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本发明提供一种用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用，属于集成电路封装制造技术领域。该引线焊接钎料按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 20‑29％，Sn 25.0‑35.0％，Ag 3.0‑14.0％，Ti 3.0‑9.0％，Z...
该专利属于王伟所有，仅供学习研究参考，未经过王伟授权不得商用。

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