一种抗挤压PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗挤压PCB线路板，包括基板、芯片安装槽和散热口，所述基板的前后两端均连接有固定板，且固定板的上表面连接有螺栓，所述基板的上表面均匀分布接有弹簧，所述芯片安装槽位于弹簧的内侧，所述滑道上连接有挡板，且挡板的下表面连接有凸杆，所述散热口位于弹簧的内侧，且散热口的外侧设置有连接杆，所述基板的内部设置有抗压层，且抗压层的下表面连接有绝缘层。该抗挤压PCB线路板，在基板的上方设置有挡块，通过挡块和弹簧的组合，可以在受到物体挤压时避免物体直接压在基板上，同时基板的内部设置有材质为硫化硅的抗压层，进一步避免基板被压坏或者变形，并且在基板上表面开设有多个散热口，增加了散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种抗挤压PCB线路板
本技术涉及PCB线路板
，具体为一种抗挤压PCB线路板。
技术介绍
线路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的地位，但是目前市面上的PCB线路板在抗挤压性方面的能力较差，线路板在受到较大的外界压力下容易产生形变或损坏，同时，线路板的散热性也不好，在长时间使用下容易受热损坏，所以现开发出一种抗挤压PCB线路板，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗挤压PCB线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的PCB线路板在抗挤压性方面的能力较差，线路板在受到较大的外界压力下容易产生形变或损坏，同时，线路板的散热性也不好，在长时间使用下容易受热损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗挤压PCB线路板，包括基板、芯片安装槽和散热口，所述基板的前后两端均连接有固定板，且固定板的上表面连接有螺栓，所述基板的上表面均匀分布接有弹簧，且弹簧的顶端连接有挡块，所述芯片安装槽位于弹簧的内侧，且芯片安装槽的顶端开设有滑道，所述滑道上连接有挡板，且挡板的下表面连接有凸杆，所述散热口位于弹簧的内侧，且散热口的外侧设置有连接杆，所述基板的内部设置有抗压层，且抗压层的下表面连接有绝缘层。优选的，所述挡块在基板上为伸缩结构，且挡块通过弹簧和基板相连接，并且挡块关于基板对称设置有2组。优选的，所述挡板在芯片安装槽上为滑动结构，且挡板的横切面尺寸大于芯片安装槽的横切面尺寸。优选的，所述凸杆和挡板的连接方式为焊接，且凸杆的半径尺寸和滑道的宽度尺寸相同。优选的，所述散热口在基板的上表面均匀分布，且散热口贯穿在基板、抗压层和绝缘层的内部。优选的，所述绝缘层和抗压层的连接方式为粘贴连接，且抗压层和基板紧密贴合，并且抗压层的材质为硫化硅。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该抗挤压PCB线路板，在基板的上方设置有挡块，通过挡块和弹簧的组合，可以在受到物体挤压时避免物体直接压在基板上，同时基板的内部设置有材质为硫化硅的抗压层，进一步避免基板被压坏或者变形，并且在基板上表面开设有多个散热口，增加了散热能力；1、挡块在基板上为伸缩结构，通过挡块的阻挡，在受到物体挤压时，可以避免物体直接压迫在基板上；2、芯片安装槽口上滑动连接有挡板，通过挡板的滑动阻挡，可以避免灰尘落在芯片上，从而延长芯片的使用寿命；3、在基板上表面均匀分布有散热口，通过散热口的散热可以将线路板使用过程中产生的热量排出，避免线路板受热损坏。附图说明图1为本技术俯视结构示意图；图2为本技术正面结构示意图；图3为本技术图1中A处放大结构示意图；图4为本技术挡板结构示意图；图5为本技术基板剖视结构示意图。图中：1、基板；2、固定板；3、螺栓；4、弹簧；5、挡块；6、芯片安装槽；7、滑道；8、挡板；9、凸杆；10、散热口；11、连接杆；12、抗压层；13、绝缘层。具体实施方式下面将结和本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种抗挤压PCB线路板，包括基板1、固定板2、螺栓3、弹簧4、挡块5、芯片安装槽6、滑道7、挡板8、凸杆9、散热口10、连接杆11、抗压层12和绝缘层13，基板1的前后两端均连接有固定板2，且固定板2的上表面连接有螺栓3，基板1的上表面均匀分布接有弹簧4，且弹簧4的顶端连接有挡块5，芯片安装槽6位于弹簧4的内侧，且芯片安装槽6的顶端开设有滑道7，滑道7上连接有挡板8，且挡板8的下表面连接有凸杆9，凸杆9和挡板8的连接方式为焊接，且凸杆9的半径尺寸和滑道7的宽度尺寸相同，挡板8的滑动靠凸杆9在滑道7内部的滑动实现，由于凸杆9的半径尺寸和滑道7的宽度尺寸相同，所以挡板8不会在滑动时晃动，散热口10位于弹簧4的内侧，且散热口10的外侧设置有连接杆11，散热口10在基板1的上表面均匀分布，且散热口10贯穿在基板1、抗压层12和绝缘层13的内部，通过散热口10可以增强线路板的散热能力，基板1的内部设置有抗压层12，且抗压层12的下表面连接有绝缘层13，绝缘层13和抗压层12的连接方式为粘贴连接，且抗压层12和基板1紧密贴合，并且抗压层12的材质为硫化硅，通过材质为硫化硅的抗压层12可以在基板1受到挤压时产生变形，从而避免发生断裂。如图1和图2中挡块5在基板1上为伸缩结构，且挡块5通过弹簧4和基板1相连接，并且挡块5关于基板1对称设置有2组，通过挡块5的阻挡，可以在基板1受到物体挤压时，物体不会直接压在基板1上，从而对基板1进行一定的保护。如图1和3中挡板8在芯片安装槽6上为滑动结构，且挡板8的横切面尺寸大于芯片安装槽6的横切面尺寸，通过挡板8的滑动可以将安装在芯片安装槽6内部的芯片挡住，从而避免灰尘落入到芯片上。工作原理：在使用该抗挤压PCB线路板时，首先将芯片安装在芯片安装槽6的内部用，接着挡板8通过其下表面的凸杆9在滑道7上滑动，从而使得自身可以在芯片安装槽6上滑动将芯片挡住，避免灰尘接触芯片，接着通过固定板2和螺栓3将基板1固定安装在合适位置，当安装后，连接杆11和外界电源机构电性连接使得线路板上通电，在线路板使用中，如果有物体挤压线路板，那么位于基板1上方的挡块5在弹簧4的作用下进行伸缩，从而避免物体直接和基板1接触，如果压力过大挡块5无法阻隔物体和基板1的接触时，设置在基板1内部的抗压层12受到挤压变形，从而避免基板1被压坏，同时，位于基板1上表面的散热口10可以将线路板工作是产生的热量排出，避免线路板受热损坏，这就是该抗挤压PCB线路板使用的整个过程，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗挤压PCB线路板，包括基板(1)、芯片安装槽(6)和散热口(10)，其特征在于：所述基板(1)的前后两端均连接有固定板(2)，且固定板(2)的上表面连接有螺栓(3)，所述基板(1)的上表面均匀分布接有弹簧(4)，且弹簧(4)的顶端连接有挡块(5)，所述芯片安装槽(6)位于弹簧(4)的内侧，且芯片安装槽(6)的顶端开设有滑道(7)，所述滑道(7)上连接有挡板(8)，且挡板(8)的下表面连接有凸杆(9)，所述散热口(10)位于弹簧(4)的内侧，且散热口(10)的外侧设置有连接杆(11)，所述基板(1)的内部设置有抗压层(12)，且抗压层(12)的下表面连接有绝缘层(13)。

【技术特征摘要】
1.一种抗挤压PCB线路板，包括基板(1)、芯片安装槽(6)和散热口(10)，其特征在于：所述基板(1)的前后两端均连接有固定板(2)，且固定板(2)的上表面连接有螺栓(3)，所述基板(1)的上表面均匀分布接有弹簧(4)，且弹簧(4)的顶端连接有挡块(5)，所述芯片安装槽(6)位于弹簧(4)的内侧，且芯片安装槽(6)的顶端开设有滑道(7)，所述滑道(7)上连接有挡板(8)，且挡板(8)的下表面连接有凸杆(9)，所述散热口(10)位于弹簧(4)的内侧，且散热口(10)的外侧设置有连接杆(11)，所述基板(1)的内部设置有抗压层(12)，且抗压层(12)的下表面连接有绝缘层(13)。2.根据权利要求1所述的一种抗挤压PCB线路板，其特征在于：所述挡块(5)在基板(1)上为伸缩结构，且挡块(5)通过弹簧(4)和基板(1)相连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁上荣，
申请(专利权)人：深圳市仨腾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44