一种新型微电子元件剥料机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型微电子元件剥料机，包括底架；所述底架上固定设置有XYZ三轴模组，底架位于XYZ三轴模组的下方设有送料架；所述XYZ三轴模组的Z轴移动台上固定连接有两个立柱，且Z轴移动台上设有可上下滑动的滑台，立柱分别通过弹簧连接滑台底部两端；所述滑台可拆卸连接有竖直设置的超声波振动头；所述送料架位于超声波振动头的下方处的顶端设有气缸压头，底端连接有收料漏斗；所述送料架正上方设有固定在支架上的离子风机，离子风机可在支架上翻转移动。本实用采用超声波振动头进行剥料，且设有缓冲结构，有效避免剥料损坏而导致产品损坏，并且产品上料和废料下料同时进行，且设有离子风机减少静电对剥料影响，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型微电子元件剥料机
本技术涉及剥料机，特指一种新型微电子元件剥料机。
技术介绍
现有的微电子元器件生产首先需要进行封装，封装后的微电子元器件必须与膜脱离后，才能够在后续生产中使用，剥料效果的好坏直接影响了微电子元器件的品质。目前主要采用的机械冲压式剥料方式或者手动剥料方式，该方式存在着剥料不均匀、元器件周边有毛刺等缺点，严重影响了元器件的后期使用，同时由于元器件的体积较小，容易因静电吸附不容易剥落，并且剥落下来的工件收集困难，该方式还存在着人工操作劳动强度大，效率低等问题，因此需要一种高效率的新型微电子元件剥料机。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高效率的新型微电子元件剥料机。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种新型微电子元件剥料机，包括底架；所述底架上固定设置有XYZ三轴模组，底架位于XYZ三轴模组的下方横向设有两个平行且间隔设置的送料架；所述XYZ三轴模组的Z轴移动台上固定连接有两个立柱，Z轴移动台上位于两个立柱中间设有可上下滑动的滑台，立柱分别通过弹簧连接滑台底部两端；所述滑台可拆卸连接有竖直设置的超声波振动头；所述送料架位于超声波振动头的下方处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型微电子元件剥料机，其特征在于：包括底架；所述底架上固定设置有XYZ三轴模组，底架位于XYZ三轴模组的下方横向设有两个平行且间隔设置的送料架；所述XYZ三轴模组的Z轴移动台上固定连接有两个立柱，Z轴移动台上位于两个立柱中间设有可上下滑动的滑台，立柱分别通过弹簧连接滑台底部两端；所述滑台可拆卸连接有竖直设置的超声波振动头；所述送料架位于超声波振动头的下方处的顶端设有气缸压头，底端连接有收料漏斗；所述送料架正上方设有固定在支架上的离子风机，离子风机可在支架上翻转移动。

【技术特征摘要】
1.一种新型微电子元件剥料机，其特征在于：包括底架；所述底架上固定设置有XYZ三轴模组，底架位于XYZ三轴模组的下方横向设有两个平行且间隔设置的送料架；所述XYZ三轴模组的Z轴移动台上固定连接有两个立柱，Z轴移动台上位于两个立柱中间设有可上下滑动的滑台，立柱分别通过弹簧连接滑台底部两端；所述滑台可拆卸连接有竖直设置的超声波振动头；所述送料架...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪春明，田恒绪，
申请(专利权)人：苏州希迈克精密机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32