布线基板和平面变压器制造技术

本发明专利技术提供布线基板和平面变压器。本发明专利技术提供一种能够抑制由布线层对绝缘层造成的损伤的布线基板。本公开是包括多个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层配置在多个绝缘层之间。此外，至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的至少1个角部带有圆角。

Wiring Substrate and Planar Transformer

The invention provides wiring substrates and plane transformers. The invention provides a wiring substrate capable of restraining the damage caused by the wiring layer to the insulating layer. The present disclosure is a wiring substrate comprising a plurality of insulating layers and at least one wiring layer. At least one wiring layer is arranged between multiple insulating layers. In addition, at least one corner of the section parallel to the thickness direction of the wiring layer has rounded corners.

【技术实现步骤摘要】
布线基板和平面变压器
本公开涉及布线基板和平面变压器。
技术介绍
作为将多个绝缘层和多个布线层交替地层叠而成的布线基板的制造方法，已知有将金属膏印刷在绝缘层上并进行烧成而形成布线层的方法。但是，在该方法中，由于无法充分地确保布线部的厚度，因此对于布线部的电阻的降低而言存在极限。另一方面，也已知有通过将金属箔粘接于绝缘层而形成布线层的方法(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11－329842号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述的多层布线基板中，有时布线层的与厚度方向平行的截面的角部与绝缘层接触而对绝缘层造成损伤。这样的损伤有可能成为绝缘层的裂纹的产生起点。本公开的一个方面的目的在于，提供一种能够抑制由布线层对绝缘层造成的损伤的布线基板。用于解决问题的方案本公开的一个技术方案是包括多个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层配置在多个绝缘层之间。此外，至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的至少1个角部带有圆角。采用这样的结构，由于布线层的角部带有圆角，因此能够抑制在布线层的角部与相邻的绝缘层接触时对绝缘层造成的损伤，进而能够抑制绝缘层的裂纹的产生。在本公开的一个技术方案中，也可以是，角部的圆角在至少1个布线层的厚度方向上设在至少1个布线层的平均厚度的30％以下的范围内。采用这样的结构，能够在抑制布线层的强度的下降的同时抑制对相邻的绝缘层造成的损伤。在本公开的一个技术方案中，也可以是，至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的所有的角部带有圆角。采用这样的结构，能够同时抑制对与布线层相邻的两个绝缘层造成的损伤。在本公开的一个技术方案中，也可以是，布线基板包括多个布线层作为至少1个布线层。此外，也可以是，多个绝缘层和多个布线层在厚度方向上交替地配置。采用这样的结构，能够提供高品质的由多个布线层重合而成的多层布线基板、变压器等。在本公开的一个技术方案中，也可以是，至少1个布线层未与多个绝缘层中的相邻的绝缘层固定。采用这样的结构，在由温度变化引起布线层和绝缘层膨胀或者收缩时，能够通过布线层和绝缘层独立地位移来吸收由热膨胀率的差异引起的布线层与绝缘层的变形量之差。因此，减小了在绝缘层和布线层之间产生的应力，抑制了绝缘层的裂纹等缺陷。在本公开的一个技术方案中，也可以是，多个绝缘层以陶瓷作为主要成分。采用这样的结构，由于绝缘层的平坦性上升，因此能够在绝缘层高密度地配置布线。并且，也能够获得较高的绝缘性。此外，本公开的另一个技术方案是使用本公开的布线基板的平面变压器。附图说明图1是实施方式的布线基板的沿与厚度方向平行的面的示意的剖视图。图2是图1的布线基板的连接导体附近的示意的局部放大剖视图。图3是表示图1的布线基板的制造方法的流程图。图4是与图1不同的实施方式的布线基板的示意的剖视图。附图标记说明1、布线基板；2、第1绝缘层；3、第2绝缘层；3A、贯通孔；4、第3绝缘层；5、布线层；5A、5B、角部；7、连接导体；7A、粒体；7B、接合部；11、布线基板。具体实施方式以下，使用附图说明应用了本公开的实施方式。[1.第1实施方式][1－1.布线基板]图1所示的布线基板1包括多个绝缘层(第1绝缘层2、第2绝缘层3以及第3绝缘层4)、多个布线层5以及将多个布线层5之间连接起来的至少1个连接导体7(参照图2)。另外，在本实施方式中，作为本公开的一个例子说明包括3个绝缘层和两个布线层的多层结构的布线基板1，但本公开的布线基板的绝缘层和布线层的数量并不限定于此。布线基板1根据布线层5的图案的设计而应用于变压器(即变压器)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、发光二极管(LED)照明装置、功率晶体管、马达等用途。由于布线层5的厚壁化较为容易，因此布线基板1能够特别适合应用于高电压和大电流的用途。＜绝缘层＞第1绝缘层2、第2绝缘层3以及第3绝缘层4各自具有正面和背面。此外，第1绝缘层2、第2绝缘层3以及第3绝缘层4各自以陶瓷作为主要成分。另外，“主要成分”是指含量为80质量％以上的成分。作为构成第1绝缘层2、第2绝缘层3以及第3绝缘层4的陶瓷，例如能够列举出氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、LTCC(LowTemperatureCo－firedCeramic)等。这些陶瓷能够单独使用或者两种以上组合起来使用。第1绝缘层2、第2绝缘层3以及第3绝缘层4在厚度方向上按照该顺序依次配置。如图2所示，第2绝缘层3具有在厚度方向上贯通第2绝缘层3的至少1个贯通孔3A。贯通孔3A是配置所谓的在厚度方向上将布线层之间电连接的通孔的导通孔。＜布线层＞多个布线层5各自具有正面和背面。此外，多个布线层5具有导电性，含有金属作为主要成分。作为该金属，例如能够列举出铜、铝、银、金、铂、镍、钛、铬、钼、钨、这些金属的合金等。在这些金属中，从成本、导电性、导热性以及强度的方面考虑，优选为铜。因而，作为布线层5，能够优选使用铜箔或者铜板。如图1所示，多个布线层5配置在第1绝缘层2和第2绝缘层3之间以及第2绝缘层3和第3绝缘层4之间。也就是说，多个绝缘层和多个布线层5在厚度方向上交替地配置。多个布线层5以各自的正面和背面与相邻的绝缘层相对的方式配置。多个布线层5各自的在与厚度方向平行的任意的截面中的正面侧的两个角部5A带有圆角。也就是说，在配置于第1绝缘层2和第2绝缘层3之间的布线层5中，将与第1绝缘层2的背面相对的正面的面方向上的周缘倒为圆角。同样地，在配置于第2绝缘层3和第3绝缘层4之间的布线层5中，将与第2绝缘层3的背面相对的正面的面方向上的周缘倒为圆角。在上述截面中，在各布线层5的正面侧的两个角部5A，布线层5的正面和侧面以平滑的曲线连续地连接。另外，上述截面中的角部5A的外形在图1中呈圆弧状，但只要外形是不具有不连续点的曲线，就也可以不一定呈圆弧状。例如能够通过对构成各布线层5的金属箔或者金属板进行的冲切、蚀刻、研磨、放电加工等形成各角部5A的圆角。各角部5A的圆角在各布线层5的厚度方向上设在布线层5的平均厚度的30％以下的范围内。也就是说，如图1所示，角部5A的带有圆角的部分的厚度方向上的宽度D为布线层5的平均厚度的30％以下。另外，“平均厚度”是指例如在面方向上离散的10个点处的厚度的平均值。此外，各布线层5未与第1绝缘层2、第2绝缘层3以及第3绝缘层4中的相邻的绝缘层固定。也就是说，各布线层5构成为能够相对于相邻的绝缘层独立地位移。换言之，在将多个布线层5的固定于相邻的绝缘层的区域设为固定区域并将多个布线层5的未固定于相邻的绝缘层的区域设为非固定区域时，多个布线层5仅具有非固定区域而不具有固定区域。在本实施方式中，由于如后述那样各连接导体7未接合于第2绝缘层3，因此各布线层5的与连接导体7接合的接合部分包含于非固定区域。另外，在本实施方式中，多个布线层5与相邻的绝缘层分离，但也可以是，多个布线层5抵接于相邻的绝缘层。也就是说，只要布线层5和相邻的绝缘层各自能够在面方向上独立地位移，就也可以是，布线层5和相邻的绝缘层抵接在一起而不分离。＜连接导体＞如图2所示，多个连接导体7配置在第2绝缘层3的贯通孔3A内。连接导体7是将两个布线层5电连接的所谓的通孔。此外，连接导体7与两个布线层5接合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，其中，该布线基板包括：多个绝缘层；以及至少1个布线层，其配置在所述多个绝缘层之间，所述至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的至少1个角部带有圆角。

【技术特征摘要】
2017.09.15 JP 2017-1775561.一种布线基板，其中，该布线基板包括：多个绝缘层；以及至少1个布线层，其配置在所述多个绝缘层之间，所述至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的至少1个角部带有圆角。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述角部的圆角在所述至少1个布线层的厚度方向上设在所述至少1个布线层的平均厚度的30％以下的范围内。3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田雅仁，铃木健司，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP