一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法技术

本发明专利技术提供一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货。本发明专利技术可有效解决各钻孔机钻出来的图形差异，通过在钻孔资料优先设置边界孔的方式，促使基板钻孔直接钻到板中心，保证各机台钻出来的板边差异小于1mm，方便线路对位。

A Low Error PCB Opening Borehole Graphic Location Method

The invention provides a low error PCB cutting hole graphic positioning method, which is characterized by the following steps: drilling side PIN - putting in the substrate - sticking aluminium sheet - Drilling peripheral hole - Drilling - delivering. The invention can effectively solve the graphical difference drilled by each drilling machine. By setting boundary holes in the drilling data first, the drilling of the base plate can be directly drilled to the center of the board, ensuring that the difference of the edges of the board drilled by each drilling machine is less than 1 mm, thus facilitating the alignment of the lines.

【技术实现步骤摘要】
一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法
本专利技术涉及PCB加工
，具体涉及一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法。
技术介绍
传统的双面板和HDI的内埋钻板，作业流程均为先钻孔后线路图形，由于开料基板无定位方式，一般采用靠边定位，造成不同钻孔机台作业出来的板边长度不一，线路自动CCD抓靶困难，一般自动对位CCD精度容差在5mm内，超过会报警批退，严重影响了生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，本专利技术可有效解决各钻孔机钻出来的图形差异，通过在钻孔资料优先设置边界孔的方式，促使基板钻孔直接钻到板中心，保证各机台钻出来的板边差异小于1mm，方便线路对位。本专利技术的技术方案为：一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货。进一步的，所述铝片设置在待钻孔的图形区域。进一步的，所述外围孔对称设置设置在待钻孔的图形区域的外侧。进一步的，所述外围孔包括对称设置在待钻孔的图形区域的外侧四个边角的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔。进一步的，所述第一定位孔与第二定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货。

【技术特征摘要】
1.一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货。2.根据权利要求1所述的低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，所述铝片设置在待钻孔的图形区域。3.根据权利要求1所述的低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，所述外围孔对称设置设置在待钻孔的图形区域的外侧。4.根据权利要求3所述的低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，所述外围孔包括对称设置在待钻孔的图形区域的外侧四个边角的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔。5.根据权利要求4所述的低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，所述第一定位孔与第二定位孔的圆心处于同一水平线；所述第二定位孔与第三定位孔的圆心处于同一水平线。6.根据权利要求5所述的低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，所述第三定位孔与第四定位孔对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：向华，刘德威，刘德林，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44