【技术实现步骤摘要】
一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构
本技术涉及采用裸片伺服电路的封装结构，特别涉及一种采用倒扣结构的伺服电路。
技术介绍
裸芯片可称为半导体集成电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但是裸芯片半导体集成电路在安装的时候因为其容易损坏和被污染，所以需要进行封装，现在的封装手段是裸芯片粘接在电路板上，引线键合后，用陶瓷盖采用胶粘的形式进行保护，这种结构体积较大，电路板的设计空间较小。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本技术提供了一种采用倒扣结构的伺服电路，其结构紧凑，重量小，节约空间，方便推广。为了达到上述技术目的，本技术采用的技术方案为：一种采用倒扣结构的伺服电路结构，包括：电路盖和电路板，所述电路板的一侧设有阻容器件和裸片，所述电路板设有阻容器件和裸片的一侧朝向电路盖且与电路盖倒扣连接，所述电路板上设有穿过电路盖接线柱的过孔。作为改进的，所述电路板通过粘接的方式与电路盖连接，所述电路盖由玻璃烧结而成。作为改进的，所述接线柱的材质为黄铜、铍铜或紫铜。本技术的有益效果为：本技术结构简单，使用玻璃烧结的电路盖代替陶瓷制成的陶瓷盖，减轻了整体结构的重量，采用倒扣的方式，能够把整个电路板保护起来，保护效果好，同时节约空间，增大电路板的设计空间。附图说明图1为本技术的结构示意图；附图标记对照表：1-电路盖、2-电路板、3-阻容器件、4-裸片、5-电路盖接线柱。具体实施方式下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，...
【技术保护点】
1.一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，其特征在于，包括：电路盖(1)和电路板(2)，所述电路板(2)的一侧设有阻容器件(3)和裸片(4)，所述电路板(2)设有阻容器件(3)和裸片(4)的一侧朝向电路盖(1)且与电路盖(1)倒扣连接，所述电路板(2)上设有穿过电路盖接线柱(5)的过孔。
【技术特征摘要】
1.一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，其特征在于，包括：电路盖(1)和电路板(2)，所述电路板(2)的一侧设有阻容器件(3)和裸片(4)，所述电路板(2)设有阻容器件(3)和裸片(4)的一侧朝向电路盖(1)且与电路盖(1)倒扣连接，所述电路板(2)上设有穿过电路盖接线柱(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜诗雨，郎俊改，
申请(专利权)人：天津北空晶科自控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12
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