical. Or the wafer mounting surface is suitable to rotate to a position not perpendicular to the spray direction of the spray assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置
本技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
晶圆是摄像模组中的一个关键部件，晶圆的洁净度关系到能否高质量地接收到光学系统的成像，所以生产过程中对晶圆的清洗工作尤为重要。传统的晶圆清洗方式是采用喷头垂直喷出清洗液体，晶圆所在的钢板水平放置于转盘上，利用喷头喷出的清洗液体的冲击力和转盘带来的离心力将脏污除去。在中国专利200310122887.3中公开了一种晶圆喷洗装置，包括有承载一晶圆的晶圆承载座以及沿该承载座的一径向外侧设置的清洗液传送构件，该清洗液传送构件一端呈U型向下弯折一喷头，该喷头垂直位于该晶圆正中心上方，从而清洗液恒定地由该晶圆的正中心上方向下喷射，从而维持清洗效率的稳定性。但是，当清洗液体垂直于晶圆冲击时，会导致反射回来的清洗液体阻挡后续冲洗晶圆的水流，从而降低了清洗效果。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种晶圆清洗装置，在清洗液体喷出压力一定的情况下，与现有技术相比有效提高了晶圆的清洗效果。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种晶圆清洗装置，包括承载组件以及喷淋组件，所述承载组件用于安装待清洗的晶圆，所述喷淋组件设于所述承载组件上方，用于喷出清洗液，所述承载组件具有至少一晶圆安装面，待清洗的晶圆适于沿所述晶圆安装面设置，所述晶圆安装面与所述喷淋组件的喷射方向不垂直，或者所述晶圆安装面适于转动到与所述喷淋组件的喷射方向不垂直的位置。本技术中，由于所述喷淋组件喷射方向与所述晶圆安装面不垂直，因此喷出的清洗液倾斜喷射在所述晶圆安装面上的待清洗晶圆，也即清洗液的入射角度与晶圆的表面不垂直，从而清洗液体被晶圆表面反射后向入射方向的另一侧溅起，反射的清洗液不会阻挡入射的清洗液，保证了入射的清洗液体具有足够的冲击力清洗晶圆。进一步地，所述晶圆清洗装置还包括转盘组件以及设置在所述转盘组件上的多个所述承载组件，所述转盘组件适于被驱动以绕一轴z旋转，当所述转盘组件转动时，各所述承载组件依次经过所述喷淋组件。进一步地，各所述承载组件分别设置在所述转盘组件上端面以及下端面，所述转盘组件的两侧分别设有一所述喷淋组件，以使得所述转盘组件旋转时，各所述承载组件依次经过上方或下方的所述喷淋组件。通过在转盘组件的两侧均设置承载组件，一次清洗的数量增加了一倍，清洗效率提高，并且提高了空间利用率。根据本技术的一个实施例，各所述承载组件可调角度地设置在所述转盘组件上，从而通过调节所述承载组件在所述转盘组件上的角度，使得所述晶圆安装面与所述喷淋组件的喷射方向不垂直。根据本技术的一个实施例，所述转盘组件同一端面上的各个所述承载组件以所述轴z为中心轴呈旋转对称设置。根据本技术的另一个实施例，所述转盘组件同一端面上的各个所述承载组件呈轴对称设置。根据本技术的另一个实施例，所述承载组件包括至少两个间隔设置的定位件，每一所述定位件在与另一所述定位件相对的一侧具有至少一卡槽，一晶圆载板的两端适于分别插入两相对的所述定位件上的所述卡槽内，从而两相对的所述定位件上的所述卡槽限定一所述晶圆安装面。根据本技术的一个实施例，各所述定位件上的所述卡槽相互平行，且所述卡槽的延伸方向与所述喷淋组件的喷射方向不垂直。根据本技术的另一个实施例，各所述卡槽相互平行，一所述定位件上的卡槽与相对的另一所述定位件上的至少一卡槽在所述喷淋组件的喷射方向上的高度不同。进一步地，各所述定位件之间的距离可调节。通过调节所述定位件之间的距离，可将不同倾斜角度的晶圆载板稳定保持在两定位件之间，提高了晶圆载板的通用性与所述晶圆清洗装置的兼容性。进一步地，所述转盘组件的端面具有与每一所述承载组件对应的滑轨，所述承载组件的至少一所述定位件可移动地设置在所述滑轨上，从而该可移动的所述定位件与相邻的其他所述定位件之间的距离可调节。进一步地，所述承载组件还包括设于各所述卡槽的端部的阻挡结构，所述阻挡结构将所述卡槽的一端封闭。进一步地，所述承载组件还包括一盖板，所述盖板可开合地设置在各个所述定位件远离所述阻挡结构的一端，以打开或封闭各所述卡槽的另一端，所述盖板上形成有排液孔。进一步地，所述晶圆安装面与所述喷淋组件的喷射方向之间的夹角大于30°且小于90°。本技术的上述以及其它特征以及优点将通过以下的具体实施方式以及附图进一步说明。附图说明图1为本技术的晶圆清洗装置的一个实施例的示意图；图2为本技术的晶圆清洗装置的第二个优选实施例的示意图；图3为本技术的晶圆清洗装置的第三个优选实施例的示意图；图4为本技术的晶圆清洗装置的承载组件的一个优选实施例的示意图；图5为本技术的晶圆清洗装置的承载组件的另一个优选实施例的示意图；图6为本技术的晶圆清洗装置的承载组件的再一个优选实施例的示意图；图7为本技术的晶圆清洗装置的第四个优选实施例的示意图；图中：1、承载组件；10、晶圆安装面；11、定位件；11A、第一定位件；11B、第二定位件；111、卡槽；111A、第一卡槽；111B、第二卡槽；12(12A、12B)、阻挡结构；121、挡板；13、盖板；130、排液孔；2、喷淋组件；21、喷嘴；3、转盘组件；31、轨道；32、滑轨；4、锁定结构；8、晶圆载板。具体实施方式下面，结合具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。本技术提供一种晶圆清洗装置，如图1所示，包括承载组件1以及喷淋组件2，承载组件1用于安装晶圆或者用于安装可放置晶圆的晶圆载板8，喷淋组件2设于承载组件1上方，用于喷出清洗液。承载组件1具有至少一晶圆安装面10，待清洗晶圆适于沿晶圆安装面10设置。晶圆安装面10与喷淋组件2的喷射方向不垂直，或者晶圆安装面10适于转动到与喷淋组件2的喷射方向不垂直的位置，从而喷射出的清洗液倾斜射向沿晶圆安装面10设置的晶圆。由于清洗液倾斜射向晶圆，从而清洗液被晶圆的表面反射后向入射方向的另一侧溅起，反射的清洗液不会阻挡入射的清洗液，从而保证了入射的清洗液具有足够的冲击力清洗晶圆。图1中的虚线显示了清洗液冲向晶圆表面，并经过晶圆表面反射后溅起。在进行清洗时，将晶圆安装面10相对于水平面倾斜，从而晶圆上的清洗液在重力作用下可以快速流下，不易残留在晶圆上形成水渍。所述晶圆清洗装置包括至少一承载组件1以及至少一喷淋组件2。在一些实施例中，一个承载组件1对应多个喷淋组件2，各个喷淋组件2从多个角度对承载组件1上的晶圆进行清洗；在另一些实施例中，多个承载组件1对应一个喷淋组件2，各个承载组件1依次移动到喷淋组件2下方，由喷淋组件2喷出的清洗液进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，包括承载组件以及喷淋组件，所述承载组件用于安装待清洗的晶圆，所述喷淋组件设于所述承载组件上方，用于喷出清洗液，其特征在于，所述承载组件具有至少一晶圆安装面，待清洗的晶圆适于沿所述晶圆安装面设置，所述晶圆安装面与所述喷淋组件的喷射方向不垂直，或者所述晶圆安装面适于转动到与所述喷淋组件的喷射方向不垂直的位置。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，包括承载组件以及喷淋组件，所述承载组件用于安装待清洗的晶圆，所述喷淋组件设于所述承载组件上方，用于喷出清洗液，其特征在于，所述承载组件具有至少一晶圆安装面，待清洗的晶圆适于沿所述晶圆安装面设置，所述晶圆安装面与所述喷淋组件的喷射方向不垂直，或者所述晶圆安装面适于转动到与所述喷淋组件的喷射方向不垂直的位置。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括转盘组件以及设置在所述转盘组件上的多个所述承载组件，所述转盘组件适于被驱动以绕一轴z旋转，当所述转盘组件转动时，各所述承载组件依次经过所述喷淋组件。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，各所述承载组件分别设置在所述转盘组件上端面以及下端面，所述转盘组件的两侧分别设有一所述喷淋组件，以使得所述转盘组件旋转时，各所述承载组件依次经过上方或下方的所述喷淋组件。4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，各所述承载组件可调角度地设置在所述转盘组件上，从而通过调节所述承载组件在所述转盘组件上的角度，使得所述晶圆安装面与所述喷淋组件的喷射方向不垂直。5.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转盘组件同一端面上的各个所述承载组件以所述轴z为中心轴呈旋转对称设置。6.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转盘组件同一端面上的各个所述承载组件呈轴对称设置。7.根据权利要求2-6任一所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载组件包括至少两个间隔设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅强，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33