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本实用新型公开了一种新型的单/多芯片贴片型电子器件，其包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的芯片和电极片组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，电极片通过其之间的芯片形成回路，电...
该专利属于深圳市硕凯电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市硕凯电子股份有限公司授权不得商用。

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