一种驱动模组、制作方法以及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种驱动模组、制作方法以及显示装置所述驱动模组包括：电路板，包括第一表面和第二表面；承载所述电路板，且对电路板进行散热的散热件；以及导热固定件，将所述电路板固定到所述散热件；其中，所述电路板还包括：设置在所述电路板的第一表面的发热器件；以及设置在所述电路板的第二表面的导热件，与所述发热器件相背设置，与所述发热器件的位置相对应；所述导热件与所述导热固定件连接。本方案可以有效的降低发热器件工作的温度，避免了发热器件因为积热出现烧毁的情况发生，提高了显示面板的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动模组、制作方法以及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种驱动模组、制作方法以及显示装置。
技术介绍
随着科技的发展和进步，显示装置由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品，得到了广泛应用。显示装置包括有驱动模组，驱动模组驱动显示面板进行画面显示。驱动模组中包括电路板以及设置在电路板上的一些发热器件，如芯片等。在驱动模组中，电路板上对发热器件的散热一般通过外界环境进行散热，散热效果不佳，容易造成发热器件过热的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种驱动模组、制作方法以及显示装置,以提高驱动模组的散热效率。一种驱动模组，所述驱动模组包括：包括第一表面和第二表面的电路板；承载所述电路板，且对所述电路板进行散热的散热件；以及，将所述电路板固定到所述散热件的导热固定件；其中，所述电路板还包括：设置在所述电路板的第一表面的发热器件；以及设置在所述电路板的第二表面，与所述发热器件相背设置，且与所述发热器件的位置相对应的导热件；所述导热件与所述导热固定件连接。可选的，所述发热器件为芯片，所述芯片包括芯片主体和引脚，所述芯片主体与所述引脚连接；所述引脚包括信号引脚和散热引脚，所述信号引脚和所述散热引脚绝缘；所述电路板包括设置在第一表面的焊盘，以及连通所述第一表面和第二表面的过孔，所述过孔内形成有导热层，所述导热层的一端与所述焊盘连接，另一端与所述导热件连接，所述散热引脚与所述焊盘连接。可选的，所述导热件为形成在所述电路板的第二表面的金属图案。可选的，所述金属图案包括第一部、第二部；所述第一部与所述发热器件对应设置，形成在所述电路板的第二表面；所述第二部一端与第一部连接，所述第二部的另一端与所述导热固定件连接。可选的，所述电路板包括基底、设置在第一表面的第一铜层、设置在第二表面的第二铜层，所述第一铜层和第二铜层的外侧面均设置有绝缘层；所述金属图案是通过蚀刻第二铜层形成的，位于所述金属图案外侧面的绝缘层对应镂空设置形成露铜。可选的，所述第二铜层还形成有电路走线，所述露铜与所述电路走线同层设置且相互绝缘，所述露铜与所述电路走线通过同一制程形成。可选的，所述导热件的第一部的形状及大小与所述发热器件的形状及大小完全一致。可选的，所述散热件为背板；所述导热固定件为螺丝，所述电路板至少包括第一螺丝孔；所述螺丝的一端与所述第一螺丝孔螺接固定，所述螺丝的另一端固定连接于所述背板。本专利技术还公开了一种驱动模组的制作方法，包括以下步骤：提供一电路板；在电路板的第一表面设置发热器件；在电路板的第二表面，对应发热器件的位置形成与发热器件相背设置的导热件；在电路板上安装与导热件固定连接的导热固定件，将电路板通过导热固定件固定到散热件上。本专利技术还公开了一种显示装置，所述显示装置包括上述驱动模组。本方案中，发热器件设置在电路板的第一表面，导热件在电路板的第二表面上，与发热器件相背设置；导热件与发热器件连接的同时，该导热件还通过导热固定件与散热件连接，如此，形成在相对发热器件来说热量最集中的位置，导热件本身有导热的功能，这样设置可以通过导热件与发热器件的连接部，以及电路板将发热器件的热量，通过导热件和导热固定件一路导引至散热件处，提高散热效果；并且，发热器件远离导热件的表面也能够通过空气散热，这样增加了发热器件的散热的途径，可以有效的降低发热器件工作的温度，避免了发热器件因为积热出现烧毁的情况。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1是本专利技术的一实施例的一种驱动模组的示意图；图2是本专利技术的一实施例的一种驱动模组的示意图；图3是本专利技术的一实施例的一种驱动模组的示意图；图4是本专利技术的一实施例的芯片结构的示意图；图5是本专利技术的一实施例的一种驱动模组的示意图；图6是本专利技术的一实施例的一种驱动模组的示意图；图7是本专利技术的一实施例的一种驱动模组的示意图；图8是本专利技术的一实施例的一种驱动模组的示意图；图9是本专利技术的另一实施例的一种驱动模组制作方法流程的示意图；图10是本专利技术的另一实施例的一种驱动模组制作方法流程的示意图；图11是本专利技术的另一实施例的一种显示装置的示意图。其中，1、显示装置；10、驱动模组；11、电路板；111、导热件/金属图案；1111、第一部；1112、第二部；1113、第三部；112、导热固定件/螺丝；1121、内壁；1122、第一螺丝孔；1123、第二螺丝孔；113、第一表面；114、第二表面；115、基底；117、绝缘层；118、焊盘；119、过孔；12、发热器件/芯片；120、引脚；121、芯片本体；122、散热引脚；123、信号引脚；13、散热件/背板；131、凸起部；14、导热层；15、第一铜层；16、第二铜层。具体实施方式需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅为描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下面参考附图和可选的实施例对本专利技术作进一步说明。如图1至图8所示，本专利技术实施例公开了一种驱动模组10，所述驱动模组10包括：包括第一表面113和第二表面114的电路板11；承载所述电路板11，且对电路板11进行散热的散热件13；以及导热固定件112，将所述电路板11固定到所述散热件13；其中，所述电路板11还包括：发热器件12，设置在所述电路板11的第一表面113；以及导热件112，设置在所述电路板11的第二表面114，与所述发热器件12相背设置，与所述发热器件12的位置相对应；所述导热件111与所述导热固定件112连接。本方案中，发热器件12设置在电路板11的第一表面113，导热件111形成在第二表面114上；在所述的第二表面上，对应发热器件12的位置处的温度是最高的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动模组，其特征在于，所述驱动模组包括：电路板，包括第一表面和第二表面；散热件，承载所述电路板，且对所述电路板进行散热；以及导热固定件，将所述电路板固定到所述散热件上；其中，所述电路板还包括：发热器件，设置在所述电路板的第一表面；以及导热件，设置在所述电路板的第二表面，与所述发热器件相背设置，且与所述发热器件的位置相对应；所述导热件与所述导热固定件连接。

【技术特征摘要】
1.一种驱动模组，其特征在于，所述驱动模组包括：电路板，包括第一表面和第二表面；散热件，承载所述电路板，且对所述电路板进行散热；以及导热固定件，将所述电路板固定到所述散热件上；其中，所述电路板还包括：发热器件，设置在所述电路板的第一表面；以及导热件，设置在所述电路板的第二表面，与所述发热器件相背设置，且与所述发热器件的位置相对应；所述导热件与所述导热固定件连接。2.如权利要求1所述一种驱动模组，其特征在于，所述发热器件为芯片，所述芯片包括芯片主体和引脚，所述芯片主体与所述引脚连接；所述引脚包括信号引脚和散热引脚，所述信号引脚和所述散热引脚绝缘；所述电路板包括设置在第一表面的焊盘，以及连通所述第一表面和第二表面的过孔，所述过孔内形成有导热层，所述导热层的一端与所述焊盘连接，另一端与所述导热件连接，所述散热引脚与所述焊盘连接。3.如权利要求1所述一种驱动模组，其特征在于，所述导热件为形成在所述电路板的第二表面的金属图案。4.如权利要求3所述一种驱动模组，其特征在于，所述金属图案包括第一部、第二部；所述第一部与所述发热器件对应设置，形成在所述电路板的第二表面；所述第二部一端与第一部连接，所述第二部的另一端与所述导热固定件连接。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：何欢，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44