一种晶圆级封装红外探测器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆级封装红外探测器，属于半导体技术领域。该红外探测器包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上划分有开窗区域、气体吸附区域、PAD区域，以及围绕所述气体吸附区域、所述开窗区域和所述PAD区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层，所述开窗区域涂覆有红外增透抗反射膜，所述PAD区域设有从背面向正面贯穿的通孔，所述通孔内填充有导电层，在所述导电层的两端面上设有PAD焊点。本申请实施例中，通过TSV通孔的方式将PAD从正面引出，避免了采用划片切割的方法将盖子晶圆两侧的PAD区域打开而导致PAD损坏的情况发生，提高了封装良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级封装红外探测器
本技术属于半导体
，具体涉及一种晶圆级封装红外探测器。
技术介绍
红外探测器(InfraredDetector)是将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件，在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业具有广泛的应用。非制冷红外焦平面探测器无需制冷装置，能够工作在室温状态下，具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低、启动快等优点。目前非制冷焦平面探测器主要是采用真空封装、金属管壳封装、陶瓷管壳封装、晶圆级封装等形式。晶圆级封装技术的集成度更高，工艺步骤也有所简化，更适合大批量和低成本生产。
技术实现思路
鉴于此，本技术的目的在于提供一种晶圆级封装红外探测器，通过TSV(ThroughSiliconVias)通孔的方式将PAD从正面引出，避免了采用划片切割的方法将盖子晶圆两侧的PAD区域打开而导致PAD损坏的情况发生，提高了封装良品率。本技术的实施例是这样实现的：本技术实施例提供了一种晶圆级封装红外探测器，包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上划分有开窗区域、气体吸附区域、PAD区域，以及围绕所述气体吸附区域、所述开窗区域和所述PAD区域的键合区域；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆级封装红外探测器，其特征在于，包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上划分有开窗区域、气体吸附区域、PAD区域，以及围绕所述气体吸附区域、所述开窗区域和所述PAD区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层，所述开窗区域涂覆有红外增透抗反射膜，所述PAD区域设有从背面向正面贯穿的通孔，所述通孔内填充有导电层，在所述导电层的两端面上设有PAD焊点。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装红外探测器，其特征在于，包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上划分有开窗区域、气体吸附区域、PAD区域，以及围绕所述气体吸附区域、所述开窗区域和所述PAD区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层，所述开窗区域涂覆有红外增透抗反射膜，所述PAD区域设有从背面向正面贯穿的通孔，所述通孔内填充有导电层，在所述导电层的两端面上设有PAD焊点。2.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述气体吸附区域包括：位于所述开窗区域第一侧的第一区域和位于所述开窗区域第二侧的第二区域，相应地，所述第一区域和所述第二区域均开设有所述第一凹槽，所述第一侧与所述第二侧为相对侧。3.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述气体吸附区域围绕所述开窗区域设置。4.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器，其特征在于，所述开窗区域开设有第二凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：马清杰，许正一，陈敏，吴多武，
申请(专利权)人：南京方旭智芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32