用于显示装置的膜层结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于显示装置的膜层结构，该膜层结构包括保护区，形成显示装置所需要的膜层结构；边角料区，形成所述膜层时，保护所述保护区；切割区，位于所述保护区和所述边角料区之间，用于切割形成所述保护区；其中，所述切割区包括目标区，所述目标区的第一厚度小于所述保护区的第二厚度；在膜层结构保护区厚度一定时，通过将膜层结构中切割区的厚度降低，使得在激光切割过程中，切割区汽化的材料减少，从而降低了激光异性切割后产生的灰烬和刺鼻的气味，提高了切割品质和产品良率。

【技术实现步骤摘要】
用于显示装置的膜层结构
本专利技术涉及显示领域，尤其是涉及一种用于显示装置的膜层结构。
技术介绍
为了实现显示装置的窄边框，其中最关键的就是激光异性切割技术，其原理时通过高能量激光烧蚀产品膜层材料，使其发生汽化反应，但材料汽化时一方面会产生刺鼻的气味，另一方面会产生大量的灰烬，降低切割品质。现有技术中OLED产品膜层结构如图1所示，其采用激光切割切除边缘的dummy区实现窄边框设计的示意图如图2所示，但激光切割过程中会产生刺鼻的气味和大量的灰烬，降低切割品质和产品良率。所以，如何减少灰烬和刺鼻的气味，提高切割品质和产品良率就是一个本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于显示装置的膜层结构，用以缓解现有激光切割过程中产生刺鼻的气味和大量的灰烬、降低切割品质和产品良率的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种用于显示装置的膜层结构，其包括：保护区，用于形成显示装置所需要的膜层结构；边角料区，用于形成所述膜层时，保护所述保护区；切割区，位于所述保护区和所述边角料区之间，用于切割形成所述保护区；其中，所述切割区包括目标区，所述目标区的第一厚度小于所述保护区的第二厚度。在本专利技术提供的用于显示装置的膜层结构中，所述目标区厚度大于零，所述目标区为所述切割区。在本专利技术提供的用于显示装置的膜层结构中，所述切割区设有至少两个所述目标区。在本专利技术提供的用于显示装置的膜层结构中，所述目标区厚度为零。在本专利技术提供的用于显示装置的膜层结构中，所述膜层结构包括背板，所述背板包括背板本体、保护膜和离型膜三个背板子膜层，所述背板至少有一个所述背板子膜层设有所述目标区。在本专利技术提供的用于显示装置的膜层结构中，所述膜层结构包括背板，所述背板至多包括背板本体、保护和离型膜中两个所述的背板子膜层，所述背板至少有一个所述背板子膜层设有所述目标区。在本专利技术提供的用于显示装置的膜层结构中，所述膜层结构包括偏光片，所述偏光片包括偏光层、压敏胶、离型膜和保护膜四个偏光片子膜层，所述偏光片至少有一个所述偏光片子膜层设有所述目标区。在本专利技术提供的用于显示装置的膜层结构中，所述膜层结构包括偏光片，所述偏光片至多包括偏光层、压敏胶、离型膜和保护膜中三个所述偏光片子膜层，所述偏光片至少有一个所述偏光片子膜层设有所述目标区。在本专利技术提供的用于显示装置的膜层结构中，所述膜层结构包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括金属层，所述金属层设有所述目标区。在本专利技术提供的任一用于显示装置的膜层结构中，所述切割区宽度大于30μm。本专利技术的有益效果为：本专利技术实施例提供一种用于显示装置的膜层结构，该膜层结构包括保护区，形成显示装置所需要的膜层结构；边角料区，形成所述膜层时，保护所述保护区；切割区，位于所述保护区和所述边角料区之间，用于切割形成所述保护区；其中，所述切割区包括目标区，所述目标区的第一厚度小于所述保护区的第二厚度；在膜层结构保护区厚度一定时，通过将膜层结构中切割区的厚度降低，使得在激光切割过程中，切割区汽化的材料减少，从而降低了激光异性切割后产生的灰烬和刺鼻的气味，提高了切割品质和产品良率。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术OLED产品膜层结构示意图；图2为现有技术OLED产品激光切割示意图；图3为本专利技术背板第一膜层结构示意图；图4为本专利技术背板第二膜层结构示意图；图5为本专利技术背板第三膜层结构示意图；图6为本专利技术偏光片第四膜层结构示意图；图7为本专利技术偏光片第五膜层结构示意图；图8为本专利技术偏光片第六膜层结构示意图；图9为本专利技术薄膜晶体管金属层膜层结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有显示装置在切割过程中会产生较多的灰烬和刺鼻的气味，降低切割品质和产品良率的问题，本专利技术实施例可以缓解该问题。如图1所示，现有OLED膜层结构包括偏光片11、触控屏12、封装层13、OLED14、柔性基板15和背板16，所述各膜层结构厚度如下表1所示：膜层结构厚度/umBP100柔性基板20OLED0.3TFE5TP80POL100表1从表1可知：背板和偏光片的厚度最大，约占全部产品膜层厚度的2/3，而在激光异性切割过程中，如图2所示，OLED膜层结构中偏光片21，触控屏22、封装层23、OLED24、柔性基板15和背板26通过切割道27切割去除Dummy区28时会产生大量的灰烬和刺鼻的气味，所以需要减少灰烬和刺鼻的气味，提高切割品质和产品良率，结合对表1的分析，本专利技术实施例对背板和偏光片膜层结构进行改进。如图3所示，本专利技术实施例提供一种背板膜层结构，如图3中的(a)所示，包括保护膜31、背板本体32和离型膜33，对所述背板本体32结构进行改进，如图3中的(b)所示，所述背板本体设有保护区301、边角料区302，所述背板保护区301和所述背板边角料区302之间设有背板切割区303，所述背板切割区303上设有目标区304和第一连接区305，所述背板目标区304厚度为0，即所述背板目标区304是空的，所述第一连接区与所述背板保护区301和所述背板边角料区302连接，所述第一连接区305厚度与所述背板保护区30厚度相同，如图3所示，假设所述背板保护区的宽度为f，长度为d，所述背板切割区厚度为c，切割道的宽度为e，则在切割背板时可以减少的灰烬量体积为V＝2(d+f)*c*e,而由于灰烬量的减少，汽化时的刺鼻气味将会减少，所以提高了切割品质和产品良率。如图4所示，本专利技术实施例提供一种背板膜层结构，如图4中的(a)所示，包括保护膜41、背板本体42、离型膜43，对所述背板本体42结构进行改进，如图4中的(b)所示，所述背板本体42包括保护区401、边角料区402，所述背板保护区401与所述边角料区402之间设有背板切割区403，所述背板切割区403设有两个目标区404和第二连接区405，所述目标区404厚度为0，即所述目标区404是空的，所述第二连接区405与所述背板保护区401和所述背板边角料区402连接，通过提供两个目标区并将所述目标区的厚度变为0使得切割区的材料减少，从而使得在切割过程中灰烬量减少，同时减少刺鼻的气味，提高切割品质和产品良率。本专利技术实施例在考虑到背板厚度较大时，在保护区的厚度一定，保留背板各层的同时，通过减少背板切割区的材料，减少了激光异性切割时产生的灰烬，减少了汽化时产生的气味，从而提高了切割品质和产品良率。本专利技术将背板切割区划分为目标区和连接区，通过提供一个或多个目标区，所述目标区厚度可以不同程度的降低，且所述结构可运用在背板本体、保护膜、离型膜任一层，也可运用在背板本体、保护膜、离型膜任两层，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于显示装置的膜层结构，其特征在于，包括：保护区，用于形成显示装置所需要的膜层结构；边角料区，用于形成所述膜层时，保护所述保护区；切割区，位于所述保护区和所述边角料区之间，用于切割形成所述保护区；其中，所述切割区包括目标区，所述目标区的第一厚度小于所述保护区的第二厚度。

【技术特征摘要】
1.一种用于显示装置的膜层结构，其特征在于，包括：保护区，用于形成显示装置所需要的膜层结构；边角料区，用于形成所述膜层时，保护所述保护区；切割区，位于所述保护区和所述边角料区之间，用于切割形成所述保护区；其中，所述切割区包括目标区，所述目标区的第一厚度小于所述保护区的第二厚度。2.如权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述目标区厚度大于零，所述目标区为所述切割区。3.如权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述切割区设有至少两个所述目标区。4.如权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述目标区厚度为零。5.如权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述膜层结构包括背板，所述背板包括背板本体、保护膜和离型膜三个背板子膜层，所述背板至少有一个所述背板子膜层设有所述目标区。6.如权利要求1所述的膜层结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏，袁朝煜，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42