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易碎电子铅封电子标签制造技术
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文档序号:20797805
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本发明涉及电子标签技术领域,具体涉及一种易碎电子铅封电子标签,包括,第一底板和第二底板,第一底板与第二底板通过连接部相连接,第一底板的另一端设置有卡扣公头,第二底板的另一端设置有卡扣母头,卡扣公头与卡扣母头相互搭扣连接,第一底板和第二底板朝...
该专利属于苏州华频物联科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州华频物联科技有限公司授权不得商用。
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