The invention discloses a printed circuit board, which relates to the technical field of integrated circuits. There are several components on both sides of the printed circuit board, and the components include the main CPU chip and the memory chip, which are respectively arranged on both sides of the printed circuit board. The setting positions of the main CPU chip and the memory chip are partly or totally overlapped and electrically connected. The beneficial effects of the above technical schemes are as follows: by placing components on both sides of the printed circuit board, the size of the circuit module and the thickness of the assembled whole board are greatly reduced, so that it can be more flexibly applied to more and wider electronic products; also because the area of the printed circuit board is greatly reduced, the production and manufacturing costs are reduced; in addition, the main CPU chip and memory core are also reduced. Partially or totally overlapping the two sides of the chip greatly reduces the length of the connection between CPU and memory chip, thus improving the accuracy, reliability and stability of electronic signals.
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板
本专利技术涉及集成电路
,尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。在现有技术中,设计用于电路模块的印刷电路板时,一般都是单面放置元器件,并且各元器件之间间距较大。由于现在电子产品的印刷电路板设计虽然越来越小且越来越薄,但功能却越来越复杂,所需要的元器件越来越多。因此若继续按照传统的单面放置元器件且各元器件间距较大的方式设计电路模块印刷电路板的话,印刷电路板的尺寸将会越来越大,导致能够适用的电子产品会越来越少的问题。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题,现提供一种印刷电路板,旨在克服现有的设计方式导致的印刷电路板尺寸越来越大,装配后的整版厚度难以适应现代电子产品的要求的问题。上述技术方案具体包括:一种印刷电路板,其中,所述印刷电路板上的两面分别设置有若干元器件;若干所述元器件包括主CPU芯片和存储芯片,所述主CPU芯片和所述存储芯片分别设置在所述印刷电路板的两面;所述主CPU芯片与所述存储芯片的设置位置部分或全部重叠,且所述主CPU芯片和所述存储芯片之间电性连接。优选地 ...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板上的两面分别设置有若干元器件;若干所述元器件包括主CPU芯片和存储芯片,所述主CPU芯片和所述存储芯片分别设置在所述印刷电路板的两面;所述主CPU芯片与所述存储芯片的设置位置部分或全部重叠,且所述主CPU芯片和所述存储芯片之间电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板上的两面分别设置有若干元器件;若干所述元器件包括主CPU芯片和存储芯片,所述主CPU芯片和所述存储芯片分别设置在所述印刷电路板的两面;所述主CPU芯片与所述存储芯片的设置位置部分或全部重叠,且所述主CPU芯片和所述存储芯片之间电性连接。2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板上设置所述元器件较少的一面作为第一面,所述第一面上包括设置有所述元器件的第一器件区域;所述第一面上还设置有多个第一类焊盘;所述第一类焊盘包括四个第一接地焊盘、多个第二接地焊盘以及多个电子信号焊盘;四个所述第一接地焊盘分别设置于所述第一面的边缘四角上;多个所述第二接地焊盘首尾连接形成一包围所述器件区域的焊盘环;多个所述电子信号焊盘分布于所述第一接地焊盘与所述焊盘环之间;所述元器件分别连接所述电子信号焊盘;所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘接地。3.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,其中一个所述第一接地焊盘带有极性标识。4.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓矣兵,
申请(专利权)人:上海乐今通信技术有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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