一种非标密封散热机箱制造技术

技术编号:33379891 阅读:26 留言:0更新日期:2022-05-11 22:49
本实用新型专利技术公开了一种非标密封散热机箱,该非标密封散热机箱包括机箱本体和散热器;机箱本体包括主机部和箱体部,其中,主机部具有若干个外表面,箱体部包括若干个盖板,盖板与外表面一一对应设置,且盖板中的至少一者可拆卸连接于外表面,其余盖板固定在外表面上;散热器的正面设有导热肋条,散热器的背面设有安装肋条,当散热器安装在主机部上时,导热肋条抵接于主机部,安装肋条向外;相应地,盖板与主机部之间设有散热缝隙,其中一个盖板上设有出热缝隙,出热缝隙上可罩设一罩体。本非标密封散热机箱通过散热器与导热肋条相互配合,将风冷散热与导冷散热相结合,实现对主机部整体的散热,提高了散热效果,实现了在密闭环境中进行有效散热。行有效散热。行有效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种非标密封散热机箱


[0001]本技术属于机箱散热
,具体涉及一种非标密封散热机箱。

技术介绍

[0002]针对目前电子设备要求体积较小、重量较轻、结构紧凑等,对地面设备、舰载设备、航空设备更是如此。小型电子设备在野外使用时候,受环境影响(霉菌、酸性、盐雾)比较大,对军用电子设备更是常常提出防水要求,而解决以“防潮、防霉、防盐雾”(简称三防)为主要内容的三防问题以及防水问题最有效的途径之一就是密封,整机采用密封机箱可以相对降低对部件的三防要求,而且密封机箱对设备的维修性没有影响。
[0003]机箱密封性要求比较高的同时,机箱散热当然也是非常重要的一点,如果散热性能不能达到设计要求,将会直接影响到设备的运行。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种非标密封散热机箱,解决了密封机箱散热差的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种非标密封散热机箱,包括机箱本体和散热器;
[0007]机箱本体包括主机部和箱体部,其中,主机部具有若干个外表面,箱体部包括若干个盖板,盖板与外表面一一对应设置,且盖板中的至少一者可拆卸连接于外表面,其余盖板固定在外表面上;
[0008]散热器的正面设有导热肋条,散热器的背面设有安装肋条,当散热器安装在主机部上时,导热肋条抵接于主机部,安装肋条向外;相应地,盖板与主机部之间设有散热缝隙,其中一个盖板上设有出热缝隙,出热缝隙上可罩设一罩体。
[0009]在一种可能的设计中,主机部包括散热风机,出热缝隙对准散热风机,且出热缝隙上还设有风机罩。
[0010]在一种可能的设计中,散热风机设有四个,并分为上下两排,每排两个散热风机;相应地,风机罩设有四个,且风机罩与散热风机一一对应设置。
[0011]在一种可能的设计中,盖板上设有可抵接于导热肋条的若干个散热齿,相邻散热齿相互抵接并组成向散热风机方向延伸的散热齿条;相应地,散热风机可对散热齿条进行风冷散热。
[0012]在一种可能的设计中,主机部呈立方体,散热风机位于主机部的后表面上;可拆卸的盖板设有两个并分别设置在主机部的上表面和下表面上。
[0013]在一种可能的设计中,外表面上均设有密封槽,相应地,盖板上设有适配于密封槽的密封条。
[0014]在一种可能的设计中,密封槽设置为口字型槽体,相应地,密封条呈口字型分布。
[0015]在一种可能的设计中,可拆卸的盖板上还设有若干个连接用的第一螺孔,主机部
上设有若干个第二螺孔,第一螺孔与第二螺孔一一对应设置;相应的第一螺孔与第二螺孔组成连接孔,连接孔内可插接固定螺栓。
[0016]有益效果:
[0017]本非标密封散热机箱通过散热器与导热肋条相互配合,将风冷散热与导冷散热相结合,实现对主机部整体的散热,提高了散热效果,实现了在密闭环境中进行有效散热;其次,通过密封设计,即盖板的部分可拆卸安装肋条,提高了密封性能,达到了三防和防水要求,增加了可使用的场景。
附图说明
[0018]图1为拆下一侧盖板时,一种非标密封散热机箱的结构示意图。
[0019]图2为一种非标密封散热机箱的爆炸示意图。
[0020]图3为一种非标密封散热机箱的结构示意图。
[0021]图中:
[0022]1、机箱本体;11、主机部;12、箱体部;121、盖板;101、散热风机;102、风机罩;103、散热齿条;104、密封槽;2、散热器。
具体实施方式
[0023]实施例:
[0024]现有的机箱可以分为三种,即普通机箱、风冷机箱和导冷机箱,在使用过程中,各自存在一定的缺点,下面分开进行说明:
[0025]对于普通机箱,结构简单,功能单一,即一般只具有安装功能,且体积大,重量大,既不符合小型化的需求,也不能进行散热。
[0026]对于风冷机箱,具有风冷散热的功能,但用于结构紧凑的小型电子设备时,仅受到风机吹拂处才有明显的散热作用,其余部位散热效果不佳,且密封效果差,不能满足三防要求。
[0027]对于导冷机箱,即通过传导的方式进行散热,而导冷的机箱往往是液冷机箱,机箱复杂,成本高,加工工艺难度系数大,还需要外置制冷设备,密封性能差。
[0028]可见,在要求小型化、密封性和散热性时,现有的三种机箱都不能满足使用要求,因此提出一种非标密封散热机箱。
[0029]如图1

3所示,一种非标密封散热机箱,包括机箱本体1和散热器2;机箱本体1包括主机部11和箱体部12,其中,机箱本体1包括主机部11和箱体部12,其中,主机部11具有若干个外表面,箱体部12包括若干个盖板121,盖板121与外表面一一对应设置,且盖板121中的至少一者可拆卸连接于外表面,其余盖板121固定在外表面上;散热器2的正面设有导热肋条,散热器2的背面设有安装肋条,当散热器2安装在主机部11上时,导热肋条抵接于主机部11,安装肋条向外;相应地,盖板121与主机部11之间设有散热缝隙,其中一个盖板121上设有出热缝隙,出热缝隙上可罩设一罩体。
[0030]首先对散热性能进行说明,散热器2不仅可以用于对主机部11进行风冷散热,即保证受到散热器2吹拂处得到有效散热。且散热器2上设有导热肋条,当散热器2安装在主机部11时,导热肋条抵接于主机部11,则主机部11工作所产生的热量可通过导热肋条导出,进而
将热量传导至散热器2处,热量在散热器2吹动下沿着散热缝隙流动,最终通过出热缝隙导出。即将风冷散热与导冷散热相结合,主机部11散热部位增加,有效提高了散热效果。
[0031]容易理解的,主机部11即为安装于本非标密封散热机箱内的各个工作零件,通常包括CPU(中央处理器,central processing unit)、内存、主板、硬盘、光驱、电源、以及散热系统。
[0032]同时,散热器2可选用任意合适的市售风冷散热机,导热肋条可选用任意合适的导热材料制成。
[0033]此外,在行动过程中或热量累积较少时,通过罩体封堵出热缝隙,从而达到三防和防水要求。可选地,罩体可以构造为任意合适的形状,本技术对此并不作任何限制。
[0034]进一步,当主机部11同一个外表面处需要设置多个散热器2时,可采用模块化设计的思想,将散热器2、导热肋条和安装肋条设计为一个个模块,方便于进行拆装和替换,有助于降低成本。
[0035]再者对密封性能进行说明,盖板121中的部分固定在主机部11上,固定的盖板121减少了连接缝,提高了密封性;另一部分可拆卸连接主机部11,即可拆卸的盖板121处设置散热器2,达到散热的目的,且通过安装肋条提高了盖板121与散热器2之间连接的紧密程度,有助于提高密封性。
[0036]本非标密封散热机箱通过散热器2与导热肋条相互配合,将风冷散热与导冷散热相结合,实现对主机部11整体的散热,提高了散热效果,实现了在密闭环境中进行有效本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非标密封散热机箱,其特征在于,包括机箱本体(1)和散热器(2);机箱本体(1)包括主机部(11)和箱体部(12),其中,主机部(11)具有若干个外表面,箱体部(12)包括若干个盖板(121),盖板(121)与外表面一一对应设置,且盖板(121)中的至少一者可拆卸连接于外表面,其余盖板(121)固定在外表面上;散热器(2)的正面设有导热肋条,散热器(2)的背面设有安装肋条,当散热器(2)安装在主机部(11)上时,导热肋条抵接于主机部(11),安装肋条向外;相应地,盖板(121)与主机部(11)之间设有散热缝隙,其中一个盖板(121)上设有出热缝隙,出热缝隙上可罩设一罩体。2.根据权利要求1所述的非标密封散热机箱,其特征在于,主机部(11)包括散热风机(101),出热缝隙对准散热风机(101),且出热缝隙上还设有风机罩(102)。3.根据权利要求2所述的非标密封散热机箱,其特征在于,散热风机(101)设有四个,并分为上下两排,每排两个散热风机(101);相应地,风机罩(102)设有四个,且风机罩(102)与散热风机(101)一一对应设置。4.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李余凡李亚斌
申请(专利权)人:四川鸿创电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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