一种新型集成光继电器制造技术

一种新型集成光继电器，包括输入基片、输出基片及控制基片；所述输入基片、输出基片及控制基片封装在塑胶壳体中，且输入基片位于输出基片、控制基片的上方；所述输入基片延伸出四个输入管脚，输出基片延伸出两个输出管脚和一个控制管脚；所述输入基片上集成有发光芯片N1，所述输出基片上集成有功率芯片N3，所述控制基片上集成有光接收芯片N2，且发光芯片N1位于光接收芯片N2的正上方。本实用新型专利技术采用电子电路集成技术和芯片封装形式，体积小，适应环境能力强，特别适合隔离程度高，耐恶劣环境且对继电器有小体积要求的、低能耗的场合配套使用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型集成光继电器
本技术属于工业控制电器制造
，具体涉及一种新型集成光继电器。
技术介绍
随着工业控制技术的进步，技术水平的不断提高，电路切换用继电器也在不断地进行发展和更新。特别是在终端接口电路，电子设备不同电位、不同阻抗电路之间的传输和隔离等电路切换控制，传统小型继电器已难以满足需要，而且在体积、寿命、可靠性、耐恶劣环境以及输入输出隔离特性上对继电器的要求更高。
技术实现思路
本技术解决的技术问题：设计一种新型集成光继电器，采用电子电路集成技术和芯片封装形式，体积小，适应环境能力强，特别适合隔离程度高，耐恶劣环境且对继电器有小体积要求的、低能耗的场合配套使用。本技术的技术解决方案：一种新型集成光继电器，其特征是：所述继电器包括输入基片、输出基片及控制基片；所述输入基片、输出基片及控制基片封装在塑胶壳体中，且输入基片位于输出基片、控制基片的上方；所述输入基片延伸出四个输入管脚，输出基片延伸出两个输出管脚和一个控制管脚；所述输入基片上集成有发光芯片，所述输出基片上集成有功率芯片，所述控制基片上集成有光接收芯片，且发光芯片位于光接收芯片的正上方；所述四个输入管脚包括第一输入管脚、第二输入管脚、第三输入管脚和第四输入管脚，且第一输入管脚与第四输入管脚内端通过输入基片互连；所述第四输入管脚与第三输入管脚内端通过金丝键合线电连接，第二输入管脚内端通过金丝键合线与发光芯片输入端电连接，所述第三输入管脚与发光芯片的输入端连接；所述两个输出管脚包括第一输出管脚和第二输出管脚，所述第一输出管脚通过金丝键合线与功率芯片的输出端电连接；所述第二输出管脚通过输出基片与功率芯片的输出端电连接，第二输出管脚通过输出基片与光接收芯片输出端电连接，所述控制管脚通过金丝键合线与光接收芯片控制端电连接，所述输出基片通过金丝键合线与控制基片电连接。所述四个输入管脚和两个输出管脚、一个控制管脚对称布置在塑胶壳体的两侧，且第四输入管脚与控制管脚左右对称，第三输入管脚与第一输出管脚左右对称，第一输入管脚与第二输出管脚左右对称，第二输入管脚与第一输出管脚和第二输出管脚的中线左右对称，整体形成一个与标准八脚集成块基本相同的管脚布局。本专利技术与现有技术相比具有的优点和效果：1、采用电子电路集成技术，既保证实现了继电器的切换控制功能，同时又实现了集成化；具体结构上在输入、输出两基片上集成了插脚、电路，同时，基片上的电子控制元件采用晶圆芯片式的封装结构，便于采用塑压封装集成为一整体；2、采用输入基片部分和输出基片部分进行隔离控制，从空间上使输入输出完全隔开，两者之间利用光电耦合去完成输出的导通控制功能，整体采用塑压密封实现结构一体化，隔离、绝缘程度高，可靠性好，环境适应环境能力强；3、采用了晶圆芯片封装结构的电子元器件，体积小，便于继电器整体结构的集成化。附图说明图1为本技术的外形结构示意图，图2为本技术的内部结构示意图，图3为本技术输入基片结构示意图，图4为本技术输出基片及控制基片结构示意图，图5为本技术的电路原理方框图。具体实施方式结合附图1、2、3、4、5描述本技术的一种实施例。一种新型集成光继电器，包括输入基片9、输出基片10及控制基片11；所述输入基片9、输出基片10及控制基片11封装在塑胶壳体7中，且输入基片9位于输出基片10、控制基片11的上方；所述输入基片9延伸出四个输入管脚，输出基片10延伸出两个输出管脚和一个控制管脚5；所述输入基片9上集成有发光芯片N1，所述输出基片10上集成有功率芯片N3，所述控制基片11上集成有光接收芯片N2，且发光芯片N1位于光接收芯片N2的正上方；所述四个输入管脚4包括第一输入管脚1、第二输入管脚2、第三输入管脚3和第四输入管脚4，且第一输入管脚1与第四输入管脚4内端通过输入基片9互连；所述第四输入管脚4与第三输入管脚3内端通过金丝键合线电连接，第二输入管脚2内端通过金丝键合线与发光芯片N1输入端电连接，所述第三输入管脚3与发光芯片N1的输入端连接；所述两个输出管脚包括第一输出管脚6和第二输出管脚8，所述第一输出管脚6通过金丝键合线与功率芯片N3的输出端电连接；所述第二输出管脚8通过输出基片10与功率芯片N3的输出端电连接，第二输出管脚8通过输出基片10与光接收芯片N2输出端电连接，所述控制管脚5通过金丝键合线与光接收芯片N2控制端电连接，所述输出基片10通过金丝键合线与控制基片11电连接。所述四个输入管脚和两个输出管脚、一个控制管脚5对称布置在塑胶壳体7的两侧，且第四输入管脚4与控制管脚5左右对称，第三输入管脚3与第一输出管脚6左右对称，第一输入管脚1与第二输出管脚8左右对称，第二输入管脚2与第一输出管脚6和第二输出管脚8的中线左右对称，整体形成一个与标准八脚集成块基本相同的管脚布局。本技术各输入端分别构成输入支路，分别通过耦合连接电路输入控制部分。各输出端分别构成输出支路，分别通过耦合连接电路输出控制部分。工作原理：当控制信号加在输入管脚2、3或1、2或2、4后，在输入基片上的晶圆芯片N1产生光信号，向外发射，同时控制基片上的晶圆芯片N2接收到光信号后，通过光电转换，控制输出基片上的晶圆芯片N3导通，进而控制输出管脚6、8的导通。触发控制方式是通过应用不同的晶圆芯片N3完成不同的触发控制方式：具体采用过零导通晶圆芯片可实现过零导通控制型光继电器，采用随机导通晶圆芯片可实现随机导通控制型光继电器；负荷电流大小也是通过应用不同的晶圆芯片满足不同的负荷电流大小：具体采用导通电流为0.9A的晶圆芯片可实现负荷0.9A型光继电器，采用导通电流为1.2A的晶圆芯片可实现负荷1.2A型光继电器。所述晶圆芯片N2通过晶圆芯片N1控制。所述晶圆芯片N1选用IR芯片(红外发光器件)；所述晶圆芯片N3选用TRIAC(功率器件)。上述实施例，只是本技术的较佳实施例，并非用来限制本技术的实施范围，故凡以本技术权利要求所述内容所做的等同变化，均应包括在本技术权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型集成光继电器，其特征是：所述继电器包括输入基片(9)、输出基片(10)及控制基片(11)；所述输入基片(9)、输出基片(10)及控制基片(11)封装在塑胶壳体(7)中，且输入基片(9)位于输出基片(10)、控制基片(11)的上方；所述输入基片(9)延伸出四个输入管脚，输出基片(10)延伸出两个输出管脚和一个控制管脚(5)；所述输入基片(9)上集成有发光芯片(N1)，所述输出基片(10)上集成有功率芯片(N3)，所述控制基片(11)上集成有光接收芯片(N2)，且发光芯片(N1)位于光接收芯片(N2)的正上方；所述四个输入管脚(4)包括第一输入管脚(1)、第二输入管脚(2)、第三输入管脚(3)和第四输入管脚(4)，且第一输入管脚(1)与第四输入管脚(4)内端通过输入基片(9)互连；所述第四输入管脚(4)与第三输入管脚(3)内端通过金丝键合线电连接，第二输入管脚(2)内端通过金丝键合线与发光芯片(N1)输入端电连接，所述第三输入管脚(3)与发光芯片(N1)的输入端连接；所述两个输出管脚包括第一输出管脚(6)和第二输出管脚(8)，所述第一输出管脚(6)通过金丝键合线与功率芯片N3的输出端电连接；所述第二输出管脚(8)通过输出基片(10)与功率芯片(N3)的输出端电连接，第二输出管脚(8)通过输出基片(10)与光接收芯片(N2)输出端电连接，所述控制管脚(5)通过金丝键合线与光接收芯片(N2)控制端电连接，所述输出基片(10)通过金丝键合线与控制基片(11)电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种新型集成光继电器，其特征是：所述继电器包括输入基片(9)、输出基片(10)及控制基片(11)；所述输入基片(9)、输出基片(10)及控制基片(11)封装在塑胶壳体(7)中，且输入基片(9)位于输出基片(10)、控制基片(11)的上方；所述输入基片(9)延伸出四个输入管脚，输出基片(10)延伸出两个输出管脚和一个控制管脚(5)；所述输入基片(9)上集成有发光芯片(N1)，所述输出基片(10)上集成有功率芯片(N3)，所述控制基片(11)上集成有光接收芯片(N2)，且发光芯片(N1)位于光接收芯片(N2)的正上方；所述四个输入管脚(4)包括第一输入管脚(1)、第二输入管脚(2)、第三输入管脚(3)和第四输入管脚(4)，且第一输入管脚(1)与第四输入管脚(4)内端通过输入基片(9)互连；所述第四输入管脚(4)与第三输入管脚(3)内端通过金丝键合线电连接，第二输入管脚(2)内端通过金丝键合线与发光芯片(N1)输入端电连接，所述第三输...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海梅，王建国，陈汉宁，
申请(专利权)人：陕西众力通用电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61