易碎电子铅封电子标签制造技术

本发明专利技术涉及电子标签技术领域，具体涉及一种易碎电子铅封电子标签，包括，第一底板和第二底板，第一底板与第二底板通过连接部相连接，第一底板的另一端设置有卡扣公头，第二底板的另一端设置有卡扣母头，卡扣公头与卡扣母头相互搭扣连接，第一底板和第二底板朝内的一侧均设置有强胶性胶材层；弹性材料层，粘接于第一底板的强胶性胶材层的另一侧；中间层，一端粘接于弹性材料层的另一面，另一端粘接于第二底板的强胶性胶材层的另一面；RFID inlay层，粘接于中间层的另一面；胶材保护层，通过强胶性无基材胶粘剂，粘接于RFID inlay层位于第二底板的另一面。

Fragile Electronic Lead Seal Electronic Label

The invention relates to the technical field of electronic tags, in particular to a fragile electronic Lead-sealed electronic tag, which comprises a first and a second bottom plates connected by a connecting part, a buckle head is arranged at the other end of the first bottom plate, a buckle head is arranged at the other end of the second bottom plate, a buckle head is connected with a buckle head, a buckle head is lapped with a buckle head, a first bottom plate and a buckle head are connected with each other. The inner side of the second floor is provided with a strong adhesive layer; the elastic material layer is bonded to the other side of the strong adhesive layer of the first floor; the middle layer is bonded to the other side of the elastic material layer at one end and to the other side of the strong adhesive layer of the second floor; the RFID inlay layer is bonded to the other side of the middle layer; the rubber protective layer is bonded to the other side of the middle layer through the strong adhesive non-base material layer. Adhesive, bonded to the RFID inlay layer on the other side of the second floor.

【技术实现步骤摘要】
易碎电子铅封电子标签
本专利技术涉及电子标签
，具体涉及一种易碎电子铅封电子标签。
技术介绍
铅封作为一种防止封装物被未授权打开的工具，其功能类似于锁扣，一经正确锁上，除非暴力破坏，否则无法打开，破坏后的铅封无法复原或重新使用，从而可证明封装物品曾被未授权打开，起到防拆防盗防启封的作用，铅封在邮政业务、物流运输、计量仪表等各种封装场合下得到广泛应用。然而传统的铅封不具有记录信息的作用，不方便对物品信息的查询与管理。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种易碎电子铅封电子标签，包括：第一底板和第二底板，所述第一底板的一端与所述第二底板的一端通过连接部相连接，所述连接部可自由弯折，所述第一底板的另一端设置有卡扣公头，所述第二底板的另一端设置有卡扣母头，所述卡扣公头与所述卡扣母头相互搭扣连接，所述第一底板和所述第二底板朝内的一侧均设置有强胶性胶材层；弹性材料层，粘接于所述第一底板的所述强胶性胶材层的另一侧；中间层，一端粘接于所述弹性材料层的另一面，另一端粘接于所述第二底板的所述强胶性胶材层的另一面；RFIDinlay层，粘接于所述中间层的另一面；胶材保护层，通过强胶性无基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易碎电子铅封电子标签，其特征在于，包括：第一底板(1)和第二底板(2)，所述第一底板(1)的一端与所述第二底板(2)的一端通过连接部(3)相连接，所述连接部(3)可自由弯折，所述第一底板(1)的另一端设置有卡扣公头(4)，所述第二底板(2)的另一端设置有卡扣母头(5)，所述卡扣公头(4)与所述卡扣母头(5)相互搭扣连接，所述第一底板(1)和所述第二底板(2)朝内的一侧均设置有强胶性胶材层(6)；弹性材料层(7)，粘接于所述第一底板(1)的所述强胶性胶材层(6)的另一侧；中间层(8)，一端粘接于所述弹性材料层(7)的另一面，另一端粘接于所述第二底板(2)的所述强胶性胶材层(6)的另一面；...

【技术特征摘要】
1.一种易碎电子铅封电子标签，其特征在于，包括：第一底板(1)和第二底板(2)，所述第一底板(1)的一端与所述第二底板(2)的一端通过连接部(3)相连接，所述连接部(3)可自由弯折，所述第一底板(1)的另一端设置有卡扣公头(4)，所述第二底板(2)的另一端设置有卡扣母头(5)，所述卡扣公头(4)与所述卡扣母头(5)相互搭扣连接，所述第一底板(1)和所述第二底板(2)朝内的一侧均设置有强胶性胶材层(6)；弹性材料层(7)，粘接于所述第一底板(1)的所述强胶性胶材层(6)的另一侧；中间层(8)，一端粘接于所述弹性材料层(7)的另一面，另一端粘接于所述第二底板(2)的所述强胶性胶材层(6)的另一面；RFIDinlay层(9)，粘接于所述中间层(8)的另一面；胶材保护层(10)，通过强胶性无基材胶粘剂(11)，粘接于所述RFIDinlay层(9)位于所述第二底板(2)的另一面。2.根据权利要求1所述的一种易碎电子铅封电子标签，其特征在于，所述第二底板(2)的所述强胶性胶材层(6)与所述中间层(8)之前设置有带胶印刷层(12)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32