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本发明提供一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货。本发明可有效解决各钻孔机钻出来的图形差异，通过在钻孔资料优先设置边界孔的方式，促使基板钻孔直接钻到板中心，保证各...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。

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