气瓶焊接方法及气瓶结构技术

本发明专利技术公开了一种气瓶焊接方法及气瓶结构，涉及气瓶制造技术领域。一种气瓶焊接方法包括焊接步骤。该焊接步骤包括第一步骤和第二步骤。第一步骤为使旋转的搅拌针和气瓶结构相对运动，以使搅拌针沿气瓶结构的筒体和封头之间的待焊接缝移动。第二步骤为待焊接缝焊接完成后使搅拌针移动至气瓶结构的补料垫块。在本方法中对气瓶的筒体和封头利用搅拌摩擦焊进行焊接，而且，在气瓶上设置补料垫块来解决搅拌摩擦焊缝中产生的匙孔的问题，在焊接时，让搅拌针最终在补料垫块上来结束焊接，使匙孔留在补料垫块上，而且得到的焊缝残余应力比较低，不易变形，焊缝质量高，从而使通过本方法焊接得到的气瓶能够装载高压气体。

【技术实现步骤摘要】
气瓶焊接方法及气瓶结构
本专利技术涉及气瓶制造
，具体而言，涉及一种气瓶焊接方法及气瓶结构。
技术介绍
现有高压气瓶一般以钢坯或钢板等为原料，经冲拔、冲压拉伸制造，或以无缝钢管为原料，经收底、收口制成。随着碳纤维材料的发展，为降低重容比，出现了由金属内胆、纤维缠绕复合材料增强层组成的复合材料气瓶。此外，除上述无缝气瓶外，也有由筒体、封头采用焊接方式连接的焊接气瓶。钢制无缝气瓶成本较低，但比较重，重容比大，限制了其应用范围。而复合材料气瓶由于采用了新材料，且工艺较复杂，成本较高。因此焊接气瓶就体现了其优势。但是，现有的焊接气瓶一般采用气体保护焊，比较容易出现裂纹、气孔、夹杂等缺陷，因此仅适用于装低压气体的焊接气瓶，无法应用于装载高压气体的焊接气瓶。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种气瓶焊接方法，通过该方法得到的气瓶能够装载高压气体。本专利技术的另一目的在于提供一种气瓶结构，能够装载高压气体。本专利技术的实施例是这样实现的：一种气瓶焊接方法，包括焊接步骤：第一步骤：使旋转的搅拌针和气瓶结构相对运动，以使搅拌针沿所述气瓶结构的筒体和封头之间的待焊接缝移动；第二步骤：所述待焊接缝焊接完成后使所述搅拌针移动至所述气瓶结构的补料垫块。可选地，所述第二步骤之后还包括切除步骤：切除所述气瓶结构上凸出设置的所述补料垫块。可选地，所述焊接步骤之前还包括设置补料垫块步骤，在所述气瓶结构上凸出设置所述补料垫块。可选地，所述设置补料垫块步骤中：将所述封头的端面与所述筒体的端面贴合，以使所述待焊接缝位于所述筒体的端面，在所述封头的背离所述筒体的一侧设置所述补料垫块，且使所述补料垫块沿所述气瓶结构的轴线方向延伸。可选地，所述设置补料垫块步骤中：将所述封头嵌入所述筒体的内壁，以使所述待焊接缝环绕所述气瓶结构的内壁，在所述筒体靠近所述封头一端的周壁设置所述补料垫块，且使所述补料垫块沿所述气瓶结构的径向方向延伸。可选地，所述第一步骤中，转动并移动所述气瓶结构，以使所述搅拌针和气瓶结构相对运动。一种气瓶结构，包括气瓶本体和补料垫块，所述气瓶本体具有待焊接缝，所述待焊接缝具有相对应的接缝面，所述补料垫块沿所述接缝面的法线方向朝背离所述气瓶的方向延伸。可选地，所述气瓶本体包括筒体和封头，所述筒体具有带有开口的容纳腔，所述封头盖合于所述开口且形成所述待焊接缝。可选地，所述封头的端面与所述筒体的端面贴合，所述补料垫块固定设置于所述封头，所述补料垫块沿所述气瓶的轴向方向延伸。可选地，所述封头嵌设于所述容纳腔，所述补料垫块固定设置于所述筒体的靠近所述封头的一端，所述补料垫块沿所述气瓶的径向方向延伸。与现有技术相比，本专利技术实施例的有益效果包括，例如：在本方法中对气瓶的筒体和封头利用搅拌摩擦焊进行焊接，而且，在气瓶上设置补料垫块来解决搅拌摩擦焊缝中产生的匙孔的问题，在焊接时，让搅拌针最终在补料垫块上来结束焊接，使匙孔留在补料垫块上，因此，匙孔不会对筒体和封头的连接造成影响，而且，搅拌摩擦焊得到的焊缝残余应力比较低，不易变形，焊缝质量高，从而使通过本方法焊接得到的气瓶能够装载高压气体。本气瓶具有上述的补料垫块，可以利用搅拌摩擦焊的工艺对气瓶的筒体和封头进行焊接，具有上述的所有的技术效果，能够得到高质量的焊缝，从而可以得到高质量的可以装载高压气体的气瓶。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例1提供的气瓶结构的第一种结构示意图；图2为图1中气瓶结构与焊头配合时的剖视图；图3为图1中的气瓶结构的焊接路径的示意图；图4为本专利技术实施例1提供的气瓶结构的第二种结构示意图；图5为图4中气瓶结构与焊头配合时的剖视图；图6为图4中的气瓶结构的焊接路径的示意图；图7为本专利技术实施例2提供的气瓶焊接方法的流程框图。图标：100-气瓶结构；10-气瓶本体；11-筒体；12-封头；121-限位部；122-连接部；13-容纳腔；20-补料垫块；21-连接面；211-第一连接面；212-第二连接面；30-接缝面；40-匙孔；200-焊头；201-搅拌针。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，若出现术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1图1为本专利技术实施例1提供的气瓶结构100的第一种结构示意图，图2为图1中气瓶结构100与焊头200配合时的剖视图，图3为图1中的气瓶结构100的焊接路径的示意图，图4为本专利技术实施例1提供的气瓶结构100的第二种结构示意图，图5为图4中气瓶结构100与焊头200配合时的剖视图，图6为图4中的气瓶结构100的焊接路径的示意图，请参考图1-图6。在本实施例中提供了一种气瓶结构100，其包括气瓶本体10和补料垫块20。气瓶本体10具有待焊接缝，待焊接缝具有相对应的接缝面30。相对应的接缝面30之间具有间隙，从而形成待焊接缝。补料垫块20沿接缝面30的法线方向朝背离气瓶本体的方向延伸。补料垫块具有连接面21，连接面21所在的面与接缝面30相交。这样便于搅拌针201在焊接完待焊接缝后移动至补料垫块20处。气瓶本体10包括筒体11和封头12。筒体11具有带有开口的容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气瓶焊接方法，其特征在于，包括焊接步骤：第一步骤：使旋转的搅拌针和气瓶结构相对运动，以使搅拌针沿所述气瓶结构的筒体和封头之间的待焊接缝移动；第二步骤：所述待焊接缝焊接完成后使所述搅拌针移动至所述气瓶结构的补料垫块。

【技术特征摘要】
1.一种气瓶焊接方法，其特征在于，包括焊接步骤：第一步骤：使旋转的搅拌针和气瓶结构相对运动，以使搅拌针沿所述气瓶结构的筒体和封头之间的待焊接缝移动；第二步骤：所述待焊接缝焊接完成后使所述搅拌针移动至所述气瓶结构的补料垫块。2.根据权利要求1所述的气瓶焊接方法，其特征在于，所述第二步骤之后还包括切除步骤：切除所述气瓶结构上凸出设置的所述补料垫块。3.根据权利要求1所述的气瓶焊接方法，其特征在于，所述焊接步骤之前还包括设置补料垫块步骤，在所述气瓶结构上凸出设置所述补料垫块。4.根据权利要求3所述的气瓶焊接方法，其特征在于，所述设置补料垫块步骤中：将所述封头的端面与所述筒体的端面贴合，以使所述待焊接缝位于所述筒体的端面，在所述封头的背离所述筒体的一侧设置所述补料垫块，且使所述补料垫块沿所述气瓶结构的轴线方向延伸。5.根据权利要求3所述的气瓶焊接方法，其特征在于，所述设置补料垫块步骤中：将所述封头嵌入所述筒体的内壁，以使所述待焊接缝环绕所述气瓶结构的内壁，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铁骑，
申请(专利权)人：李铁骑，
类型：发明
国别省市：广东,44