【技术实现步骤摘要】
一种新型的单/多芯片贴片型电子器件
本技术涉及贴片式电子器件
，特别是一种新型的单/多芯片贴片型电子器件。
技术介绍
随着电子产品需求量的快速发展，生产自动化程度的提高，元器件的结构也由原始的引线式逐步向表面贴片式发展，实现快速贴片器件上印刷电路板。目前过压保护贴片元件，主要是用热塑封环氧树脂成型的模式，但此模式的热塑封模具开模成本高，热压成型中成型压力存在将大芯片压坏等原因，无法做一些大功率的贴片过压保护元件。电子技术的发展和更新换代，电力电子产品向着集成度越来越高的方向发展，而将多个芯片或器件封装在一起，做成多引脚的贴片型电子器件，将大大节省器件占用电路板的空间，提高电路板设计的有效面积。但是目前的多引脚的贴片型电子器件，其目前基本都是采用将芯片横向和层叠设置的结构，对于个别产品依然存在占用面积过大的情况出现，所以还有研发空间来进一步减少占用面积。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种新型的单/多芯片贴片型电子器件。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种新型的多芯片贴片型电子器件，其包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由...
【技术保护点】
1.一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的若干芯片和若干电极片交替层叠组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，任意两电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，多卡扣作为电子器件的多引脚。
【技术特征摘要】
1.一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的若干芯片和若干电极片交替层叠组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，任意两电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，多卡扣作为电子器件的多引脚。2.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。3.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。4.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。5.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：王兴乐，何颖儿，王顺安，王深彪，王兴安，
申请(专利权)人：深圳市硕凯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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