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本发明公开了一种用于高发热量电子元器件的散热装置及其制备方法，该散热装置由散热涂层（1）和金属基底（2）组成，所述散热涂层（1）由氧化石墨烯、丙三醇、含氟添加剂、对苯二酚、四氢呋喃以及虫胶按照一定比例复合而成。本发明利用具有高热导率、高辐射...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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