一种定位组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种焊接工装，以解决现有技术中不能保证电子元器件顶面与主板之间的距离的问题；本实用新型专利技术提供了一种定位组件，包括：定位塞块，设置在电子元器件与主板之间，定位塞块的底面与主板的顶面抵接，定位塞块的至少部分顶面与电子元器件的至少部分底面抵接；压块，压设在电子元器件的顶面上。本实用新型专利技术实施例的定位组件具有定位快捷精准、便于拆卸；可利用定位塞块的厚度来控制电子元器件与主板之间的距离，同时，在压块的作用下，电子元器件和定位塞块可稳定的被定位在主板上，从而能够保证电器元器件、定位塞块和主板之间的定位精度，进而能够保证后续焊接工艺时的焊接质量，同时也便于流水标准化作业，大大提升了工作效率。

A Location Component

The utility model relates to a welding tooling to solve the problem that the distance between the top surface of electronic components and the main board can not be guaranteed in the prior art; the utility model provides a positioning component, which includes: a positioning plug is arranged between the electronic components and the main board, a bottom surface of the positioning plug is connected with the top surface of the main board, and at least part of the top surface of the positioning plug is connected with the electronic components. At least part of the bottom surface is butted; a pressing block is pressed on the top surface of an electronic component. The positioning component of the embodiment of the utility model has the advantages of fast and accurate positioning and easy disassembly; the distance between the electronic components and the main board can be controlled by the thickness of the positioning plug; at the same time, the electronic components and the positioning plug can be positioned stably on the main board under the action of the pressing block, thus ensuring the positioning accuracy between the electrical components, the positioning plug and the main board, and further. It can ensure the welding quality of the follow-up welding process, and also facilitate the standardized operation of the pipeline, which greatly improves the work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种定位组件
本技术涉及一种焊接工装，尤其涉及一种定位组件。
技术介绍
空调主板模块在进行焊接工艺时，要求焊接后的电子元器件的顶面的高度保持一致；如整流桥、绝缘栅极型晶体管(IGBT)、二极管、智能功率模块(IPM)焊接在主板(如PCB电路板)上后，要求上述元器件的顶面的距离与主板之间的距离相同；现有技术中通常采用人工定位焊接将电子元器件初步定位在主板上，以保证电子元器件顶面与主板之间的距离，然后采用选择性波峰焊接工艺将电子元器件焊接在主板上；然而，因手工定位焊接时无法保证电子元器件顶面高度的一致性，因此，存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本技术提供了一种结构简单、便于操作，能保待焊接电子元器件的顶面与主板之间距离的定位组件。一种定位组件，用于将电子元器件定位在主板的焊接位置上，所述定位组件包括：定位塞块，设置在电子元器件与所述主板之间，所述定位塞块的底面与所述主板的顶面抵接，所述定位塞块的至少部分顶面与所述电子元器件的至少部分底面抵接；压块，压设在所述电子元器件的顶面上。作为示例，所述压块的底面具有定位插针，所述定位插针用于与所述主板上的定位孔插接。作为示例，所述定位插针上具有定位端面；其中，所述定位插针与所述主板插接后，所述定位端面与所述主板的顶面抵接。作为示例，所述定位塞块上具有通孔，所述定位插针穿设所述通孔后与所述主板上的定位孔插接。作为示例，所述定位组件还包括抵挡件；所述抵挡件设置在所述压块的侧面，且向下延伸有伸出段，所述伸出段用于与所述定位塞块的侧面抵接。作为示例，所述抵挡件与所述压块采用螺钉连接。作为示例，所述压块的顶面具有手提部。作为示例，所述提手部构造为螺钉状，所述压块的顶部具有螺纹孔，所述提手部旋入所述螺纹孔与所述压块螺接。作为示例，所述定位塞块的至少部分侧边具有向上延伸的挡板，所述挡板用于与所述压块的侧面抵接。作为示例，所述压块构造为长条状的矩形块，所述压块的材质为金属。本技术实施例的有益效果在于：本技术实施例的定位组件具有定位快捷精准、便于拆卸；可利用定位塞块的厚度来控制电子元器件与主板之间的距离，以使电子元器件顶面与主板之间保持特定的距离；同时，在压块的作用下，电子元器件和定位塞块可稳定的被定位在主板上，从而能够保证电器元器件、定位塞块和主板之间的定位精度，进而能够保证后续焊接工艺时的焊接质量，同时也便于流水标准化作业，大大提升了工作效率。附图说明图1为本技术实施例的定位组件的结构示意图；图2为本技术实施例的定位组件的压块的结构示意图；图3为本技术的定位组件的定位塞块的实施例一的结构示意图；图4为本技术的定位组件的定位塞块的实施例二的结构示意图。附图标记：1-定位塞块；11-通孔；12-挡板；2-压块；21-定位插针；3-抵挡件；4-手提部。具体实施方式为了使本领域技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合说明书附图对本技术实施例进行详细的描述。如图1所示，本技术实施例提供的一种定位组件，用于将电子元器件定位在主板(如PCB电路板)的焊接位置上；定位组件包括定位塞块1和压块2。定位塞块1设置在(待焊接)电子元器件(图中未示出)与主板(图中未示出)之间，用于对电子元器件与主板之间的距离进行定位；其中，定位塞块1的底面与主板的顶面抵接，定位塞块1的至少部分顶面与电子元器件的至少部分底面抵接。压块2压设在电子元器件的顶面上，以防止电器元器件、定位塞块1和主板之间发生位置偏移。本技术实施例的定位组件具有定位快捷精准、便于拆卸的优点；可利用定位塞块1的厚度来控制电子元器件与主板之间的距离，以使电子元器件顶面与主板之间保持特定的距离；同时，在压块2的作用下，电子元器件和定位塞块1可稳定的被定位在主板上，从而能够保证电器元器件、定位塞块1和主板之间的定位精度，进而能够保证后续焊接工艺时的焊接质量，同时也便于流水标准化作业，大大提升了工作效率。具体的，如图2所示，在本技术提供的实施例中，压块2为矩形的长条状；其中，为了实现较好的定位效果，压块2可以采用质量较高的金属材料制成；另外，压块2的形状并不仅限于为长条状结构，本领域技术人员可根据实际需求对压块2的形状及材质作相应调整。进一步的，为了实现更好的定位，压块2的底面具有定位插针21，定位插针21用于与主板(图中未示出)上的定位孔插接。当压块2压设在电子元器件顶面时，压块2的定位插针21与主板上的定位孔插接，从而能防止压块2相对主板产生位置偏移，同时，还能实现压块2与主板之间的精准对位。进一步的，为了使得压块2与主板之间保持特定的距离，本实施例中，定位插针21上具有定位端面(图中未示出)；其中，定位插针21与主板插接后，定位端面与主板的顶面抵接。具体的，在本实施例中，定位插针21具有多个，且多个定位插针21的结构均相同。在实际使用中，定位插针21的长度、布设位置及数量可根据实际情况作相应调整；另外，定位插针21与压块2(本体)可以为一体成型结构，也可以是两者分别成型后再将定位插针21固定连接在压块2(本体)上；其中定位插针21与压块2(本体)的连接形式可以为焊接或螺纹连接等，本技术对此不作具体限定。进一步的，如图2至图4所示，为了防止定位塞块1发生位置偏移，在本技术提供的实施例中，定位塞块1上具有通孔11，定位插针21穿设通孔11后与主板上的定位孔插接。具体的，通孔11的孔径与定位插针21的直径基本相同(通孔11的直径略大于定位插针21的直径)，以保证较为精确的定位精度。进一步的，定位塞块1上可以仅设置一个用于定位插针21穿设的通孔11，也可以设置多个；在实际应用中定位塞块1上通孔11的数量及设置位置可根据实际需求作相应调整，本技术对此不作限定。为了进一步提升定位组件对电子元器件的定位精度，本实施例中，定位组件还包括抵挡件3；抵挡件3设置在压块2的侧面，且向下延伸有伸出段，伸出段用于与定位塞块1的侧面抵接。其中，抵挡件3可以与定位塞块1及电子元器件的侧边均抵接，以实现对定位塞块1和电子元器件的定位。进一步的，为了便于制作，抵挡件3与压块2采用螺钉连接。其中，抵挡件3的材质可以为聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等材质。进一步的，为了便于拿取压块2，压块2的顶面具有手提部4；具体的，在本实施例中，为了便于制作，提手部为两个，且构造为螺钉状，压块2的顶部具有螺纹孔(图中未示出)，提手部旋入螺纹孔与压块2螺接。进一步的，定位塞块1的至少部分侧边具有向上延伸的挡板12，挡板12用于与压块2的侧面抵接。其中，挡板12不仅能够起到一定的定位作用，还有利于取出定位塞块1；即，在对电子元器件完成焊接后，工作人员还能通过该挡板12来拨出定位塞块1。进一步的，在实际应用时为了提升工作效率，本实施例中，一个压块2可以同时压设在多个电子元器件的顶面，因此，本技术提供的实施例中，定位塞块1的数量可以为多个，其中，一个定位塞块1可以对一个电子元器件进行定位，还可以同时对多个电子元器件进行定位。如图3及图4所示，在本实施例中提供了两个不同类型的定位塞块1；具体的，图3中所示出的定位塞块1用于对智能功率模块(IPM)进行定位；图4中所示出的定位塞块1用于对整流桥、绝缘栅极型晶体管(IGBT)和二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位组件，用于将电子元器件定位在主板的焊接位置上，其特征在于，所述定位组件包括：定位塞块，设置在电子元器件与所述主板之间，所述定位塞块的底面与所述主板的顶面抵接，所述定位塞块的至少部分顶面与所述电子元器件的至少部分底面抵接；压块，压设在所述电子元器件的顶面上。

【技术特征摘要】
1.一种定位组件，用于将电子元器件定位在主板的焊接位置上，其特征在于，所述定位组件包括：定位塞块，设置在电子元器件与所述主板之间，所述定位塞块的底面与所述主板的顶面抵接，所述定位塞块的至少部分顶面与所述电子元器件的至少部分底面抵接；压块，压设在所述电子元器件的顶面上。2.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述压块的底面具有定位插针，所述定位插针用于与所述主板上的定位孔插接。3.根据权利要求2所述的定位组件，其特征在于，所述定位插针上具有定位端面；其中，所述定位插针与所述主板插接后，所述定位端面与所述主板的顶面抵接。4.根据权利要求2所述的定位组件，其特征在于，所述定位塞块上具有通孔，所述定位插针穿设所述通孔后与所述主板上的定位孔插接。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘友计，胡家泉，贾玉龙，王向红，
申请(专利权)人：格力电器武汉有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42