一种标准ASAAC高性能散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种标准ASAAC高性能散热结构，包括散热盖板和散热底板，所述散热盖板包括基板，所述基板上表面设置有散热齿，所述基板下表面设置有均温板；采用本实用新型专利技术公开的结构，能有效的提高散热盖板的散热性能，从而提高ASAAC的散热性能；增加均温板结构有效的解决了芯片传导散热时散热盖板局部温度集中，散热盖板温度分布不均匀，热量传导速率慢等情况；改善了传统设计形式难以满足高功率版本模块的散热需求的问题，使产品的稳定性得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种标准ASAAC高性能散热结构
本技术涉及电子
，具体涉及一种标准ASAAC高性能散热结构。
技术介绍
随着芯片的体积越来越小，功率越来越高，芯片自身的表面热流密度相对较大，在针对ASAAC结构的传导散热结构件壳体上，由于整体模块对重量的要求，目前重量一般小于等于1kg；经典的散热盖板结构设计一般都是基板加翅片的形式，能满足一般条件下要求不严格的散热环境需求，当对散热要求很高时，这种传统的设计很难满足要求。对于现阶段的ASAAC结构模块的芯片散热，一般要求是传导散热，即将发热芯片与基板的散热凸台通过导热垫紧贴，散热基板背面为散热齿结构，从而将芯片的热量经由凸台再到散热翅片散发到环境中去达到散热的目的，散热性能差。针对采用风冷散热的ASAAC结构模块，即将发热芯片与基板的散热凸台通过导热垫紧贴，散热基板背面无散热齿结构，采用风扇进行扇热，其对模块散热要求很严格，要求能够快速与环境进行热交换，温度不能过度集中，对目前现有的散热盖板设计进行热分析可以发现，芯片传导散热时散热盖板局部温度集中，散热盖板温度分布不均匀，热量传导速率慢，极大限制了散热效果；再者传统的设计形式很难满足高功率版本模块的散热需求。当风扇失效时，由原来的风冷变为自然冷却时，原有的模块功耗元件周围温度会很快聚集散发不出去，严重影响器件的使用寿命，存在很大的隐患及风险，可以看出此种散热盖板结构对风冷的依赖很大，若没有了风源散热能力就会瞬间下降，散热效果也不理想。同时由于传统的散热结构，为保证加工时基板不变形及良好的散热效果，基板厚度必须高于一定的数值(≥1mm)，且基板多为实心，当基板太薄(<1mm)的时候，重量减轻，但是整体散热效果不好，特别是当散热盖板有一个方向尺寸较大时(>150mm)加工时基板容易发生翘曲变形。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种标准ASAAC高性能散热结构，解决了目前用于ASAAC结构的散热结构散热性能差的技术问题。本技术采用的技术方案如下：一种标准ASAAC高性能散热结构，包括散热盖板和散热底板，所述散热盖板包括基板，所述基板上表面设置有散热齿，所述基板下表面设置有均温板。进一步的，所述基板下表面设置有用于传导发热芯片热量的散热凸台，所述均温板覆盖所述散热凸台及基板下表面其他区域。进一步的，所述均温板的厚度为3-5mm。进一步的，所述散热齿的厚度为0.5-1.5mm。进一步的，所述散热齿的齿间距为1-3mm。进一步的，所述散热齿的高度为3-4mm。进一步的，所述基板采用中空结构。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1.采用本技术公开的结构，能有效的提高散热盖板的散热性能，从而提高ASAAC的散热性能。2.增加均温板结构有效的解决了芯片传导散热时散热盖板局部温度集中，散热盖板温度分布不均匀，热量传导速率慢等情况；改善了传统设计形式难以满足高功率版本模块的散热需求的问题，使产品的稳定性得到提高。3.采用本结构，成功解决基板太薄(<1mm)，特别是当散热盖板有尺寸较大时(>150mm)，基板容易发生翘曲变形的问题，因此采用本结构不仅使基板在很薄的情况下，不发生变形，同时散热性能良好，降低了结构整体的重量。4.采用风冷方式散热，即使风扇失效，风冷变为自然冷却，增加均温板结构，使器件的温度达到结温以及失效温度的时间延长，延长时间达20％-40％，为整机的返航争取很长的时间，也更有力的提高了产品与整机的可靠性能。5.本结构既能用于传导散热结构也能用于风冷散热结构，均极大的提高了结构的散热性能。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：图1是本技术的整体结构图；图2是本技术中散热盖板的第一视图；图3是本技术中散热盖板的第二视图；附图标记：1-散热盖板，101-散热齿，102-散热基板，103-均温板，104-散热凸台，2-散热底板。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面结合图1-3对本技术作详细说明。具体实施例1一种标准ASAAC高性能散热结构，包括散热盖板1和散热底板2，所述散热盖板1包括基板102，所述基板102上表面设置有散热齿101，所述基板102下表面设置有均温板103。增加均温板103结构有效的解决了芯片传导散热时散热盖板1局部温度集中，散热盖板1温度分布不均匀，热量传导速率慢等情况，同时增强了采用风冷散热结构的散热性能。具体实施例2本实施例基于实施例1进一步公开散热盖板的结构，所述基板102下表面设置有用于传导发热芯片热量的散热凸台104，基板102下表面除与散热底板等的连接部分不覆盖均温板103，其他区域均覆盖有均温板103。所述散热凸台104与需要被散热的发热芯片接触，使发热芯片产生的热量经散热凸台104传导至基板102，再通过散热齿101散发出去，所述发热芯片设置在PCB板上，所述PCB板安装在散热底板2上，采用此结构，极大增强了采用传导散热结构的散热性能。具体实施例3本实施例基于实施例2，进一步公开散热盖板的结构参数。所述均温板103的厚度为4mm；所述散热齿101的厚度为0.5mm，所述散热齿101的齿间距为2mm，既保障了散热齿101的性能，也能保障整个结构的重量要求，同时在一定程度上减小风阻增加风速。所述散热齿101的高度为3.5mm，增加了散热齿101的高度使散热齿101进风口面积增大，提高散热效果。所述基板102采用中空结构，壁厚很薄，增加了基板102的厚度，保障了基板102的强度，减少了基板102的重量，使产品的适用性与可靠性得到很大的提升。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标准ASAAC高性能散热结构，包括散热盖板和散热底板，其特征在于：所述散热盖板(1)包括基板(102)，所述基板(102)上表面设置有散热齿(101)，所述基板(102)下表面设置有均温板(103)。

【技术特征摘要】
1.一种标准ASAAC高性能散热结构，包括散热盖板和散热底板，其特征在于：所述散热盖板(1)包括基板(102)，所述基板(102)上表面设置有散热齿(101)，所述基板(102)下表面设置有均温板(103)。2.根据权利要求1所述的一种标准ASAAC高性能散热结构，其特征在于：所述基板(102)下表面设置有用于传导发热芯片热量的散热凸台(104)，所述均温板(103)覆盖所述散热凸台(104)及基板(102)下表面其他区域。3.根据权利要求1所述的一种标准ASAAC高性能散热结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李余凡，王鹏，
申请(专利权)人：四川鸿创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51