屏蔽装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种屏蔽装置，包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框，其中，所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧，所述屏蔽框的上部包括接触端面，所述接触端面的内侧设置有开孔；所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔；所述散热片盖合于所述接触端面，并且所述散热片覆盖所述开孔，所述待散热元器件与所述散热片的底部通过导热介质导热。通过本发明专利技术的运用，减少了总器件数量，简化了安装工艺，降低了组装成本；减少了总器件数量，降低了产品材料成本；缩短了元器件的散热路径，提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽装置
本专利技术涉及一种屏蔽装置
技术介绍
目前的一些电路板上的元器件需要进行电磁屏蔽。其中，现有的屏蔽装置如图1所示。屏蔽装置包括散热片1、电路板2、待散热元器件3、屏蔽框4、导热垫5、屏蔽罩6以及导热垫7。屏蔽框4固定在电路板2上，屏蔽罩6覆盖于屏蔽框4上实现电磁屏蔽。其中，待散热元器件3通过导热垫5与屏蔽罩6实现导热。屏蔽罩再通过导热垫7与散热片1导热。显然在现有技术中，屏蔽的结构非常复杂，不利于组装。同时由于需要通过多次导热才能将热量传导到散热片上，降低了散热性能。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中屏蔽的结构非常复杂，不利于组装，同时由于需要通过多次导热才能将热量传导到散热片上，降低了散热性能的缺陷，提供一种屏蔽装置。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种屏蔽装置，包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框，其特点在于，其中，所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧，所述屏蔽框的上部包括接触端面，所述接触端面的内侧设置有开孔；所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔；所述散热片盖合于所述接触端面，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽装置，包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框，其特征在于，其中，所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧，所述屏蔽框的上部包括接触端面，所述接触端面的内侧设置有开孔；所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔；所述散热片盖合于所述接触端面，并且所述散热片覆盖所述开孔，所述待散热元器件与所述散热片的底部通过导热介质导热。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽装置，包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框，其特征在于，其中，所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧，所述屏蔽框的上部包括接触端面，所述接触端面的内侧设置有开孔；所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔；所述散热片盖合于所述接触端面，并且所述散热片覆盖所述开孔，所述待散热元器件与所述散热片的底部通过导热介质导热。2.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述接触端面上设置有弹片，其中，未受压时，所述弹片高出于所述接触端面。3.如权利要求2所述的屏蔽装置，其特征在于，受压后，所述弹片与所述接触端面平齐。4.如权利要求2所述的屏蔽装置，其特征在于，所述弹片沿着所述接触端面的四周设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：高学东，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，浙江剑桥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31