【技术实现步骤摘要】
一种相变芯片散热器
本申请涉及热能
，更具体地说，特别涉及一种相变芯片散热器。
技术介绍
当今数字经济时代正突飞猛进，各种大数据机房雨后春笋般茁壮，信息时代需要大量服务器，而服务器散热依然是一个很大难题，尤其是针对芯片散热相当于质点散热问题，而有关质点散热问题解决起来非常困难，因为质点表面积非常有限，可以拓展的散热面积相应受到极大限制，再加上服务器空间所能提供的空间也是非常有限的，散热面积无法展开，尤其面临着芯片体积越来越小，其散热越来越困难，必须要采用高热流密度方式在狭小导热通道里可以带走足够的热量以保证芯片正常的运行，而狭小的传热通道要带走散热面积不相称的热量确实不是很容易的事情。若芯片散热效果不佳，极易造成服务器死机，甚至造成数据丢失以及芯片被烧毁，造成难以挽回的经济损失，要想使电脑服务器运行更加可靠必须满足芯片在较低温度下运行。目前，当今芯片散热方式主要是用热管散热器来加以解决，散热量不大的靠散热铝合金翅片来实现，也有采用较先进的均热板技术，而均热板用于芯片散热被誉为散热技术一场革命，这是因为其微通道加相变换热的缘故，但其成本目前无法与制作工艺非常成...
【技术保护点】
1.一种相变芯片散热器，其特征在于，包括：蒸发段，冷凝段及相变流体管路；所述蒸发段用于吸收芯片热量，转化液态相变流体为气态相变流体；所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体；所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通，形成封闭回路；所述冷凝段包括至少两个微通道换热管，及与所述微通道换热管换热的散热件。
【技术特征摘要】
1.一种相变芯片散热器，其特征在于，包括：蒸发段，冷凝段及相变流体管路；所述蒸发段用于吸收芯片热量，转化液态相变流体为气态相变流体；所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体；所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通，形成封闭回路；所述冷凝段包括至少两个微通道换热管，及与所述微通道换热管换热的散热件。2.根据权利要求1所述的相变芯片散热器，其特征在于，所述微通道换热管竖直设置。3.根据权利要求1所述的相变芯片散热器，其特征在于，所述微通道换热管为扁管。4.根据权利要求1所述的相变芯片散热器，其特征在于，所述散热件具体为散热风扇。5.根据权利要求1所述的相变芯片散热器，其特征在于，所述散热件具体为空气侧翅片；所述空气侧翅片设于不同的所述微通道换热管之间。6.根据权利要求1所述的相变芯片散热器，其...
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