用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用，属于集成电路封装制造技术领域。该引线焊接钎料按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 20‑29％，Sn 25.0‑35.0％，Ag 3.0‑14.0％，Ti 3.0‑9.0％，Zn 9.0‑15.0％，In为余量。本发明专利技术的引线外形与传统引线不同，可以做空中复杂动作；引线的钎焊料配比导致钎焊的浸润性，使得焊接速度可以提升到集成电路级别。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用
本专利技术涉及集成电路封装制造
，尤其涉及一种用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用。
技术介绍
集成电路封装中内引线的焊接，六十多年以来一直沿用键合工艺完成。然而，随着芯片工艺的快速发展，芯片尺寸在三维方向不断缩小，直接将引线键合的技术水准拉升，引线直径、键合间距不断降低，键合工艺水平的提升空间越来越小，引线键合似乎快要走到尽头。集成电路封装今后还需要引线吗？倒装焊(flipchip)、凸点工艺已发展到一定的程度，少部分高端集成电路采用倒装焊封装业已量产，引线会被取代吗？另外，如果还需要继续发展引线焊接，那么是继续使用键合工艺，还是另谋出路？从集成电路的四个细分领域发展的不均衡和工艺技术的生产成本等方面，可以分析、得出结论：引线互联会在今后继续存在；但必须要发展可以替代键合工艺的引线焊接技术。并且，新工艺必须具备可持续发展的技术水平上升空间。目前，集成电路的引线键合已达到很高水平：25000--27000线/小时；+/-2微米的键合精度等。业内其实在五十年前就有很多专家、学者一直在探索新的技术出路，尝试替代键合工艺的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 20‑29％，Sn 25.0‑35.0％，Ag 3.0‑14.5％，Ti 3.0‑9.0％，Zn 9.0‑15.5％，In为余量。

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu20-29％，Sn25.0-35.0％，Ag3.0-14.5％，Ti3.0-9.0％，Zn9.0-15.5％，In为余量。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu27.5％，Sn34.5％，Ag13.5％，Ti5.5％，Zn15.5％，In为余量。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu27.5％，Sn33.5％，Ag12.5％，Ti7.5％，Zn15.5％，In为余量。4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu28.0％，Sn35.0％，Ag14.5％，Ti4.5％，Zn14.5％，In为余量。5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu26.5％，Sn35.0％，Ag12.5％，Ti6.5％，Zn14.5％，In为余量。6.一种用于上述权利要求1-5任一所述引线焊接钎料的引线，其特征在于：包括引线基材和引线辅材，所述引线基材为纯铜，所述引线辅材为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：王伟，
类型：发明
国别省市：上海,31