【技术实现步骤摘要】
一种用于高发热量电子元器件的散热装置及其制备方法
本专利技术涉及一种用于高发热量电子元器件的散热装置及其制备方法,具体涉及一种基于氧化石墨烯的散热涂层及其制备方法,主要适用于激光显示中高发热量电子元器件散热领域。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展,微电子学领域电子产品的集成度越来越高,功耗也越来越大,电子元器件的耗散功率也随之倍增,而过高的温度会对电子元器件产生巨大的影响,极大的制约了电子元器件的性能和使用寿命,成为亟待解决的问题。目前,为了解决各种高发热量电子元器件的散热需求,大多在电子元器件表面贴装高导热系数的金属散热片,例如铜和铝,将电子元器件内部的热量均匀散发出去。但是,随着使用时间的增加,金属散热片被空气氧化,以及表面灰尘的大量聚集,导致散热效果下降,越来越难以满足现有产品对散热的需求。因此,研究如何增加金属散热片表面的平整度,降低金属散热片的表面能级,减少灰尘在金属散热片表面聚集的可能,提升金属散热片的散热效率,并隔绝空气中的水氧对金属散热片的侵蚀,使其适应性更广,成为了解决激光显示、大功率激光器、服务器中央处理器、高性能图形处理器等高发热量电子元器 ...
【技术保护点】
1.一种用于高发热量电子元器件的散热装置,该散热装置包括金属基底(2)和涂在金属基底(2)上的散热涂层(1),其特征在于,所述散热涂层(1)由以下重量百分比的原料组成:氧化石墨烯5%~15%、丙三醇5%~45%、含氟添加剂0.5%~1.5%、对苯二酚4~7%、四氢呋喃19%~41%、虫胶20%~60%;所述散热涂层(1)厚度为5‑50μm;所述含氟添加剂为四氟乙烯‑全氟烷基锡基醚共聚物、四氟乙烯‑全氟丙烯共聚物、乙烯‑四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氟氯乙烯、三氟氯乙烯‑乙烯共聚物、CM‑1树脂、聚四氟乙烯、偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、偏氟乙烯‑三氟氯乙烯共聚物、偏 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于高发热量电子元器件的散热装置,该散热装置包括金属基底(2)和涂在金属基底(2)上的散热涂层(1),其特征在于,所述散热涂层(1)由以下重量百分比的原料组成:氧化石墨烯5%~15%、丙三醇5%~45%、含氟添加剂0.5%~1.5%、对苯二酚4~7%、四氢呋喃19%~41%、虫胶20%~60%;所述散热涂层(1)厚度为5-50μm;所述含氟添加剂为四氟乙烯-全氟烷基锡基醚共聚物、四氟乙烯-全氟丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氟氯乙烯、三氟氯乙烯-乙烯共聚物、CM-1树脂、聚四氟乙烯、偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、偏氟乙烯-三氟氯乙烯共聚物、偏氟乙烯-四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟亚硝基甲烷弹性体、全氟醚共聚物、四氟乙烯-丙烯共聚物、全氟聚酰亚胺、六氟丙烯氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:于军胜,范惠东,吴非,蒋一鸣,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川,51
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