用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体技术

本发明专利技术涉及一种用于生产便携式数据载体(1)的方法、一种用于数据载体的嵌入结构及一种数据载体。为此，提供了具有用于芯片(3)的凹槽(2)的数据载体主体(6)。然后，将芯片(3)引入凹槽(2)中。在随后的步骤中，将覆盖层(63)放置在数据载体主体(6)上。最后，层压数据载体主体(6)和覆盖层(63)。该方法的特征在于，在引入芯片(3)之后且在层压(9)之前，将稳定装置(8)施加到核心层(62)的凹槽(2)，以避免机械张力，该稳定装置在层压期间保持柔软或柔性，并仅在层压之后变硬或起作用(例如通过UV辐射)。

Method for Manufacturing Portable Data Carrier and Data Carrier Subject

The invention relates to a method for producing a portable data carrier (1), an embedded structure for a data carrier and a data carrier. For this purpose, a data carrier body (6) with a groove (2) for a chip (3) is provided. Then, the chip (3) is introduced into the groove (2). In subsequent steps, the cover layer (63) is placed on the data carrier body (6). Finally, the lamination data carrier body (6) and the overburden layer (63). The feature of this method is that after introducing the chip (3) and before laminating (9), the stabilizer (8) is applied to the groove (2) of the core layer (62) to avoid mechanical tension. The stabilizer remains soft or flexible during lamination and only hardens or functions after lamination (e.g. through UV radiation).

【技术实现步骤摘要】
用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体本申请是一件分案申请，相应母案的申请号为201380005926.3，专利技术名称为“生产避免芯片和数据载体主体之间的机械应力的数据载体的方法”，申请日为2013年1月16日。
本专利技术涉及一种制造数据载体的方法、一种用于数据载体的嵌入结构(inlay)及数据载体本身。本专利技术尤其涉及一种制造具有集成IC的非接触式可读数据载体的方法，集成IC可用作芯片卡、身份识别文件、身份证或护照册中的数据页。
技术介绍
便携式数据载体基本上是总体尺寸和源范围(resourcerange)减小的计算机，其具有微处理器和用于与外部装置通信的至少一个界面。其通常不具有或仅具有基本的专属用户数据输出。其外部构造形式设计成其易于在任何时刻被用户携带。优选地，数据载体配备有相应的防伪功能，例如智能卡、芯片卡、大容量存储卡、多媒体卡形式。例如，诸如信用卡或金融卡的支付卡是本文所述的数据载体。或者，其是电子身份证件，比如电子身份证、护照，具有存储在芯片上的机器可读的用户识别数据。逐渐地，便携式数据载体如今具有非接触式界面。芯片卡的操作系统在此设计成非接触式界面可根据例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造便携式数据载体(1)的方法，具有以下方法步骤：‑提供具有用于芯片(3)的间隙(2)的数据载体主体(6),所述数据载体主体(6)至少由载体层(61)和核心层(62)构成，所述核心层(62)具有所述间隙(2)；‑将芯片(3)结合进所述间隙(2)中；‑将覆盖层(63)铺设在所述数据载体主体(6)上；‑层压所述数据载体主体(6)和所述覆盖层(63)；其特征在于：‑在铺设所述芯片(3)之前，将芯片粘合剂(7)供应到所述载体层(61)上,所述芯片(3)借助芯片粘合剂固定在所述载体层(61)上；‑在结合所述芯片之后且在层压(9)之前，将稳定剂(8)施加到核心层(62)的间隙(2)中；以及‑通...

【技术特征摘要】
2012.01.24 DE 102012001346.91.一种用于制造便携式数据载体(1)的方法，具有以下方法步骤：-提供具有用于芯片(3)的间隙(2)的数据载体主体(6),所述数据载体主体(6)至少由载体层(61)和核心层(62)构成，所述核心层(62)具有所述间隙(2)；-将芯片(3)结合进所述间隙(2)中；-将覆盖层(63)铺设在所述数据载体主体(6)上；-层压所述数据载体主体(6)和所述覆盖层(63)；其特征在于：-在铺设所述芯片(3)之前，将芯片粘合剂(7)供应到所述载体层(61)上,所述芯片(3)借助芯片粘合剂固定在所述载体层(61)上；-在结合所述芯片之后且在层压(9)之前，将稳定剂(8)施加到核心层(62)的间隙(2)中；以及-通过印刷技术施加所述稳定剂(8)；-补偿芯片、电子部分和数据载体主体之间的在层压期间引入的机械张力；-仅在完成层压过程之后，稳定剂才起作用；-因此，在层压过程之前和期间，稳定剂可散布，并且芯片柔性地结合进数据载体主体中；-稳定剂的粘性使得其可施加在芯片周围。2.如权利要求1所述的方法，其中，将所述稳定剂(8)在所述芯片(3)的上方施加到所述间隙(2)中。3.如权利要求1或2所述的方法，其中，在所述覆盖层(63)铺设在所述核心层(62)上的时候，将所述稳定剂(8)布置在所述覆盖层(63)上并施加到所述间隙(2)中。4.如上述权利要求任一项的述的方法，其中，线圈(4)铺设在...

【专利技术属性】
技术研发人员：W波尼克沃，T塔兰蒂诺，T萨尔泽，A布朗，G恩德雷斯，
申请(专利权)人：捷德移动安全有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE