下载一种晶圆级封装红外探测器的技术资料

文档序号:20791772

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本实用新型涉及一种晶圆级封装红外探测器,属于半导体技术领域。该红外探测器包括:一盖子晶圆,在所述盖子晶圆的背面上划分有开窗区域、气体吸附区域、PAD区域,以及围绕所述气体吸附区域、所述开窗区域和所述PAD区域的键合区域;所述气体吸附区域开设...
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