LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出。上述LED封装结构，相当于把面罩安装在了LED封装结构上，缓解了COB封装方式的LED模组由于间距太小，不便装配固定面罩导致的对比度降低，以及表面光滑导致的反光现象。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本专利技术涉及LED封装领域，特别是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED显示屏被广泛用于户外及户内的广告显示，尤其是超大的广告显示屏，由于传统的液晶显示面板在超大面积的显示时成本过高，因而通常都是LED显示屏，然而，LED显示屏的显示效果仍然需要向传统的液晶显示面板靠拢，对于LED显示屏而言，显示的分辨率直接与LED的间距相关，越小的间距越有利于呈现良好的显示效果。COB封装有利于实现超小间距，然而采用传统封装工艺封装的LED模组，存在反光现象，且不利于提升对比度。
技术实现思路
基于此，有必要针对采用传统封装工艺封装的LED模组，存在反光现象，且不利于提升对比度问题，提供一种LED封装结构。一种LED封装结构，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出，所述光效调节层为所述封装胶层的一部分。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出，所述光效调节层为所述封装胶层的一部分。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸棱的高度相等或不等。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，当多个LED芯片封装形成LED模组时，所述凸棱沿着LED阵列的行方向延伸，沿着LED阵列的列方向，所述凸棱的高度随着与LED芯片距离的增大而逐渐增高。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，沿着LED阵列的列方向，在与所述晶杯相对应的区域，所述凸棱的高度相等。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述晶杯两侧的凸棱的高度高...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴振志，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44