布线基板和平面变压器制造技术

本发明专利技术提供布线基板和平面变压器。提供一种能够抑制厚壁化了的布线层之间的沿面放电的布线基板。本公开是包括多个绝缘层、至少两个布线层以及侧面绝缘部的布线基板。多个绝缘层包含第1绝缘层、与第1绝缘层相对的第2绝缘层以及配置在第1绝缘层和第2绝缘层之间的至少1个中间绝缘层。至少两个布线层分别配置在多个绝缘层中的相邻的两个绝缘层之间。侧面绝缘部覆盖至少1个中间绝缘层的侧面，而且配置在至少两个布线层的侧面侧。第1绝缘层和第2绝缘层分别在其面方向上的周缘的至少局部具有伸出到比至少1个中间绝缘层靠面方向外侧的位置的伸出部。侧面绝缘部配置在第1绝缘层的伸出部和第2绝缘层的伸出部之间。

Wiring Substrate and Planar Transformer

The invention provides wiring substrates and plane transformers. A wiring substrate capable of suppressing surface discharge between thick-walled wiring layers is provided. The present disclosure is a wiring substrate comprising a plurality of insulating layers, at least two wiring layers and a side insulating part. A plurality of insulating layers comprise a first insulating layer, a second insulating layer relative to the first insulating layer, and at least one intermediate insulating layer disposed between the first insulating layer and the second insulating layer. At least two wiring layers are respectively arranged between two adjacent insulating layers in multiple insulating layers. The side insulating part covers the side of at least one intermediate insulating layer and is arranged on the side of at least two wiring layers. At least part of the circumference of the first insulating layer and the second insulating layer in the plane direction respectively has an extension part extending to the outer side of the side direction of at least one intermediate insulating layer. The side insulation part is arranged between the extension part of the first insulating layer and the extension part of the second insulating layer.

【技术实现步骤摘要】
布线基板和平面变压器
本公开涉及布线基板和平面变压器。
技术介绍
作为将多个绝缘层和多个布线层交替地层叠而成的布线基板的制造方法，已知有将金属膏印刷在绝缘层上并进行烧成而形成布线层的方法。但是，在该方法中，由于无法充分地确保布线部的厚度，因此对于布线部的电阻的降低而言存在极限。另一方面，也已知有通过将金属箔粘接于绝缘层而形成布线层的方法(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11－329842号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述的多层布线基板中，若为了降低电阻而将布线层厚壁化，则在绝缘层相互之间形成有空间。若存在这样的空间，则例如在布线基板置于湿度较高的环境的情况下，有时在被绝缘层隔离的布线层相互之间会发生沿面放电。特别是在水滴附着于布线基板的侧面的情况下，易于发生沿面放电。本公开的一个方面的目的在于，提供一种能够抑制厚壁化了的布线层之间的沿面放电的布线基板。用于解决问题的方案本公开的一个技术方案是包括多个绝缘层、至少两个布线层以及侧面绝缘部的布线基板。多个绝缘层包含第1绝缘层、与第1绝缘层相对的第2绝缘层以及配置在第1绝缘层和第2绝缘层之间的至少1个中间绝缘层。至少两个布线层分别配置在多个绝缘层中的相邻的两个绝缘层之间。侧面绝缘部覆盖至少1个中间绝缘层的侧面，而且配置在至少两个布线层的侧面侧。第1绝缘层和第2绝缘层分别在其面方向上的周缘的至少局部具有伸出到比至少1个中间绝缘层靠面方向外侧的位置的伸出部。侧面绝缘部配置在第1绝缘层的伸出部和第2绝缘层的伸出部之间。采用这样的结构，由于利用侧面绝缘部覆盖中间绝缘层的侧面和布线层的侧面，因此抑制了布线层之间的沿面放电。并且，由于侧面绝缘部配置在第1绝缘层的伸出部和第2绝缘层的伸出部之间，因此能够保持面方向上的适当的宽度(即厚度)。其结果，即使由布线层的厚壁化引起绝缘层之间的间隔扩宽，也能够抑制布线层之间的沿面放电。此外，利用第1绝缘层的伸出部和第2绝缘层的伸出部抑制了侧面绝缘部向第1绝缘层的厚度方向外侧和第2绝缘层的厚度方向外侧(即布线基板的正面和背面)飞出的状况。其结果，能够抑制布线基板的平坦性下降。在本公开的一个技术方案中，也可以是，侧面绝缘部至少配置在至少两个布线层的侧面和与这些布线层相邻的至少1个中间绝缘层的侧面之间的面方向距离最小的部分的面方向外侧的区域。采用这样的结构，由于在易于发生沿面放电的部分配置有侧面绝缘部，因此能够更可靠地抑制沿面放电。在本公开的一个技术方案中，也可以是，布线基板还包括从侧面绝缘部向多个绝缘层的面方向内侧延伸的绝缘延伸部。此外，也可以是，多个绝缘层中的相邻的两个绝缘层在厚度方向上分离地配置。也可以是，绝缘延伸部配置在相邻的两个绝缘层之间。采用这样的结构，能够利用绝缘延伸部更可靠地抑制布线层之间的沿面放电。在本公开的一个技术方案中，也可以是，多个绝缘层包含多个中间绝缘层。采用这样的结构，能够提供高品质的包括3层以上布线层的多层布线基板、变压器等。在本公开的一个技术方案中，也可以是，侧面绝缘部以绝缘性树脂作为主要成分。采用这样的结构，能够比较容易地形成侧面绝缘部。在本公开的一个技术方案中，也可以是，至少两个布线层分别未与多个绝缘层中的相邻的绝缘层固定。采用这样的结构，在由温度变化引起布线层和绝缘层膨胀或者收缩时，能够通过布线层和绝缘层独立地位移来吸收由热膨胀率的差异引起的布线层和绝缘层的变形量之差。因此，减小了在绝缘层和布线层之间产生的应力，抑制了绝缘层的裂纹等缺陷。在本公开的一个技术方案中，也可以是，多个绝缘层以陶瓷作为主要成分。采用这样的结构，由于绝缘层的平坦性上升，因此能够在绝缘层高密度地配置布线。并且，也能够获得较高的绝缘性。此外，本公开的另一个技术方案是使用本公开的布线基板的平面变压器。附图说明图1是实施方式的布线基板的沿与厚度方向平行的面的示意的剖视图。图2是沿图1的II－II线的示意的剖视图。图3A是图1的布线基板的连接导体附近的示意的局部放大剖视图，图3B是沿图3A的IIIB－IIIB线的示意的剖视图。图4是表示图1的布线基板的制造方法的流程图。附图标记说明1、布线基板；2、第1绝缘层；2A、伸出部；3、第2绝缘层；3A、伸出部；4、中间绝缘层；4A、贯通孔；5、布线层；6、侧面绝缘部；6A、绝缘延伸部；7、连接导体；7A、金属构件；7B、接合部；16、末端部。具体实施方式以下，使用附图说明应用了本公开的实施方式。[1.第1实施方式][1－1.布线基板]图1和图2所示的布线基板1包括多个绝缘层(第1绝缘层2、第2绝缘层3以及多个中间绝缘层4)、多个布线层5、侧面绝缘部6、多个绝缘延伸部6A以及将多个布线层5之间连接起来的多个连接导体7(参照图3A)。另外，在本实施方式中，作为本公开的一个例子说明包括5个中间绝缘层4和6个布线层5的多层结构的布线基板1，但本公开的布线基板的中间绝缘层4和布线层5的数量并不限定于此。布线基板1根据布线层5的图案的设计而应用于变压器(即变压器)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、发光二极管(LED)照明装置、功率晶体管、马达等用途。由于布线层5的厚壁化较为容易，因此布线基板1能够特别适合应用于高电压和大电流的用途。＜绝缘层＞第1绝缘层2、第2绝缘层3以及多个中间绝缘层4各自具有正面和背面。此外，第1绝缘层2、第2绝缘层3以及多个中间绝缘层4各自以陶瓷作为主要成分。另外，“主要成分”是指含量为80质量％以上的成分。作为构成第1绝缘层2、第2绝缘层3以及多个中间绝缘层4的陶瓷，例如能够列举出氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、LTCC(LowTemperatureCo－firedCeramic)等。这些陶瓷能够单独使用或者两种以上组合起来使用。(第1绝缘层和第2绝缘层)第1绝缘层2构成布线基板1的一侧的最表层。第2绝缘层3构成布线基板1的与第1绝缘层2相反的那一侧的最表层。如图1所示，在第1绝缘层2和第2绝缘层3之间交替地配置有多个中间绝缘层4和多个布线层5。也就是说，第1绝缘层2和第2绝缘层3以在两者之间配置有多个中间绝缘层4和多个布线层5的状态彼此相对。如图2所示，第1绝缘层2在其面方向上的周缘整体具有伸出到比多个中间绝缘层4靠面方向外侧的位置的伸出部2A。第2绝缘层3也同样在其面方向上的周缘整体具有伸出到比多个中间绝缘层4靠面方向外侧的位置的伸出部3A。因此，第1绝缘层2和第2绝缘层3的俯视时的外形分别大于多个中间绝缘层4的俯视时的外形。伸出部2A、3A是从厚度方向观察时(即在俯视时)不与多个中间绝缘层4重合的部分。因此，第1绝缘层2的伸出部2A和第2绝缘层3的伸出部3A隔开空隙地在厚度方向上相面对。另外，在图2中，第1绝缘层2和第2绝缘层3的平面形状是长方形状，但第1绝缘层2和第2绝缘层3的平面形状也可以是除长方形之外的多边形、圆形、椭圆形等。(中间绝缘层)多个中间绝缘层4如上述那样配置在第1绝缘层2和第2绝缘层3之间。如图3A、图3B所示，多个中间绝缘层4各自具有分别在厚度方向上贯通中间绝缘层4的至少1个贯通孔4A。贯通孔4A是配置所谓的在厚度方向上将布线层之间电连接的通孔的导通孔。另外，也可以是，在第1绝缘层2和第2绝缘层3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，其中，该布线基板包括：多个绝缘层，其包含第1绝缘层、与所述第1绝缘层相对的第2绝缘层以及配置在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层之间的至少1个中间绝缘层；至少两个布线层，其分别配置在所述多个绝缘层中的相邻的两个绝缘层之间；以及侧面绝缘部，其覆盖所述至少1个中间绝缘层的侧面，而且配置在所述至少两个布线层的侧面侧，所述第1绝缘层和所述第2绝缘层分别在其面方向上的周缘的至少局部具有伸出到比所述至少1个中间绝缘层靠面方向外侧的位置的伸出部，所述侧面绝缘部配置在所述第1绝缘层的所述伸出部和所述第2绝缘层的所述伸出部之间。

【技术特征摘要】
2017.09.15 JP 2017-1775551.一种布线基板，其中，该布线基板包括：多个绝缘层，其包含第1绝缘层、与所述第1绝缘层相对的第2绝缘层以及配置在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层之间的至少1个中间绝缘层；至少两个布线层，其分别配置在所述多个绝缘层中的相邻的两个绝缘层之间；以及侧面绝缘部，其覆盖所述至少1个中间绝缘层的侧面，而且配置在所述至少两个布线层的侧面侧，所述第1绝缘层和所述第2绝缘层分别在其面方向上的周缘的至少局部具有伸出到比所述至少1个中间绝缘层靠面方向外侧的位置的伸出部，所述侧面绝缘部配置在所述第1绝缘层的所述伸出部和所述第2绝缘层的所述伸出部之间。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述侧面绝缘部至少配置在所述至少两个布线层的侧面和与这...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田雅仁，铃木健司，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP