压力传感器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种压力传感器及其制备方法，所述压力传感器包括相对设置的第一电极板和第二电极板，其特征在于，所述第一电极板包括第一衬底以及设置在所述第一衬底上的金属叉指电极，所述金属叉指电极的表面形成为粗糙表面；所述第二电极板包括一侧表面具有微结构阵列的第二衬底和覆设于所述微结构阵列上的复合金属层；其中，所述复合金属层与所述粗糙表面相互抵触连接。所述压力传感器在提高其灵敏度的同时又能保持器件循环的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器及其制备方法
本专利技术属于传感器
，尤其涉及一种压力传感器及其制备方法。
技术介绍
近年来，越来越多的科研工作者正从事将压力传感器件应用于人工智能、电子皮肤等领域的研究，其研究内容主要包括理论基础、先进材料、制备工艺以及封装技术等方面，已在实现压力传感器微型化、商业化等方面取得一系列重要进展。在被研究的众多新型压力传感器件中，依据其作用原理的不同将其主要分为三大类：第一类，电阻式压力传感器，(于留波，赵湛，方震.基于MEMS技术的金属应变式压力传感器优化设计.仪表技术与传感器，2010.2)即主要是通过测量电阻的变化来反映压力的大小，其中又可以根据电阻变化的方式将其分为应变式和压阻式：应变式压力传感器是通过材料发生形变引起电阻变化来显示压力大小的，即当压力传感器受到一定压力时，上下“三明治”结构的导电材料接触面积随之改变，最终导致压力传感器件电阻发生改变；而压阻式压力传感器主要是通过导体的导电通路随着压力的改变电阻值发生变化来表现的。第二类，电容式压力传感器，(CohenDJ，MitraD，PetersonK，etal.Ahighlyelastic，capaciti本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，包括相对设置的第一电极板和第二电极板，其特征在于，所述第一电极板包括第一衬底以及设置在所述第一衬底上的金属叉指电极，所述金属叉指电极的表面形成为粗糙表面；所述第二电极板包括一侧表面具有微结构阵列的第二衬底和覆设于所述微结构阵列上的复合金属层；其中，所述复合金属层与所述粗糙表面相互抵触连接。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括相对设置的第一电极板和第二电极板，其特征在于，所述第一电极板包括第一衬底以及设置在所述第一衬底上的金属叉指电极，所述金属叉指电极的表面形成为粗糙表面；所述第二电极板包括一侧表面具有微结构阵列的第二衬底和覆设于所述微结构阵列上的复合金属层；其中，所述复合金属层与所述粗糙表面相互抵触连接。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述粗糙表面的表面粗糙度为5～10μm。3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述金属叉指电极中，每一子电极的长度为10～20mm，宽度为0.10～0.12mm，相邻两个子电极的中心间距为0.10～0.12mm。4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二衬底的厚度为1～2mm，所述微结构阵列的高度为5～7μm，相邻两个微结构的中心间距为5～10μm。5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述微结构阵列中包含有多种高度不同的微结构，每一个微结构的形状为圆台状。6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何可，陈明，程冠铭，冯叶，钟国华，李文杰，杨春雷，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44