一种无线充电模组的组装工艺及组装贴合线制造技术

本发明专利技术涉及一种无线充电模组的组装工艺及组装贴合线，组装贴合线包括从前向后依次排列的第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘，所述第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘上均设有多个工位。本发明专利技术采用全自动化、直线式的组装工艺，可以实现大批量、高效率的全自动组装、自动检测、自动剔除不良品，共设有四个分度转盘，每个分度转盘周围又设有针对性的组装设备，整个组装贴合线结构紧凑，高度模块化，而且部分位置设有整形机构，贴合精度高，可以达到±0.1mm，良品率高，生产效率可达1200 pcs/h。可以剔除不良品、成品检测、实现全自动组装、自动检测，自动剔除不良品。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电模组的组装工艺及组装贴合线
本专利技术涉及无线充电模组的组装
，尤其涉及一种无线充电模组的组装工艺及组装贴合线。
技术介绍
无线充电模组主要是为手机等电子产品进行无线充电，现有技术中有一种无线充电模组从下向上依次包括有槽磁片、FPC、线圈、无槽磁片和补强片，各零部件贴合工艺基本都是采用贴装的形式进行组装，尚没有全自动化组装贴合线，效率低，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全自动化、直线式无线充电模组的组装工艺及组装贴合线。本专利技术是这样实现的：一种无线充电模组的组装工艺，所述无线充电模组从下向上依次包括有槽磁片、FPC、线圈、无槽磁片和补强片，包括步骤：（1）将有槽磁片搬运到第一分度转盘的治具上；（2）第一分度转盘将有槽磁片旋转到下一工位，将有槽磁片表面的保护膜撕掉；（3）第一分度转盘旋转至FPC贴合工位，将FPC剥离，并把FPC贴合到有槽磁片上；（4）第一分度转盘旋转至线圈贴合工位，将线圈贴合到有槽磁片上；（5）第一分度转盘旋转至热压合工位，将有槽磁片、FPC和线圈压合；（6）第一分度转盘旋转至第一CCD贴合精度检测工位，检测贴合精度；（7）第一分度转盘旋转至焊接工位，用焊锡将FPC和线圈焊接在一起；（8）第一分度转盘旋转至CCD焊接效果检测工位，检测焊接效果；（9）如果检测结果为良品，就下料到无整型待料载台上；如果检测结果为不良品，就转到不良品分类工位进行下料；（10）把良品搬运到第一整型机构上，进行精整型；（11）将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上；（12）第二分度转盘旋转到下一工位，将无槽磁片表面的保护膜撕掉；（13）利用CCD位置检测机构检测无槽磁片的位置；（14）第二分度转盘旋转到下一工位，将前面贴合在一起的有槽磁片、FPC和线圈半成品贴合到无槽磁片上；（15）第二分度转盘旋转至UV胶点胶工位，对线圈的焊锡焊接点进行UV胶点胶；（16）第二分度转盘旋转至UV胶固化工位，对UV胶进行固化；（17）第二分度转盘旋转至导电胶点胶工位，对线圈的焊锡焊接点进行导电胶点胶；（18）第二分度转盘旋转至CCD点胶效果检测工位，检测点胶效果；（19）如果检测结果为良品，就把良品搬运到电感检测工位A上进行电感检测，如果检测结果为不良品，分度转盘就转到不良品分类工位进行下料；（20）然后再把良品搬运到第二整型机构上进行精整型工作；（21）再把良品搬运到第三分度转盘的治具上；（22）利用剥离机将补强片从补强片料带中剥离出来，然后将补强片表面的保护膜撕掉；（23）第三分度转盘旋转至补强片贴合工位，将补强片贴合到半成品上；（24）第三分度转盘旋转至热压合工位，将补强片与半成品压合；（25）第三分度转盘旋转至第二CCD贴合精度检测工位，检测贴合精度；（26）第三分度转盘旋转至翻转工位，将半成品翻转下料；（27）然后再把半成品搬运到第三整型机构上进行精整型工作；（28）再把半成品搬运到第四分度转盘的治具上；（29）第四分度转盘旋转至电感检测工位，进行电感检测；（30）第四分度转盘旋转至成品下料工位，将成品下料到托盘上回收。其中，在步骤29和30之间还包括步骤：（29.5）利用剥离机将二维码从二维码料带中剥离出来，然后将二维码贴合到成品上；（29.6）第四分度转盘旋转至二维码读取工位，读取二维码数据。其中，在步骤（1）中，处理有槽磁片的具体步骤为：（1.1）利用剥离机将有槽磁片从有槽磁片料带中剥离出来，（1.2）然后将有槽磁片搬运到底托膜料带上贴合，（1.3）再将有槽磁片表面的保护膜撕掉，（1.4）之后再通过剥离机将其剥离出来；（1.5）然后再将其搬运到翻转机构上进行翻转，翻转机构将其翻转；（1.6）然后送到第一分度转盘的治具上。其中，在步骤（11）之前，利用剥离机将无槽磁片从无槽磁片料带中剥离出来，然后将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上。其中，在步骤（9）中，所述不良品分类工位将不良品进行分类成ABC三种不同的不良品并下料。其中，在步骤（19）中，所述不良品分类工位将不良品进行分类成ABC三种不同的不良品并下料。本专利技术提供的另一种技术方案为：一种实现上述组装工艺的组装贴合线，包括从前向后依次排列的第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘，所述第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘上均设有多个工位；围绕第一分度转盘的设备依次为：有槽磁片搬运机械手、有槽磁片保护膜撕膜机构、FPC搬运贴合机械手、线圈上料贴合机械手、第一热压合机构、第一CCD贴合精度检测机构、焊接机构、CCD焊接效果检测机构、良品下料机械手、不良品下料机械手和第一整型机构；围绕第二分度转盘的设备依次为：无槽磁片搬运机械手、无槽磁片保护膜撕膜机构、CCD位置检测机构、半成品搬运贴合机械手、UV胶点胶机构、UV胶固化机构、导电胶点胶机构、CCD点胶效果检测机构、良品下料机械手、第一电感检测机构、不良品下料机械手和第一整型机构；围绕第三分度转盘的设备依次为：良品上料机械手、补强片保护膜撕膜机构、补强片搬运贴合机构、第二热压合机构、第二CCD贴合精度检测机构、半成品翻转机构、半成品搬运机械手和第二整型机构；围绕第四分度转盘的设备依次为：半成品搬运机械手、电感检测机构和成品下料机械手。其中，围绕第四分度转盘的设备中，在电感检测机构、成品下料机械手之间还设有二维码剥离机和二维码读取机构。其中，在有槽磁片搬运机械手的前端还设有有槽磁片剥离机、底托膜料带送料机构、有槽磁片撕膜机构和有槽磁片翻转机构。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述无线充电模组的组装工艺及组装贴合线采用全自动化、直线式的组装工艺，可以实现大批量、高效率的全自动组装、自动检测、自动剔除不良品，共设有四个分度转盘，每个分度转盘周围又设有针对性的组装设备，整个组装贴合线结构紧凑，高度模块化，而且部分位置设有整形机构，贴合精度高，可以达到±0.1mm，良品率高，生产效率可达1200pcs/h。可以剔除不良品、成品检测、实现全自动组装、自动检测，自动剔除不良品。附图说明图1是本专利技术所述无线充电模组的组装工艺流程图；图2是本专利技术所述无线充电模组的组装贴合线实施例的立体结构示意图；图3是本专利技术所述无线充电模组的组装贴合线实施例的俯视图；图4是图2中A向局部放大图；图5是图2中B向局部放大图；图6是图2中C向局部放大图；图7是图2中D向局部放大图；图8是图3中E向局部放大图；图9是图3中F向局部放大图；图10是图3中G向局部放大图；图11是图3中H向局部放大图。其中，101、有槽磁片；102、FPC；103、线圈；104、无槽磁片；105、补强片；106、二维码；1、第一分度转盘；2、第一分度转盘；3、第一分度转盘；4、第一分度转盘；5、有槽磁片搬运机械手；6、有槽磁片保护膜撕膜机构；7、FPC搬运贴合机械手；8、线圈上料贴合机械手；9、第一热压合机构；10、第一CCD贴合精度检测机构；11、焊接机构；12、CCD焊接效果检测机构；13、良品下料机械手；14、不良品下料机械手；15、第一整型机构；16、无槽磁片搬运机械手；17、无槽磁片保护膜撕膜机构；18、CCD位置检测机构；19、半成品搬运贴合机械手；20、UV胶点胶机构；21、UV胶固化机构；22、导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电模组的组装工艺，所述无线充电模组从下向上依次包括有槽磁片、FPC、线圈、无槽磁片和补强片，其特征在于，包括步骤：（1）将有槽磁片搬运到第一分度转盘的治具上；（2）第一分度转盘将有槽磁片旋转到下一工位，将有槽磁片表面的保护膜撕掉；（3）第一分度转盘旋转至FPC贴合工位，将FPC剥离，并把FPC贴合到有槽磁片上；（4）第一分度转盘旋转至线圈贴合工位，将线圈贴合到有槽磁片上；（5）第一分度转盘旋转至热压合工位，将有槽磁片、FPC和线圈压合；（6）第一分度转盘旋转至第一CCD贴合精度检测工位，检测贴合精度；（7）第一分度转盘旋转至焊接工位，用焊锡将FPC和线圈焊接在一起；（8）第一分度转盘旋转至CCD焊接效果检测工位，检测焊接效果；（9）如果检测结果为良品，就下料到无整型待料载台上；如果检测结果为不良品，就转到不良品分类工位进行下料；（10）把良品搬运到第一整型机构上，进行精整型；（11）将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上；（12）第二分度转盘旋转到下一工位，将无槽磁片表面的保护膜撕掉；（13）利用CCD位置检测机构检测无槽磁片的位置；（14）第二分度转盘旋转到下一工位，将前面贴合在一起的有槽磁片、FPC和线圈半成品贴合到无槽磁片上；（15）第二分度转盘旋转至UV胶点胶工位，对线圈的焊锡焊接点进行UV胶点胶；（16）第二分度转盘旋转至UV胶固化工位，对UV胶进行固化；（17）第二分度转盘旋转至导电胶点胶工位，对线圈的焊锡焊接点进行导电胶点胶；（18）第二分度转盘旋转至CCD点胶效果检测工位，检测点胶效果；（19）如果检测结果为良品，就把良品搬运到电感检测工位A上进行电感检测，如果检测结果为不良品，分度转盘就转到不良品分类工位进行下料；（20）然后再把良品搬运到第二整型机构上进行精整型工作；（21）再把良品搬运到第三分度转盘的治具上；（22）利用剥离机将补强片从补强片料带中剥离出来，然后将补强片表面的保护膜撕掉；（23）第三分度转盘旋转至补强片贴合工位，将补强片贴合到半成品上；（24）第三分度转盘旋转至热压合工位，将补强片与半成品压合；（25）第三分度转盘旋转至第二CCD贴合精度检测工位，检测贴合精度；（26）第三分度转盘旋转至翻转工位，将半成品翻转下料；（27）然后再把半成品搬运到第三整型机构上进行精整型工作；（28）再把半成品搬运到第四分度转盘的治具上；（29）第四分度转盘旋转至电感检测工位，进行电感检测；（30）第四分度转盘旋转至成品下料工位，将成品下料到托盘上回收。...

【技术特征摘要】
1.一种无线充电模组的组装工艺，所述无线充电模组从下向上依次包括有槽磁片、FPC、线圈、无槽磁片和补强片，其特征在于，包括步骤：（1）将有槽磁片搬运到第一分度转盘的治具上；（2）第一分度转盘将有槽磁片旋转到下一工位，将有槽磁片表面的保护膜撕掉；（3）第一分度转盘旋转至FPC贴合工位，将FPC剥离，并把FPC贴合到有槽磁片上；（4）第一分度转盘旋转至线圈贴合工位，将线圈贴合到有槽磁片上；（5）第一分度转盘旋转至热压合工位，将有槽磁片、FPC和线圈压合；（6）第一分度转盘旋转至第一CCD贴合精度检测工位，检测贴合精度；（7）第一分度转盘旋转至焊接工位，用焊锡将FPC和线圈焊接在一起；（8）第一分度转盘旋转至CCD焊接效果检测工位，检测焊接效果；（9）如果检测结果为良品，就下料到无整型待料载台上；如果检测结果为不良品，就转到不良品分类工位进行下料；（10）把良品搬运到第一整型机构上，进行精整型；（11）将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上；（12）第二分度转盘旋转到下一工位，将无槽磁片表面的保护膜撕掉；（13）利用CCD位置检测机构检测无槽磁片的位置；（14）第二分度转盘旋转到下一工位，将前面贴合在一起的有槽磁片、FPC和线圈半成品贴合到无槽磁片上；（15）第二分度转盘旋转至UV胶点胶工位，对线圈的焊锡焊接点进行UV胶点胶；（16）第二分度转盘旋转至UV胶固化工位，对UV胶进行固化；（17）第二分度转盘旋转至导电胶点胶工位，对线圈的焊锡焊接点进行导电胶点胶；（18）第二分度转盘旋转至CCD点胶效果检测工位，检测点胶效果；（19）如果检测结果为良品，就把良品搬运到电感检测工位A上进行电感检测，如果检测结果为不良品，分度转盘就转到不良品分类工位进行下料；（20）然后再把良品搬运到第二整型机构上进行精整型工作；（21）再把良品搬运到第三分度转盘的治具上；（22）利用剥离机将补强片从补强片料带中剥离出来，然后将补强片表面的保护膜撕掉；（23）第三分度转盘旋转至补强片贴合工位，将补强片贴合到半成品上；（24）第三分度转盘旋转至热压合工位，将补强片与半成品压合；（25）第三分度转盘旋转至第二CCD贴合精度检测工位，检测贴合精度；（26）第三分度转盘旋转至翻转工位，将半成品翻转下料；（27）然后再把半成品搬运到第三整型机构上进行精整型工作；（28）再把半成品搬运到第四分度转盘的治具上；（29）第四分度转盘旋转至电感检测工位，进行电感检测；（30）第四分度转盘旋转至成品下料工位，将成品下料到托盘上回收。2.根据权利要求1所述的组装工艺，其特征在于，在步骤29和30之间还包括步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉辉，张占平，卢子健，
申请(专利权)人：深圳市哈德胜精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44